Máquina de limpieza de PCB 
Máquinas de limpieza de PCBA 
Sistema de Agua Desionizada 
Máquinas de soldadura selectiva 
Generador de nitrógeno 
Máquinas de limpieza con hielo seco 
Máquina de limpieza de boquillas SMT 
Máquinas de limpieza de plantillas 
Hornos de reflujo SMT 
Equipo de Manejo de PCB en Línea SMT 
Máquinas de limpieza de accesorios y rascadores 
Estaciones de retrabajo BGA 
Sistemas de Inspección por Rayos X de PCB 
Fuente de rayos X de PCB 
Elimina pasta de soldadura, pegamento rojo y residuos de flux de plantillas SMT, mallas de pantalla y marcos.
El limpiado manual es útil para limpiar la parte inferior de una plantilla durante la producción, pero puede no eliminar pasta de soldadura seca o pegamento rojo de las paredes de los orificios.
Se requiere una limpieza completa fuera de línea después de las series de producción, cambios de material o antes del almacenamiento a largo plazo de la plantilla. El líquido de limpieza debe alcanzar ambas superficies de la plantilla y pasar a través de los orificios en lugar de eliminar solo los residuos visibles en la superficie.
Las plantillas de paso fino utilizadas para BGA, QFN, CSP y componentes pasivos pequeños requieren atención particular porque una pequeña cantidad de material seco puede restringir significativamente la liberación de pasta.
Aprenda más sobre las causas y acciones correctivas en Cómo Prevenir Aberturas de Plantilla SMT Bloqueadas.
Las máquinas de limpieza de plantillas neumáticas utilizan un solvente compatible, brazos de spray rotativos y secado por aire comprimido. El líquido de limpieza es filtrado y recirculado, y el proceso no requiere una etapa separada de enjuague con agua.
Este método es adecuado cuando la fábrica ya utiliza un solvente de limpieza de plantillas aprobado y tiene suficiente aire comprimido, procedimientos de escape y manejo de solventes.
El solvente debe ser compatible con la pasta de soldadura, el pegamento rojo, la plantilla, el marco, el adhesivo y las etiquetas de identificación. También se deben seguir los requisitos locales para ventilación, almacenamiento, protección del operador y manejo de líquidos residuales.
La Máquina de limpieza de plantillas neumática para SMT y pantallas de serigrafía – DEZ-C730 procesa una plantilla compatible de hasta 750 × 750 × 40 mm.
Las boquillas rotativas pulverizan ambas superficies de la plantilla a igual presión, forzando al solvente compatible a través de los orificios. La pasta de soldadura, el pegamento rojo y las partículas eliminadas pasan por un filtrado de tres etapas antes de que el líquido de limpieza regrese al tanque.
La Máquina de limpieza de plantillas neumática para limpieza por pulverización de disolventes – DEZ-C780 procesa hasta dos plantillas compatibles de 750 × 750 × 40 mm en un ciclo.
Al igual que el DEZ-C730, utiliza pulverización doble cara rotativa de 360 grados, recirculación de disolvente filtrado y secado con aire comprimido. No requiere energía eléctrica ni un etapa de enjuague con agua durante su funcionamiento normal.
Elija el DEZ-C780 cuando necesite limpiar dos plantillas juntas y el suministro de aire comprimido, el sistema de disolventes, el espacio en el suelo y la extracción puedan soportar el proceso.
Una máquina de limpieza de plantillas a base de agua utiliza química acuosa compatible para eliminar pasta de soldadura, pegamento rojo, flux y residuos de impresión.
Después del lavado, un enjuague con agua limpia o agua desionizada elimina los residuos del agente de limpieza. A continuación, aire caliente a alta presión elimina el agua retenida de las superficies de la plantilla, el marco y los orificios.
Elija este proceso cuando se requiera lavado automático, enjuague y secado en una cámara o cuando la fábrica quiera reducir su dependencia de la limpieza con disolventes volátiles. Requiere energía eléctrica, aire comprimido, agua, drenaje y manejo apropiado de aguas residuales.
Elegir Máquina automática de limpieza de plantillas a base de agua – DEZ-C750 lava, enjuaga y seca automáticamente plantillas SMT compatibles en una cámara cerrada. La máquina procesa plantillas y pantallas de hasta 740 × 740 × 40 mm. También puede limpiar rasquetas, herramientas de impresión y accesorios compatibles cuando sus dimensiones, materiales y contaminación se adapten a la química seleccionada.
La limpieza de disolventes neumáticos sigue esta secuencia:
Cargar plantilla → Pulverización de disolvente de doble cara → Filtración y recirculación de líquido → Secado con aire comprimido → Inspección
La limpieza automática a base de agua sigue esta secuencia:
Cargar plantilla → Limpieza por pulverización a base de agua → Enjuague con agua limpia o agua desionizada → Secado con aire caliente → Inspección
La plantilla no debe volver a imprimir hasta que las aperturas estén limpias, el marco y la malla estén secos y no queden residuos de agentes de limpieza.
La pasta de soldadura que queda dentro de las aperturas de la plantilla puede secarse entre las producciones y restringir la siguiente impresión.
La química de limpieza debe coincidir con la formulación de la pasta de soldadura. Las pastas sin plomo y con plomo, los fluxos solubles en agua y los sistemas de fluxos sin limpieza pueden requerir diferentes química, temperatura y tiempo de limpieza.
El resultado de la limpieza debe comprobarse en las aperturas más pequeñas y críticas, no solo en la superficie de la plantilla.
El pegamento rojo y el adhesivo SMT pueden ser más difíciles de eliminar después de curarse o de una exposición prolongada.
Tanto la limpieza con solvente neumático como la limpieza a base de agua pueden ser adecuadas cuando la química seleccionada es compatible con los materiales del adhesivo y la plantilla. Se recomienda realizar pruebas de muestreo para adhesivos que estén altamente secos o parcialmente curados.
Aumentar la presión de pulverización por sí sola puede no eliminar los residuos incompatibles y podría ejercer estrés innecesario en la plantilla o el marco.
Las aperturas de paso fino utilizadas para BGA, QFN, CSP, 0201 y otros componentes pequeños pueden retener pasta de soldadura que es difícil de ver durante una inspección superficial.
La pulverización de doble cara dirige el líquido de limpieza a través de las aberturas y a lo largo de las paredes de la apertura. Después de la limpieza, la plantilla debe inspeccionarse utilizando el método de inspección visual o automatizado aprobado por la fábrica.
El DEZ-C730 y el DEZ-C780 requieren un suministro externo de aire comprimido y extracción de fábrica. Utilizan solvente compatible y secado con aire comprimido sin una conexión de agua separada o suministro eléctrico para la limpieza normal.
El DEZ-C750 requiere energía AC de 380 V, aire comprimido, suministro de agua, drenaje y ventilación adecuada. Se puede usar agua DI para la etapa de enjuague cuando lo requiera el proceso.
Cuando se necesita una fuente de agua de enjuague dedicada, el Sistema de Agua Desionizada para PCBA y Limpieza de Plantillas – DEZ-CS300 se puede evaluar en función de la demanda real de agua de la máquina.
Las plantillas utilizadas en Fabricación de Electrónica Automotriz pueden contener tanto aperturas de paso fino como aperturas más grandes para conectores o componentes de potencia. La limpieza completa ayuda a prevenir que la pasta seca cree un volumen de deposición desigual en estas diferentes áreas.
Fabricación de dispositivos médicos electrónicos a menudo requiere procedimientos de proceso controlados y configuraciones de limpieza repetibles. Se puede seleccionar un proceso automático a base de agua cuando el lavado, enjuague y secado necesitan seguir un programa definido.
Las placas de comunicación de alta densidad utilizan plantillas con pequeñas aperturas para paquetes de paso fino. La limpieza de plantillas en Fabricación de equipos de telecomunicaciones se centra en eliminar residuos que restringen la liberación de pasta alrededor de BGA, QFN y componentes compactos.
Fabricación Electrónica EMS y por Contrato implica cambios frecuentes de producto y pasta de soldadura. La limpieza de plantillas fuera de línea previene que los residuos de un pedido de producción permanezcan en una plantilla antes de su almacenamiento o reutilización.
Una máquina de limpieza de plantillas SMT no limpia dentro de los boquillas de pick-and-place. Para un bajo vacío, fallos en picks o componentes caídos causados por la contaminación de la boquilla, utiliza el Máquina Automática de Limpieza de Boquillas SMT – DEZ-C700.
Los pallets de soldadura por ola, fijaciones de soldadura selectiva, transportadores, bandejas y rasquetas de impresora pueden requerir un proceso de limpieza de herramientas más grande. El Máquina Automática de Limpieza de Fijaciones SMT – DEZ-C756 lava, enjuaga y seca herramientas de producción compatibles.
¿Se puede reutilizar el líquido de limpieza?
El líquido de limpieza se filtra y recircula. Aún debe ser reemplazado cuando su nivel de contaminación o rendimiento de limpieza alcance el límite de proceso de la fábrica.
¿Las máquinas de limpieza de plantillas también pueden limpiar PCBAs?
El DEZ-C750 puede procesar productos compatibles seleccionados, pero la limpieza de flujo de post-soldadura de PCBA debe utilizar equipos del Máquinas de limpieza de PCBA categoría.
¿Puede DEZ probar nuestras plantillas antes de ordenar?
Sí. Envíe plantillas contaminadas representativas junto con la información de pasta de soldadura o adhesivo. DEZ puede evaluar la compatibilidad química, la limpieza de aperturas y el secado antes de confirmar la máquina.
Envía a DEZ las dimensiones de la plantilla, la apertura mínima, el tipo de pasta de soldar o adhesivo, la cantidad de limpieza, el agente de limpieza actual y las utilidades disponibles en la fábrica.
Compararemos la limpieza con disolventes neumáticos y la limpieza automática a base de agua, confirmaremos el modelo apropiado y organizaremos pruebas de muestra cuando sea necesario.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
Envíe las dimensiones de su pieza de trabajo, problema de producción y rendimiento requerido para recibir una revisión gratuita de la aplicación, recomendación de equipo y cotización del proyecto. Se ofrece prueba de muestra gratuita para proyectos calificados.
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