Las marcas de flux y las bolas de soldadura sueltas dejadas en el lado de soldadura de una PCBA pueden interferir con la inspección, recubrimiento, ensamblaje y limpieza final del producto. El cepillado manual es difícil de estandarizar y aumenta el contacto del operador con productos químicos de limpieza.
El DEZ-C758 automatiza esta operación de limpieza de superficies. Las PCBAs pasan a través de una aplicación controlada de limpiador, cepillado húmedo multidireccional, cepillado en seco y secado por ventilador. El proceso se enfoca en el lado de soldadura accesible mientras limita la exposición del limpiador en el lado de los componentes.
Está diseñado para la limpieza continua de PCBAs de 50 a 300 mm de ancho, con alturas de componentes de hasta 135 mm.
El C758 elimina la contaminación superficial accesible del lado de soldadura de las placas ensambladas. Sus principales objetivos son los residuos de flux visibles, marcas de flux, polvo, desechos del proceso y bolas de soldadura sueltas que pueden ser alcanzadas por los cepillos de limpieza.
La máquina es particularmente útil después de la soldadura al oleo, soldadura selectiva u otros procesos que dejan la contaminación concentrada en un lado del ensamblaje.
Debido a que el mecanismo de limpieza utiliza contacto físico con cepillos, el diseño de la PCB debe proporcionar un acceso suficiente alrededor de las uniones de soldadura, las conexiones salientes y los componentes del lado inferior.
| Parámetro | DEZ-C758 |
|---|---|
| Dimensiones de la máquina | 1860 mm (L) × 820 mm (W) × 1200 mm (H), ±20 mm |
| Peso de la máquina | Aproximadamente 400 kg |
| Ancho de PCBA soportado | 50–300 mm |
| Altura máxima del componente | 135 mm |
| Dirección de la cinta transportadora | De izquierda a derecha o de derecha a izquierda |
| Transportador de entrada | Estándar |
| Transportador de salida | Opcional |
| Configuración del riel del transportador | Riel frontal fijo con riel trasero móvil, o rieles móviles bilaterales |
| Configuración de garras | Garras dobles gruesas o garras de alta resistencia |
| Velocidad de la cinta transportadora | 0.05–1.8 m/min, ajustable de manera continua |
| Altura de conexión del transportador | 750 ±20 mm |
| Rodillo de aplicación del limpiador | Ø100 mm |
| Cepillo redondo | Ø300 mm |
| Ajuste de altura del cepillo | 0–20 mm |
| Velocidad del husillo del cepillo | 0–500 rpm |
| Caudal del agente de limpieza | 50–1500 ml/min |
| Capacidad del tanque de líquido | Máximo 20 L |
| Método de secado | Secado por aire con ventilador |
| Sistema de control | PLC con controles de botón |
| Potencia instalada | 1 kW |
| Potencia de operación | Aproximadamente 0.4 kW |
| Voltaje de operación | 220 V, 50 Hz |
| Requisito de extracción | 10 m³/min, sujeto a confirmación de interfaz |
Hemos trabajado con
No. Está diseñada para limpiar el lado de soldadura accesible, limitando el contacto del limpiador con el lado de componentes.
Solo cuando los residuos son físicamente accesibles para el limpiador y los cepillos. No está diseñada para lavar contaminantes de debajo de componentes de bajo perfil. Utilice un sistema de limpieza por aspersión acuosa para requisitos de limpieza más profundos.
Puede eliminar bolas de soldadura sueltas que sean accesibles para los cepillos. Las bolas de soldadura adheridas debajo de los componentes o atrapadas en huecos estrechos pueden requerir otro método de limpieza.
No se especifica una etapa de enjuague con agua desionizada para la C758. Utiliza aplicación controlada de limpiador, cepillado en húmedo, cepillado en seco y secado con ventilador.
Posiblemente, pero los residuos de pasta de soldadura 'sin limpieza' pueden ser difíciles de eliminar. La compatibilidad del limpiador y la configuración del proceso deben verificarse utilizando la pasta de soldadura y la PCBA reales.
El proceso debe probarse siempre que haya componentes, pines u otras estructuras presentes en el lado de limpieza. La altura del cepillo, velocidad y presión de contacto deben establecerse mediante pruebas de muestra.
La tabla de especificaciones actual indica un ancho soportado de 50–300 mm. La longitud, grosor y borde mínimo soportado de la placa aún deben confirmarse con la fábrica.
Utiliza transporte automático por cinta, pero la altura de conexión especificada es de 750 ±20 mm en lugar de la altura común de 900 mm de la línea SMT. Por lo tanto, la altura de la línea, la dirección de la cinta y la interfaz de transferencia deben confirmarse antes de realizar el pedido.
Elija el C743 cuando la PCBA requiera limpieza química por lotes, enjuague y secado con aire caliente, o cuando la contaminación no esté limitada a una sola superficie accesible.
Sí. Proporcione placas de muestra, fotografías de contaminación, información sobre flux y requisitos de aceptación. La prueba debe confirmar los resultados de limpieza, la seguridad de los componentes, la compatibilidad del limpiador y la velocidad de procesamiento.
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