Máquina de limpieza de PCB 
Máquinas de limpieza de PCBA 
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Elige una máquina de soldadura selectiva offline o inline para el tamaño de tu PCBA, diseño THT y tiempo takt. Obtén asesoramiento sobre boquillas, pruebas de muestra y un presupuesto.
Una máquina de soldadura selectiva aplica flux y soldadura solo a las uniones de orificio pasante especificadas. El sistema de movimiento programado controla la posición de soldadura, la altura de la boquilla, el camino de movimiento, el tiempo de contacto, la altura de la ola y la temperatura de la soldadura para cada PCBA.
Flux selectivo → Precalentamiento cuando sea necesario → Soldadura de mini-ola asistida por nitrógeno → Inspección de la unión de soldadura
A diferencia de la soldadura por ola convencional, la soldadura selectiva no requiere que la parte inferior completa del PCBA pase a través de una ola de soldadura completa. Esto hace que el proceso sea adecuado para ensamblajes de tecnología mixta que contienen componentes SMD soldados por reflujo y componentes THT insertados.
El proceso controlado aborda problemas de producción como llenado inconsistente de orificios, puentes de soldadura, uniones frías, soldadura excesiva y variaciones entre operadores de soldadura manual.
La máquina de soldadura selectiva de PCB compacta DEZ-H3200A procesa PCBAs con un área máxima de soldadura de 300 × 250 mm.
Después de la carga manual, la plataforma XYZ programable mueve el PCBA entre las posiciones de flux selectivo y soldadura de mini-ola asistida por nitrógeno. Es adecuada para PCBAs más pequeñas, producción de prototipos y ensamblajes THT de alta mezcla y bajo volumen donde no se requiere una etapa de precalentamiento dedicada.
La máquina de soldadura selectiva automática fuera de línea DEZ-H3500A procesa PCBAs de tecnología mixta con un área máxima de soldadura de 350 × 410 mm.
La máquina completa automáticamente el flux selectivo y la soldadura de mini-ola programada después de que el operador carga el PCBA. Es adecuada para PCBAs más grandes, cambios frecuentes de productos y fabricantes que reemplazan la soldadura manual variable sin instalar un sistema en línea.
La máquina de soldadura selectiva por onda en modo offline DEZ-H3600A combina el flujo selectivo, el precalentamiento infrarrojo inferior y la soldadura por mini-onda asistida por nitrógeno.
Procesa PCBAs con un área máxima de soldadura de 400 × 300 mm. La etapa de precalentamiento controlada hace que este modelo sea adecuado para PCBAs gruesos, multicapa o de alta masa térmica que requieren calentamiento adicional antes de la soldadura.
La máquina de soldadura selectiva en línea DEZ-H3800S transfiere automáticamente los transportadores de PCB a través del flujo selectivo, el precalentamiento infrarrojo superior e inferior y la soldadura programada por mini-onda.
Admite transportadores de hasta 400 × 400 mm y procesa cada transportador a través de la secuencia completa antes de transferirlo aguas abajo. El H3800S es adecuado para ensamblajes THT de volumen medio que requieren transporte automático en línea.
La máquina de soldadura selectiva en línea de tres estaciones DEZ-H3900A separa el flujo selectivo, el precalentamiento dual y la soldadura por mini-onda en estaciones de proceso individuales.
Tres transportadores pueden ocupar diferentes estaciones al mismo tiempo. El sistema admite transportadores de hasta 500 × 600 mm y un área máxima de soldadura de 500 × 450 mm. Está diseñado para grandes PCBAs y producción continua donde se requiere procesamiento paralelo para reducir el tiempo de espera entre etapas.
La máquina compacta de soldadura selectiva para PCB DEZ-H3200A, máquina automática de soldadura selectiva en modo offline DEZ-H3500A y máquina de soldadura por onda selectiva en modo offline DEZ-H3600A son adecuadas para producción de alta mezcla, carga manual e instalación junto a una línea de ensamblaje existente.
La máquina de soldadura selectiva en línea DEZ-H3800S y máquina de soldadura selectiva en línea de tres estaciones DEZ-H3900A están destinadas a líneas de producción que requieren transferencia automática de transportadores.
La selección de la máquina debe considerar las dimensiones del PCBA o transportador, el grosor del PCB, el peso del transportador, la altura de los componentes y el espacio disponible debajo de la placa.
El área de soldadura y la capacidad del transportador no son las mismas en todos los modelos. Envíe el dibujo de la placa o del transportador antes de confirmar la configuración de la máquina.
El DEZ-H3600A proporciona un precalentamiento infrarrojo más bajo para producción fuera de línea. El DEZ-H3800S y el DEZ-H3900A proporcionan precalentamiento superior e inferior para producción en línea.
El proceso de precalentamiento requerido depende del grosor del PCB, el contenido de cobre, la masa térmica, las características del flujo y la penetración de soldadura requerida a través de los orificios metalizados.
El DEZ-H3800S mueve un transportador a través de todo el proceso secuencialmente. El DEZ-H3900A permite que diferentes transportadores se sometan a enjuague, precalentamiento y soldadura simultáneamente.
La máquina adecuada debe seleccionarse utilizando el tiempo de ciclo requerido y la ruta de soldadura programada real en lugar de solo la cantidad diaria de placas.
La selección de la boquilla de soldadura depende de las dimensiones de la almohadilla, la disposición de los pines, el espacio entre componentes y la distancia entre la unión THT y los componentes cercanos.
DEZ requiere las coordenadas THT y las áreas de mantenimiento de componentes en el lado inferior para evaluar si una boquilla estándar puede alcanzar cada punto de soldadura o si se requiere una boquilla personalizada.
Las máquinas de soldadura selectiva DEZ se utilizan para conectores, bloques de terminales, relés, transformadores, interruptores, tomas, cabeceras de pines y otros componentes insertados en PCBAs mixtos SMT y THT.
El proceso normalmente sigue a la reflujo SMT y la inserción de componentes THT. Se completa antes de la inspección de las uniones de soldadura y cualquier limpieza posterior a la soldadura requerida.
La Optimización de soldadura selectiva para ensamblaje THT La página de aplicación explica cómo el diseño de la placa, la aplicación de flujo, el precalentamiento, el acceso a la boquilla de soldadura y los parámetros del proceso afectan los resultados de la soldadura selectiva.
Dentro de fabricación de electrónica automotriz, las máquinas de soldadura selectiva procesan módulos de control, controladores de iluminación, placas de gestión de baterías y otros PCBAs que contienen conectores, relés, sensores y terminales de alta corriente.
Dentro de fabricación de dispositivos médicos, los parámetros de soldadura programados apoyan la producción repetida de PCBAs de equipos que contienen conectores, terminales y componentes SMT/THT mixtos.
Para fabricación de electrónica EMS y de contrato, se pueden seleccionar máquinas de soldadura selectiva offline y en línea según la mezcla de productos, las dimensiones del PCBA, el tiempo de ciclo y la frecuencia de cambio.
Las máquinas de soldadura selectiva DEZ utilizan nitrógeno alrededor de la boquilla de soldadura para limitar la oxidación y apoyar la humectación de la soldadura.
La Generador de nitrógeno SMT para soldadura selectiva DEZ-D59-2N produce nitrógeno en el sitio a partir de aire comprimido limpio y seco. Su salida debe compararse con el consumo continuo y pico de nitrógeno de la máquina de soldadura seleccionada antes de confirmar la configuración del suministro de nitrógeno.
La soldadura selectiva y la limpieza de PCBA son etapas de producción separadas. Si se requiere limpieza depende del sistema de flujo, residuo visible, requisitos de limpieza iónica, proceso de recubrimiento posterior y construcción del PCBA.
Cuando se debe remover residuo de flujo compatible, contaminación iónica o bolas de soldadura sueltas, compare los disponibles Máquinas de limpieza de PCBA según la ubicación de la contaminación y el método de limpieza requerido.
¿Cuál es la diferencia entre soldadura selectiva y soldadura por ola?
La soldadura selectiva aplica flujo y una mini ola de soldadura solo a los puntos THT programados. La soldadura por ola convencional normalmente pasa una área mayor de la parte inferior del PCB sobre la ola de soldadura. Ver Hornos de soldadura por ola.
El proceso correcto depende de la disposición de los componentes, el volumen de producción, el desalojo en la parte inferior y las restricciones térmicas.
¿Requiere la soldadura selectiva nitrógeno?
Las actuales máquinas de soldadura selectiva DEZ utilizan soldadura por mini-ola asistida por nitrógeno. La pureza, presión y consumo de nitrógeno requeridos deben confirmarse para la máquina seleccionada.
Las fábricas pueden usar cilindros, un suministro central o un generador de nitrógeno de tamaño adecuado para soldadura selectiva.
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