Máquina de limpieza de plantillas neumática para limpieza con aerosol solvente | DEZ-C780

La máquina de limpieza de plantillas neumática DEZ-C780 elimina pasta de soldadura, pegamento rojo, flux y otros residuos de impresión de plantillas SMT y mallas de pantalla.

Se pueden limpiar dos plantillas de hasta 750mm × 750mm × 40 mm en un solo ciclo. Los boquillas de pulverización rotativas de doble cara entregan disolvente de limpieza a ambas superficies de la plantilla y a través de aperturas finas, seguido de un secado con aire comprimido dentro de la misma cámara.

La máquina funciona completamente con aire comprimido. No requiere energía eléctrica ni suministro de agua para el proceso de limpieza, lo que la hace adecuada para fábricas que utilizan limpieza de plantillas a base de disolventes y quieren evitar una etapa de enjuague separada.

Datos clave de operación:

  • Dos plantillas por ciclo de limpieza
  • Tamaño máximo de plantilla: 750mm × 750mm × 40 mm
  • Tiempo de limpieza: 2–4 minutos
  • Tiempo de secado: 2–5 minutos
  • Filtración de disolvente en tres etapas
  • Operación completamente neumática
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SKU: Stencil-Cleaning-Machine-C780 Categoría:
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Limpie las aperturas bloqueadas antes de que afecten la impresión

La pasta de soldadura y el adhesivo que quedan dentro de las aperturas de la plantilla pueden secarse o acumularse entre los ciclos de producción. Si estos depósitos no se eliminan por completo, el próximo proceso de impresión puede producir:

  • Depósitos insuficientes de pasta de soldadura
  • Volumen de pasta desigual
  • Aperturas de paso fino bloqueadas
  • Impresión deficiente alrededor de pads BGA y QFN
  • Puentes de soldadura o juntas abiertas
  • Limpieza manual repetida y reworking de la plantilla

La DEZ-C780 utiliza un sistema de pulverización de presión uniforme, de doble cara y rotación de 360°, para alcanzar ambas superficies de la plantilla y forzar el líquido de limpieza a través de las aperturas. Está destinada a una limpieza completa fuera de línea después de los ciclos de producción, cambios de producto o almacenamiento prolongado de la plantilla, no simplemente a la limpieza superficial durante la impresión.

Máquina de Limpieza de Plantillas Neumática Limpieza de Muestra

Aplicaciones de la Máquina de Limpieza de Plantillas Neumática

Limpieza de plantillas de pasta de soldadura

Usada después de la impresión SMT para eliminar la pasta de soldadura que queda en las superficies de la plantilla y dentro de las aperturas. Esto ayuda a prevenir que la pasta seca afecte el volumen de depósito durante el próximo ciclo de producción.

Limpieza de plantillas con pegamento rojo y adhesivo SMT

Adecuada para plantillas utilizadas para imprimir adhesivo SMT antes de la soldadura por onda o fijación de componentes. La pulverización a alta presión ayuda a eliminar los residuos de adhesivo que son difíciles de limpiar con limpieza manual.

Limpieza de plantillas de paso fino

Las aperturas de paso fino utilizadas para BGA, QFN, CSP y otros componentes de pads pequeños se bloquean más fácilmente por pasta seca. La pulverización de doble cara empuja el líquido de limpieza a través de las aberturas en lugar de limpiar solo la superficie exterior.

Limpieza de Pantallas y Mallas

La máquina también puede limpiar pantallas de metal y mallas de impresión compatibles cuando sus dimensiones, materiales y residuos son adecuados para el disolvente de limpieza seleccionado.

Especificaciones Técnicas de la Máquina de Limpieza de Plantillas Neumática

EspecificaciónDEZ-C780
Tamaño de plantilla aplicable750 × 750 × 40 mm, hasta 2 piezas; tamaños personalizados disponibles
Método de limpiezaPulverización de alta presión de doble cara y rotación de 360° con secado por soplado
Tiempo de limpieza2–4 minutos
Tiempo de secado2–5 minutos
Fuente de aire externa0.4–0.6 MPa
Consumo de Aire400–600 L/min
Sistema de filtraciónTres etapas: 10 μm, 5 μm y 1 μm
Capacidad Máxima del Tanque de Líquido40 L × 2
Dimensiones de la Máquina1000 × 1400 × 1730 mm
Peso neto de la máquina600 kg

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Industrias que utilizan la Limpieza de Plantillas Neumática

Electrónica automotriz SMT-1
Electrónica automotriz
Los controladores automotrices, sensores, módulos de iluminación y placas de alimentación requieren una impresión de pasta consistente. Una limpieza exhaustiva de las plantillas ayuda a reducir la variación de impresión causada por aperturas parcialmente bloqueadas.
Electrónica de consumo PCBA
Electrónica de consumo y móvil
Los diseños densos y las almohadillas de componentes pequeños dependen de aperturas limpias en las plantillas para mantener el volumen de pasta de soldadura. El DEZ-C780 ayuda a eliminar residuos de plantillas de impresión de alta densidad y de paso fino.
Control industrial SMT
Electrónica de Control Industrial
Las plantillas utilizadas para placas de control, módulos de potencia y componentes de tamaño mixto pueden contener tanto aperturas pequeñas como orificios más grandes. La pulverización doble elimina residuos en estos diferentes tamaños de apertura.
Electrónica LED y de potencia
Electrónica de LED y Potencia
Las placas LED a menudo contienen almohadillas pequeñas repetidas en un área de impresión grande. Incluso la contaminación en la plantilla puede afectar la consistencia de la pasta de soldadura en todo el panel.
EMS y fabricación por contrato
EMS y fabricación de electrónica de alta mezcla
Los frecuentes cambios de producto requieren que las plantillas se limpien rápidamente antes de su almacenamiento o reutilización. Limpiar dos plantillas en un ciclo reduce el tiempo de espera entre pedidos de producción.

Preguntas frecuentes sobre el DEZ-C780

¿Puede el DEZ-C780 limpiar dos plantillas al mismo tiempo?

Sí. Soporta hasta dos plantillas que miden 750 × 750 × 40 mm. Las medidas personalizadas pueden evaluarse por separado.

El DEZ-C780 funciona neumáticamente y utiliza un suministro externo de aire comprimido. No se requiere energía eléctrica para el proceso de limpieza normal.

No. Utiliza un disolvente de limpieza compatible seguido de secado con aire comprimido, por lo que no se requiere una etapa de enjuague con agua.

Sí, siempre que el disolvente de limpieza seleccionado sea compatible con los residuos adhesivos y el material de la plantilla. Se recomienda realizar pruebas de muestra para depósitos adhesivos curados o difíciles.

La limpieza toma aproximadamente de 2 a 4 minutos, mientras que el secado toma aproximadamente de 2 a 5 minutos. El tiempo real depende del residuo, la condición de la plantilla y los ajustes de proceso seleccionados.

Sí. El líquido pasa a través de filtros de 10 μm, 5 μm y 1 μm antes de la recirculación. El solvente aún debe ser reemplazado cuando la contaminación alcance el límite de proceso aplicable.

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