Máquina de limpieza de PCB 
Máquinas de limpieza de PCBA 
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Máquinas de soldadura selectiva 
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Máquinas de limpieza con hielo seco 
Máquina de limpieza de boquillas SMT 
Máquinas de limpieza de plantillas 
Hornos de reflujo SMT 
Equipo de Manejo de PCB en Línea SMT 
Máquinas de limpieza de accesorios y rascadores 
Estaciones de retrabajo BGA 
Sistemas de Inspección por Rayos X de PCB 
Fuente de rayos X de PCB 
Eliminar, alinear y reemplazar paquetes BGA, QFN, CSP y POP utilizando calentamiento controlado y alineación óptica.
Un ensamblaje de PCB completado puede contener cientos de componentes instalados correctamente, pero fallar debido a un procesador, dispositivo de memoria, controlador, FPGA, paquete QFN o BGA. Un proceso controlado de retrabajo de PCB BGA permite que se elimine y reemplace el componente afectado sin descartar automáticamente todo el ensamblaje.
Esto es especialmente valioso para PCBAs costosas, placas prototipo, electrónica industrial de bajo volumen, placas de control importadas, ensamblajes obsoletos y productos que contienen dispositivos semiconductores de alto coste.
El retrabajo de BGA no es simplemente un asunto de calentar la parte superior del componente. Un proceso fiable debe controlar cómo se precalienta la placa, cómo la soldadura alcanza la temperatura de retorno, cómo se levanta el componente, cómo se preparan las almohadillas y cómo se alinea e instala el componente de reemplazo.
1. Estación de Retrabajo de BGA Óptica Semi-Automática – DEZ-R820
El DEZ-R820 está diseñado para la reparación de ensamblajes de PCB estándar, retrabajo de productos mixtos, laboratorios de ingeniería y entornos de producción de menor volumen.
Combina calefacción de aire caliente superior e inferior con precalentamiento infrarrojo, alineación óptica CCD, colocación automática de componentes y calefacción basada en perfiles. Su soporte ajustable para PCB acomoda diferentes formatos de placas mientras proporciona espacio para componentes compatibles en el lado inferior.
Elija esta estación de retrabajo de BGA semi-automática cuando las dimensiones de su PCB y componentes se ajusten a su rango de trabajo y necesite eliminación controlada de BGA, alineación óptica y reemplazo de componentes sin la automatización de movimiento adicional requerida para trabajos más grandes o repetidos con frecuencia.
El DEZ-R820 es adecuado para BGA, QFN, CSP, QFP, zócalos y otros paquetes SMD compatibles. Soporta PCB desde 65 × 65 mm hasta 415 × 370 mm y componentes desde 2 × 2 mm hasta 80 × 80 mm.
2. Estación de Retrabajo de BGA Automática – DEZ-R880A
El DEZ-R880A está destinado a ensamblajes de PCB más grandes, paquetes de componentes más grandes, lotes de productos repetidos y aplicaciones que requieren más movimiento eléctricamente controlado.
Su movimiento eléctrico de siete ejes, alineación óptica de 1080P, colocación controlada por servo, rotación eléctrica de componentes y sistema de calefacción de tres zonas reducen el número de ajustes manuales requeridos durante la alineación y colocación.
Elija esta estación de rework BGA automática cuando necesite procesar placas grandes, moverse entre múltiples posiciones de reparación, manejar paquetes BGA más grandes o mejorar la repetibilidad en trabajos de rework recurrentes.
El DEZ-R880A es compatible con componentes BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED y Micro-SMD. Acepta PCBs de hasta 710 × 490 mm y componentes de hasta 120 × 120 mm.
Una estación de rework BGA repara un componente, pero no inspecciona directamente cada unión de soldadura debajo del paquete instalado. La inspección por rayos X y el rework BGA realizan funciones diferentes dentro del mismo proceso de reparación.
La Sistema de Inspección por Rayos X de PCBA para BGA y uniones de soldadura ocultas – DEZ-X7600 se puede usar para examinar las condiciones de unión ocultas antes del rework. Esto ayuda a evitar la eliminación de un componente basándose únicamente en la apariencia externa o en un síntoma eléctrico incierto.
Después del reemplazo del componente, el ensamblaje puede regresar a la inspección por rayos X para evaluar la distribución de soldadura, alineación y anormalidades internas visibles. Las pruebas eléctricas y funcionales deben confirmar si la placa reparada funciona como se pretendía.
Flujo de trabajo recomendado:
Inspección por Rayos X de PCBA DEZ-X7600 → Estación de Rework BGA DEZ → Verificación de Rayos X y Funcional después del Rework
Aprenda más sobre el completo proceso de Inspección por Rayos X y Rework BGA.
Las estaciones de retrabajo BGA pueden recuperar PCBAs rechazados durante AOI, rayos X, pruebas eléctricas o funcionales cuando el defecto es reparable. También pueden reemplazar componentes durante el desarrollo de prototipos, cambios de ingeniería, validación de productos e introducción de nuevos productos.
Para fabricación de electrónica EMS y de contrato, el equipo de retrabajo flexible soporta diferentes placas de clientes, tipos de paquetes y lotes de producción.
Dentro de fabricación de electrónica automotriz, el retrabajo controlado puede utilizarse para subconjuntos de control, sensores, infotainment y electrónicas de potencia compatibles que contengan valiosos dispositivos BGA o QFN.
La fabricación de electrónica de telecomunicaciones implica frecuentemente placas multicapa grandes, procesadores, FPGAs y paquetes de alta densidad que requieren un calentamiento previo efectivo en la parte inferior y una colocación controlada de componentes.
Para electrónica de control industrial, el retrabajo BGA puede ayudar a recuperar controladores, unidades y placas de comunicación de alto valor que pueden ser costosas o difíciles de reemplazar.
¿Por qué es importante el calentamiento previo de la parte inferior?
El calentamiento previo en la parte inferior calienta un área más amplia de la PCB antes de la reflujo local. Esto ayuda a gestionar placas con alta masa térmica y reduce la diferencia de temperatura entre el área objetivo y el ensamblaje circundante.
¿Puede la máquina procesar soldadura sin plomo?
Se puede desarrollar un perfil de temperatura adecuado para procesos de soldadura compatibles sin plomo o con plomo. El perfil debe considerar la aleación de soldadura, la construcción de la placa, los límites del paquete y los componentes sensibles al calor cercanos.
¿Por qué se recomienda la inspección por rayos X?
Las juntas de soldadura debajo de BGA, QFN y paquetes similares no se pueden evaluar completamente mediante inspección visual externa. La imagen por rayos X ayuda a confirmar el defecto original y evaluar juntas ocultas después del reemplazo.
¿Puede DEZ probar la PCB de un cliente antes de la compra?
Sí. Proporcione ensamblajes de PCB representativos, componentes de reemplazo, información sobre paquetes y detalles del defecto. Las pruebas de muestra ayudan a evaluar la compatibilidad de la máquina, el acceso a componentes, los requisitos de boquillas y el proceso de retrabajo propuesto.
Háblenos sobre su PCB, componente y proceso de reparación actual. DEZ revisará la solicitud y recomendara una configuración de equipo adecuada.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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