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La máquina de limpieza de plantillas neumática DEZ-C780 elimina pasta de soldadura, pegamento rojo, flux y otros residuos de impresión de plantillas SMT y mallas de pantalla.
Se pueden limpiar dos plantillas de hasta 750mm × 750mm × 40 mm en un solo ciclo. Los boquillas de pulverización rotativas de doble cara entregan disolvente de limpieza a ambas superficies de la plantilla y a través de aperturas finas, seguido de un secado con aire comprimido dentro de la misma cámara.
La máquina funciona completamente con aire comprimido. No requiere energía eléctrica ni suministro de agua para el proceso de limpieza, lo que la hace adecuada para fábricas que utilizan limpieza de plantillas a base de disolventes y quieren evitar una etapa de enjuague separada.
Datos clave de operación:
La pasta de soldadura y el adhesivo que quedan dentro de las aperturas de la plantilla pueden secarse o acumularse entre los ciclos de producción. Si estos depósitos no se eliminan por completo, el próximo proceso de impresión puede producir:
La DEZ-C780 utiliza un sistema de pulverización de presión uniforme, de doble cara y rotación de 360°, para alcanzar ambas superficies de la plantilla y forzar el líquido de limpieza a través de las aperturas. Está destinada a una limpieza completa fuera de línea después de los ciclos de producción, cambios de producto o almacenamiento prolongado de la plantilla, no simplemente a la limpieza superficial durante la impresión.

| Especificación | DEZ-C780 |
|---|---|
| Tamaño de plantilla aplicable | 750 × 750 × 40 mm, hasta 2 piezas; tamaños personalizados disponibles |
| Método de limpieza | Pulverización de alta presión de doble cara y rotación de 360° con secado por soplado |
| Tiempo de limpieza | 2–4 minutos |
| Tiempo de secado | 2–5 minutos |
| Fuente de aire externa | 0.4–0.6 MPa |
| Consumo de Aire | 400–600 L/min |
| Sistema de filtración | Tres etapas: 10 μm, 5 μm y 1 μm |
| Capacidad Máxima del Tanque de Líquido | 40 L × 2 |
| Dimensiones de la Máquina | 1000 × 1400 × 1730 mm |
| Peso neto de la máquina | 600 kg |
Hemos trabajado con
Sí. Soporta hasta dos plantillas que miden 750 × 750 × 40 mm. Las medidas personalizadas pueden evaluarse por separado.
El DEZ-C780 funciona neumáticamente y utiliza un suministro externo de aire comprimido. No se requiere energía eléctrica para el proceso de limpieza normal.
No. Utiliza un disolvente de limpieza compatible seguido de secado con aire comprimido, por lo que no se requiere una etapa de enjuague con agua.
Sí, siempre que el disolvente de limpieza seleccionado sea compatible con los residuos adhesivos y el material de la plantilla. Se recomienda realizar pruebas de muestra para depósitos adhesivos curados o difíciles.
La limpieza toma aproximadamente de 2 a 4 minutos, mientras que el secado toma aproximadamente de 2 a 5 minutos. El tiempo real depende del residuo, la condición de la plantilla y los ajustes de proceso seleccionados.
Sí. El líquido pasa a través de filtros de 10 μm, 5 μm y 1 μm antes de la recirculación. El solvente aún debe ser reemplazado cuando la contaminación alcance el límite de proceso aplicable.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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