La DEZ-H3500A es una máquina de soldadura automática selectiva offline compacta para componentes de orificio pasante en PCBAs de tecnología mixta de hasta 350 × 410 mm.
Después de la carga manual, la máquina aplica automáticamente el flux y mueve cada unión THT programada a través de una mini-ola asistida por nitrógeno. Las trayectorias de soldadura, la altura de la boquilla, la velocidad de movimiento, la temperatura del soldador y el tiempo de contacto se guardan por producto, permitiendo que el mismo proceso se repita a lo largo de todo el lote de producción.
El H3500A es adecuado para fabricantes que reemplazan la soldadura manual inconsistente o añaden capacidad de soldadura THT flexible sin instalar un sistema de soldadura selectiva en línea. Adecuado para clientes que requieren PCBs de alta mezcla, bajo volumen y de tamaño más grande.
La calidad de la soldadura manual depende de la técnica del operador, la cantidad de soldadura, la temperatura del hierro y el tiempo de contacto. Las variaciones entre operadores o turnos pueden producir llenado insuficiente de agujeros, exceso de soldadura, puentes, juntas frías y almohadillas dañadas.
El H3500A controla la trayectoria de movimiento, la altura de la boquilla, el tiempo de contacto de la ola, la temperatura de soldadura y la dirección de retirada para cada junta programada. Una vez que se confirma el proceso, se aplican los mismos parámetros a cada PCBA.
El flux y el soldador se entregan solo a las juntas de orificio pasante requeridas. La parte inferior completa de la placa no pasa a través de una ola de soldadura convencional, lo que permite que los conectores y componentes THT se suelden cerca de los paquetes SMD previamente refluídos.
| Proceso | Función |
|---|---|
| Carga manual | El operador coloca el PCBA o el portador en la plataforma XYZ |
| Selección del programa | La máquina carga la ruta de soldadura guardada y los parámetros del proceso |
| Flujo selectivo | La válvula de chorro aplica flux a las áreas de soldadura THT programadas |
| Transferencia de posición | La plataforma XYZ mueve la PCBA de la fase de encolado a la posición de soldadura |
| Soldadura selectiva | Cada unión se desplaza a través de la mini-onda asistida por nitrógeno |
| Monitoreo del proceso | El operador observa el proceso de soldadura y los parámetros operativos |
| Descarga manual | La PCBA completada se retira para inspección o el siguiente proceso |
| Especificación | DEZ-H3500A |
|---|---|
| Dimensiones de la Máquina | L1000 × W1133 × H1810 mm |
| Potencia Total | 3 kW |
| Potencia de operación | Aproximadamente 1 kW |
| Fuente de alimentación | AC 220 V, 50 Hz |
| Peso Neto | 380 kg |
| Área Máxima de Soldadura | L350 × W410 mm; tamaños personalizados disponibles |
| Grosor de la PCB | 0,2–6 mm |
| Bisel mínimo de la PCB | ≥3 mm |
| Carga y Descarga | Manual |
| Altura de operación | 900 ±30 mm |
| Despeje de Componentes Inferiores | 30 mm |
| Sistema de Control | PC industrial |
| Ejes de movimiento | X, Y y Z |
| Control de movimiento | Control de motor paso a paso |
| Precisión de Posicionamiento | ±0,1 mm |
| Capacidad del Tanque de Flux | 1 L |
| Cantidad de Olla de Soldadura | Una |
| Capacidad de la Olla de Soldadura | 10–15 kg |
| Tiempo de Fundido de la Soldadura | 30–40 minutos |
| Temperatura Máxima de Soldadura | 350°C |
| Potencia de la Olla de Soldadura | 1.2 kW |
| Boquillas Estándar | Cinco por baño de soldadura |
| Presión de Aire | 3–5 bar |
| Consumo de Aire | 8–12 L/min |
| Presión de Nitrógeno | 3–4 bar |
| Pureza del Nitrógeno | >99.998% |
| Consumo de Nitrógeno | 1–2 m³/h por boquilla |
Hemos trabajado con
| Requisito de selección | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|
| Tipo de Producción | Offline | Offline |
| Proceso | Encolado y soldadura selectiva | Encolado, precalentamiento por infrarrojos y soldadura selectiva |
| Área Máxima de Soldadura | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Control de movimiento | Motor paso a paso | Servo de bucle cerrado |
| Precisión de Posicionamiento | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| Precalentamiento Integrado | No incluido en la configuración confirmada | Precalentamiento infrarrojo inferior de 3 kW |
| Potencia Total | 3 kW | 5 kW |
El encolado, movimiento XYZ y soldadura selectiva son automáticos después de que se inicia el programa del producto. La carga y descarga de la PCBA permanecen manuales, por lo que la máquina se clasifica como una máquina de soldadura selectiva automática offline. Otra máquina offline similar es la máquina de soldadura por onda compacta DEZ-H3200A.
Suelve conectores de orificio, encabezados de pines, terminales, relés, transformadores, interruptores, enchufes y otros componentes THT. No suelda BGA, QFN u otros paquetes de montaje en superficie.
La configuración H3500A confirmada no incluye un módulo de precalentamiento por infrarrojos integrado. Elija el H3600A cuando el PCB requiera un precalentamiento controlado antes de soldar.
Verifique la cantidad de flux, la temperatura de la soldadura, la altura de la boquilla, el tiempo de contacto de la soldadura, la velocidad de movimiento y la soldabilidad de la almohadilla y el terminal del componente. Una placa con alta masa térmica también puede requerir un precalentamiento externo o la configuración H3600A.
El puentear puede resultar de una altura de ola excesiva, una boquilla sobredimensionada, una velocidad de retirada lenta, una dirección de viaje incorrecta o una separación insuficiente alrededor de la unión.
Inspeccione la almohadilla del PCB y el terminal del componente en busca de oxidación o contaminación. También verifique la activación del flux, la temperatura de la soldadura, la pureza del nitrógeno y la acumulación de óxido alrededor de la boquilla.
Verifique el nivel de soldadura, el bloqueo de la boquilla, la condición de la bomba, la acumulación de óxido y el flujo de nitrógeno. Una boquilla parcialmente bloqueada puede cambiar la altura de la ola y producir uniones de soldadura inconsistentes.
Verifique la posición de la boquilla de flux, la condición de la válvula de chorro, la presión del tanque y las coordenadas del programa. El flux seco puede restringir la válvula y cambiar el patrón de pulverización.
Sí. El proceso especificado utiliza nitrógeno alrededor de la mini-ola para reducir la oxidación y apoyar la mojabilidad de la soldadura de manera consistente.
La máquina requiere una pureza de nitrógeno superior al 99.998%, una presión de 3-4 bar y un consumo de aproximadamente 1-2 m³/h por boquilla de soldadura.
Se recomienda un portador cuando el PCB tiene un contorno irregular, suficiente separación en los bordes, rigidez limitada o riesgo de movimiento durante la trayectoria de soldadura programada.
La boquilla debe ajustarse al espacio disponible mientras suministra suficiente soldadura para el llenado del orificio requerido. Se debe evaluar el tamaño de la almohadilla, el espaciado de los pines, los componentes SMD cercanos y la dirección de extracción.
Instale el transportador y la boquilla correspondientes, seleccione el programa almacenado y verifique las coordenadas de enchapado y soldadura. No es necesario ingresar nuevamente los parámetros específicos del producto cuando ya existe un programa validado.
La olla de soldadura soporta temperaturas de hasta 350°C. Confirme la aleación, la compatibilidad de la olla, la configuración de la boquilla y la temperatura de funcionamiento requerida antes de cambiar los materiales de soldadura.
Retire la escoria de soldadura regularmente, mantenga la apertura de la boquilla despejada y verifique la altura de la ola antes de la producción. La oxidación o el bloqueo pueden causar un llenado incompleto de orificios y soldadura inestable.
Proporcione la PCBA, el archivo Gerber, las dimensiones de la PCB, el grosor, el diseño de los componentes THT, la aleación de soldadura, el tipo de fundente, el llenado de orificios requerido y el tiempo de ciclo esperado.
Envíe a DEZ el dibujo de la PCB, el diseño de los componentes y los requisitos de producción. Confirmaremos el área de trabajo, el transportador, la boquilla de soldadura, el suministro de nitrógeno y los parámetros de proceso requeridos para el DEZ-H3500A.
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