La estación de reacondicionamiento automática DEZ-R880A está diseñada para la eliminación y reemplazo controlado de componentes BGA, QFN, CSP, POP, QFP, LED y Micro-SMD.
Combina movimiento eléctrico de siete ejes, alineación óptica 1080P, colocación de componentes controlada por servo y tres zonas de calefacción controladas de forma independiente.
En comparación con una estación de retrabajo semiautomática convencional, la DEZ-R880A reduce el movimiento manual durante la alineación, el calentamiento y la colocación. Esto mejora la repetibilidad del proceso al reparar grandes conjuntos de PCB, grandes paquetes BGA o múltiples lotes de productos.
La máquina admite PCBs de hasta 710 × 490 mm y componentes de 0.5 × 0.5 mm a 120 × 120 mm.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tamaño de PCB | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Tamaño del componente | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| Precisión de colocación | ±0.01 mm |
| Sistema de calefacción | Aire caliente superior + aire caliente inferior + precalentamiento por infrarrojos |
| Potencia total de calefacción | 8,400 W |
| Precisión de temperatura | Hasta ±1°C |
| Alineación óptica | 1080P CCD |
| Control de movimiento | Control eléctrico de siete ejes con rotación de componente de 360° |
| Fuente de alimentación | AC 220 V o 380 V, 50/60 Hz |
| Dimensiones de la Máquina | 1,160 × 1,080 × 1,100 mm |
El retrabajo BGA se vuelve inconsistente cuando cada movimiento depende de que el operador ajuste manualmente la PCB, el sistema óptico, el calentador y el componente.
Pequeñas diferencias en posición, ángulo, presión de colocación o tiempo de calefacción pueden producir resultados diferentes entre dos reparaciones idénticas.
La DEZ-R880A reemplaza muchos de estos ajustes manuales con movimiento controlado eléctricamente. Esto es particularmente útil cuando una fábrica repara:
Las PCBs grandes, las capas de cobre grueso y los planos de tierra pesados absorben el calor de manera desigual.
Cuando el área de reparación se calienta mucho más rápido que la placa circundante, la PCB puede doblarse o torcerse. Esto puede afectar el componente objetivo y las juntas de soldadura cercanas.
El precalentador infrarrojo de alta potencia R880A distribuye el calor en un área más grande antes de que la soldadura local alcance la temperatura de reflujo. El precalentamiento controlado ayuda a:
El perfil de temperatura se puede ajustar según el grosor de la PCB, la distribución de cobre, el tamaño del paquete y la aleación de soldadura.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | DEZ-R880A |
| Tipo de equipo | Estación de rework BGA óptica automática de alta precisión |
| Tamaño de PCB | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Tamaño de componente | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| Paquetes aplicables | BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED y Micro-SMD |
| Precisión de montaje | Listada ±0.01 mm |
| Rotación de componentes | Rotación eléctrica de 360° |
| Control de movimiento | Doble joystick y movimiento eléctrico de siete ejes |
| Posicionamiento | Dispositivo de V-groove y posicionamiento láser con punto rojo |
| Sistema óptico | Alineación CCD de alta definición 1080P |
| Sistema de calefacción | Aire caliente superior, aire caliente inferior y precalentamiento por infrarrojos |
| Calentador superior | 1,600 W |
| Calentador inferior | 1,600 W |
| Calentador por infrarrojos | 5,000 W |
| Potencia total | Máximo 8,400 W |
| Control de temperatura | Control de lazo cerrado con termopar Omega tipo K |
| Precisión de temperatura listada | Hasta ±1°C |
| Manipulación de componentes | Alimentación y recepción automáticas |
| Control de presión | Detección de presión incorporada |
| Cantidad de sensores | 5 |
| Suministro de vacío | Bomba de vacío incorporada |
| Fuente de alimentación | AC bifásico 220 V o 380 V, 50/60 Hz |
| Dimensiones de la máquina | 1,160 × 1,080 × 1,100 mm |
| Peso de la máquina | Aproximadamente 160 kg |
| Factor de selección | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| Posicionamiento principal | Retrabajo automático de alta precisión | Retrabajo óptico semiautomático |
| Tamaño máximo de PCB | 710 × 490 mm | 415 × 370 mm |
| Rango de componentes | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm | 2 × 2–80 × 80 mm |
| Potencia total de calefacción | 8,400 W | 5,300 W |
| Precalentador IR | 5,000 W | 2,700 W |
| Precisión de temperatura listada | Hasta ±1°C | ±3°C |
| Sistema de colocación | Controlado por servo | Colocación controlada en el eje Z |
| Precisión de montaje listada | ±0.01 mm | No especificado en la página del producto actual |
| Rotación de componentes | Eléctrico 360° | Configuración ajustada por el operador |
| Control de movimiento | Control eléctrico de siete ejes | Principalmente semiautomático |
| Sistema óptico | 1080P con movimiento eléctrico X/Y | Alineación óptica CCD |
| Manipulación de componentes | Alimentación y recepción automáticas | Colocación y eliminación automáticas |
| Mejor adecuado para | Tarjetas grandes, paquetes grandes y retrabajo repetido | Tarjetas estándar, reparación mixta y trabajos de menor volumen |
Hemos trabajado con
La estación de retrabajo BGA repara el componente, pero no puede ver directamente cada joint de soldadura debajo del paquete después de la instalación.
El flujo de trabajo de calidad recomendado es:
Inspección de Rayos X de PCBA DEZ-X7600 → DEZ-R880A Retrabajo Automático → Verificación de Rayos X Post-Retrabajo
Esto crea un bucle controlado de inspección, reparación y verificación para ensamblajes de PCB de alto valor.
Utiliza movimiento eléctrico de siete ejes, manejo automático de componentes, colocación por servo, rotación eléctrica y procesos programados de desoldadura y soldadura.
La máquina soporta ensamblajes de PCB de hasta 710 × 490 mm.
El rango listado es de 0.5 × 0.5 mm a 120 × 120 mm.
Soporta componentes BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED y Micro-SMD compatibles.
La precisión de colocación por servo listada es de ±0.01 mm.
El sistema óptico 1080P muestra los terminales de los componentes y las almohadillas de la PCB juntas antes de la colocación.
Sí. La cabeza de colocación controlada por servo admite rotación eléctrica de 360°.
La máquina proporciona un rango de trabajo de hasta 710 × 490 mm, zonas de calefacción móviles y posicionamiento eléctrico en el área de reparación.
El precalentador infrarrojo de 5,000 W calienta un área de PCB más grande antes del retrabajo local, reduciendo la diferencia térmica alrededor de la posición de reparación.
La configuración listada incluye una bomba de vacío integrada.
No. La limpieza y preparación de las almohadillas permanecen como pasos separados entre la eliminación y el reemplazo de componentes.
El reballing requiere plantillas, herramientas y procesos separados. El R880A realiza la eliminación, alineación, colocación y soldadura controladas.
Se recomienda un inspección de rayos X de PCBA sistema para verificar BGA, QFN y otras juntas de soldadura ocultas.
Sí. Los clientes pueden proporcionar ensamblajes de PCB, componentes e información sobre defectos para pruebas de retrabajo de muestras.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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