Encontrar Equipos SMT por Problema de Producción

El polvo antes de la impresión, los orificios de plantilla bloqueados, la recogida inestable de boquillas, la soldadura THT inconsistente, los residuos de flujo y los defectos ocultos de BGA requieren diferentes equipos y procesos.
Explora la etapa de producción donde ocurre el problema, comprende el proceso disponible y compara el equipo SMT DEZ relevante.

Explorar Aplicaciones por Etapa de Proceso

Limpieza de superficie de PCB antes de la impresión de pasta de soldadura
Limpieza de superficie de PCB antes de la impresión
El polvo, las fibras y las partículas atraídas por estática en PCBs desnudas pueden ingresar al proceso de impresión de pasta de soldadura. La limpieza de PCB de doble cara elimina la contaminación suelta antes de que la placa llegue a la impresora.
Soluciones de limpieza de plantilla de pasta de soldadura
Limpieza de plantillas de pasta de soldadura
La pasta de soldadura, el adhesivo rojo y el flujo pueden secarse dentro de los orificios de la plantilla y afectar la transferencia de pasta. Los procesos de limpieza neumática y a base de agua eliminan los residuos compatibles de las plantillas SMT y la malla de la pantalla.
Limpieza de boquillas SMT y precisión de colocación
Limpieza y mantenimiento de boquillas SMT
El polvo y el adhesivo dentro de las boquillas de colocación reducen la fuerza de recogida del vacío y pueden causar error en la colocación o componentes caídos. La limpieza automática de boquillas elimina la contaminación del camino de aire de la boquilla.
Manejo de línea SMT, almacenamiento y transferencia de PCB
Manejo, almacenamiento y transferencia de línea SMT
Los cargadores, descargadores, transportadores y buffers de PCB controlan el movimiento de la placa entre los procesos SMT. La selección del equipo depende de las dimensiones de la PCB, la altura de la línea, la dirección, el tiempo de ciclo y la capacidad de buffer requerida.
Soluciones de reducción de defectos en soldadura selectiva
Optimización de soldadura selectiva
Los conectores, terminales, relés y otros componentes THT pueden requerir soldadura sin exponer toda la ensambladura a una ola de soldadura convencional. La soldadura selectiva controla la aplicación de flujo, el precalentamiento y la soldadura en mini-ola en juntas programadas.
Limpieza de residuos de flux de PCBA y contaminación iónica
Limpieza de flux y contaminación iónica en PCBA
El flujo y los residuos iónicos compatibles pueden permanecer después de la soldadura. Existen procesos de limpieza por cepillo, por lotes y en línea disponibles según la superficie accesible de la placa, la contaminación, el volumen de producción y el proceso de enjuague requerido.
Inspección por rayos X y soluciones de retrabajo de BGA
Inspección por rayos X y reproceso de BGA
La inspección por rayos X detecta huecos, puentes, soldadura insuficiente y desalineación debajo de BGA, QFN, LGA y otros componentes de montaje inferior. Luego, el equipo de reacondicionamiento de BGA proporciona calefacción controlada y alineación óptica para el reemplazo de componentes.

Principales Categorías de Equipos SMT

Vea máquinas de limpieza con hielo seco, máquinas de limpieza de accesorios, hornos de reflujo, sistemas de agua DI y otro equipo SMT de soporte.

Preguntas frecuentes para aplicaciones SMT

¿Cómo encuentro el equipo correcto para mi aplicación?

Comience con el problema de producción y la etapa del proceso donde ocurre. Luego, confirme las dimensiones del PCB o pieza de trabajo, contaminación o defecto, volumen de producción, resultado del proceso requerido y servicios disponibles en la fábrica.

Limpieza de PCB en este sitio web se refiere a la eliminación de polvo, fibras y estática de tableros desnudos antes de la impresión de pasta de soldadura. Limpieza de PCBA se refiere a la limpieza de placas de circuito ensambladas, normalmente después de la soldadura.

Utilice una máquina en línea cuando las PCBAs deban moverse continuamente a través de secciones separadas de lavado, enjuague con agua DI y secado. Use una máquina de lote fuera de línea cuando se carguen diferentes PCBAs en una canasta y se procesen juntas.

La soldadura selectiva se utiliza cuando solo se deben soldar las juntas de orificio pasante programadas o cuando el ensamblaje completo de la PCB no debe pasar sobre una ola de soldadura convencional.

Soluciones de Equipos SMT por Industria

Explorar Aplicaciones por Industria

Los procesos de ensamblaje de PCB varían según el diseño de la placa, los tipos de componentes, el volumen de producción y los requisitos de fiabilidad. Explore cómo se utilizan la limpieza de PCB, la soldadura selectiva, la limpieza de plantillas, la inspección por rayos X, la re-trabajo de BGA y el manejo en línea SMT en diferentes industrias de fabricación de electrónica.

Envíe su Información de Proceso

Utilice el formulario de contacto para enviar dibujos de PCB, fotos de muestra, detalles de contaminación, defectos de soldadura o información de la línea de producción.

Incluya las dimensiones máximas y mínimas de la pieza de trabajo, el rendimiento requerido, el proceso actual, el resultado esperado y la energía disponible, aire comprimido, agua DI, drenaje, extracción o suministro de nitrógeno donde sea relevante.

DEZ SMT revisará la aplicación e identificará el proceso de limpieza, soldadura, inspección, re-trabajo o manejo apropiado.

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