Fabricación de LED y Electrónica de Potencia

Las PCBAs de LED y electrónica de potencia combinan pequeños componentes de control con grandes almohadillas térmicas, cobre grueso, disipadores de calor, transformadores, terminales de potencia y conectores de alta corriente. La diferencia en la masa térmica a través de la misma placa afecta la impresión de pasta de soldadura, el calentamiento por reflujo y el llenado de soldadura en pasantes.
DEZ proporciona limpieza de plantillas y placas de circuito impreso, hornos de reflujo, soldadura selectiva, limpieza de PCBA, inspección por rayos X, retrabajo de BGA y equipos de manejo de PCB para la producción de LED y electrónica de potencia.

Qué Hace que Estas Ensamblajes de PCB Sean Diferentes

Grandes Almohadillas Térmicas y Pequeños Componentes de Control

Los dispositivos de potencia pueden requerir un gran depósito de soldadura mientras que los componentes de control cercanos utilizan almohadillas de paso fino. El diseño de la plantilla, la limpieza de la abertura y el volumen de pasta de soldadura deben soportar ambas condiciones.

PCB de Cobre Grueso y Basados en Aluminio

Las capas de cobre y las placas de núcleo metálico absorben el calor de manera diferente a las ensamblajes estándar de FR-4. El perfil de reflujo debe calentar las juntas de soldadura sin sobrecalentar los LED o los componentes más pequeños.

Bolsas de Soldadura Debajo de Dispositivos de Potencia

Las bolsas debajo de paquetes QFN, MOSFET, IGBT, LED y otros paquetes de almohadilla expuesta están ocultas después del reflujo y requieren inspección por rayos X.

Conexiones de Pasante de Alta Corriente

Transformadores, inductores, capacitores, terminales y conectores a menudo permanecen después del reflujo SMT y requieren soldadura controlada en pasante.

Flux Alrededor de Grandes Juntas de Soldadura

La soldadura selectiva o por onda puede dejar residuos de flux alrededor de los terminales de potencia, pines de conectores y patas de componentes.

Montajes de PCB grandes y pesados

Las placas de potencia, disipadores de calor y transportadores de soldadura requieren un ancho de cinta transportadora adecuado, capacidad de carga y soporte inferior.

Seleccione Equipos por Ruta de Producción

Preguntas Frecuentes sobre LED y Electrónica de Potencia

¿Qué horno de reflujo deberíamos elegir para PCBs de aluminio o de cobre grueso?

Elija el DEZ-R800PC para la producción de controladores LED y placas de control estándar. Elija el DEZ-R1000PC cuando grandes áreas de cobre, placas de núcleo metálico o dispositivos de potencia requieran un proceso de calentamiento más prolongado y un ajuste de perfil más amplio.

Elija el DEZ-H3600A para producción fuera de línea de hasta 400 × 300 mm. Elija el DEZ-H3800S o DEZ-H3900A cuando los mismos ensamblajes requieran soldadura continua en línea.

Elija el DEZ-X7600. Proporciona imágenes de rayos X y cálculo de área de vacío para dispositivos QFN, BGA y de pad expuesto compatibles en ensamblajes de hasta 510 × 450 mm.

Elija el DEZ-C743 para limpieza por lotes de alta mezcla. Elija el DEZ-C1520 para producción estable en línea. Elija el DEZ-C758 solo para residuos visibles en un lado de soldadura accesible.

Sí, cuando el ensamblaje se ajuste al equipo y no exceda sus límites de altura, peso o espacio libre. Proporcione dimensiones y peso total con el disipador de calor instalado.

Elija el DEZ-R820 para PCBs de hasta 415 × 370 mm y componentes de hasta 80 × 80 mm. Elija el DEZ-R880A para PCBs de hasta 710 × 490 mm y componentes de hasta 120 × 120 mm.

No. Las placas de núcleo de aluminio, los controladores FR-4 y las placas de potencia de cobre grueso responden de manera diferente al calor. Cada ensamblaje requiere su propio perfil medido.

Proporcione las dimensiones de la PCB, el grosor, el material, el peso de cobre, el peso total del ensamblaje, el pad térmico más grande, componentes de orificio pasante, pasta de soldadura, flux, salida requerida y defectos existentes.

Solicitar una solución de electrónica LED y de potencia

Envíenos las especificaciones de la PCB, el tipo de producto, la estructura térmica, el proceso de soldadura, el volumen de producción y las imágenes de defectos actuales.

DEZ recomendará el reflujo, soldadura selectiva, limpieza, inspección por rayos X, retrabajo y equipo de manipulación requeridos según el ensamblaje real.

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