La limpieza de PCB generalmente se refiere a la limpieza de placas desnudas antes de la impresión de pasta de soldadura. Los procesos de limpieza de PCBA limpian placas ensambladas después de la soldadura para eliminar residuos de flux compatible, esferas de soldadura sueltas o contaminación iónica.
Utiliza la máquina de limpieza de PCB de doble cara DEZ-C753S para eliminar polvo, fibras y partículas sueltas de ambos lados de las PCB desnudas antes de la impresión de pasta de soldadura.
Utiliza la DEZ-C758 o DEZ-C760 para la limpieza continua con cepillo de marcas visibles de flux y esferas de soldadura sueltas de un lado de soldadura accesible.
Utiliza el limpiador de lotes de PCBA fuera de línea DEZ-C743 para lavado a base de agua, enjuague con agua DI y secado con aire caliente de múltiples PCBAs en un solo lote.
Utiliza la máquina de limpieza de PCBA a base de agua en línea DEZ-C1360 o DEZ-C1520 cuando los ensamblajes deben pasar continuamente por secciones de lavado, enjuague con agua DI y secado.
No. En la limpieza a base de agua, la química de limpieza compatible elimina la contaminación. El agua DI enjuaga el residuo disuelto y el agente de limpieza restante del ensamblaje.
Algunos residuos de flux sin limpieza se pueden eliminar con química de limpieza compatible. El flux, los materiales de la PCB, los espacios de los componentes y la limpieza requerida deben probarse antes de confirmar el proceso.
La limpieza iónica debe verificarse utilizando el método de prueba y el límite de aceptación especificados por el cliente. La inspección visual por sí sola no puede confirmar los niveles de contaminación iónica.
Las máquinas de limpieza de plantillas neumáticas DEZ-C730 y DEZ-C780 utilizan limpieza con disolventes compatibles, filtración y secado con aire comprimido.
La DEZ-C750 completa la limpieza a base de agua, el enjuague con agua DI y el secado con aire caliente en un ciclo.
La máquina de limpieza de boquillas SMT DEZ-C700 elimina la contaminación interna y externa que reduce la succión por vacío. No puede reparar boquillas desgastadas, agrietadas o deformadas.
La máquina de limpieza de dispositivos SMT DEZ-C756 limpia palets de soldadura onda compatibles, dispositivos de soldadura selectiva, transportadores de reflujo, bandejas y rasquetas.
La soldadura selectiva se utiliza cuando solo se requiere soldadura en uniones THT especificadas o cuando componentes sensibles al calor y SMT impiden que el ensamblaje completo pase por la soldadura por ola.
Utilice la DEZ-H3200A para PCBs más pequeñas y soldaduras THT de menor volumen. Las DEZ-H3500A y DEZ-H3600A son sistemas fuera de línea. Las DEZ-H3800S y DEZ-H3900A están destinadas a producción en línea.
Proporcione las dimensiones de la PCB o del transportador, las coordenadas de las uniones de soldadura THT, el despeje en la parte inferior, la aleación de soldadura, el flux, los requisitos de boquilla, el ciclo de producción y la dirección del transportador.
Los requisitos de nitrógeno dependen del módulo de soldadura, la aleación de soldadura, la configuración del proceso y el resultado de la unión de soldadura requerido. El suministro y consumo de nitrógeno se confirman con la configuración seleccionada.
Los sistemas aplicables se pueden configurar para la aleación de soldadura especificada. Se debe confirmar la olla de soldadura, la boquilla, el rango de temperatura y la configuración del proceso antes de realizar el pedido.
El DEZ-X7600 puede inspeccionar estructuras de soldadura ocultas en busca de vacíos, puentes, soldadura insuficiente y desalineación del paquete en ensamblajes BGA, QFN, LGA y CSP.
No. La inspección por rayos X examina estructuras internas. Las pruebas eléctricas y funcionales aún son necesarias donde lo especifique el estándar de producción.
El equipo de rayos X identifica defectos ocultos en las uniones de soldadura. El DEZ-R820 y el DEZ-R880A eliminan, alinean y reemplazan BGA, QFN, CSP y paquetes relacionados defectuosos.
Sí. Se pueden evaluar PCBAs, plantillas, fijaciones y muestras de soldadura para confirmar el proceso y la configuración de la máquina.
La capacidad de la pieza de trabajo, cestas, fijaciones, dirección del transportador, interfaces y funciones seleccionadas se pueden modificar después de la revisión de ingeniería.
El tiempo normal de manejo del equipo estándar es de 7 a 30 días. El calendario confirmado depende del modelo, la configuración y la ingeniería personalizada.
El precio depende del modelo de la máquina, la configuración estándar, funciones opcionales, requisitos personalizados, embalaje y términos de entrega.
Los documentos de conformidad son específicos del modelo. Se deben confirmar la documentación aplicable de CE, EMC, seguridad eléctrica y RoHS para la máquina y el destino seleccionados.
Envíe el tipo de equipo, dimensiones de la pieza de trabajo, problema del proceso, rendimiento requerido, servicios de fábrica, destino y funciones personalizadas solicitadas.
Envíe las dimensiones de su PCB o pieza de trabajo, el problema de producción actual, el rendimiento requerido y las utilidades disponibles en la fábrica.
Para proyectos de limpieza, incluya la contaminación y el resultado de limpieza requerido. Para proyectos de soldadura selectiva, incluya el dibujo del PCB, las posiciones de las soldaduras THT, la información sobre la aleación de soldadura y el flux.
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