La Estación de Retrabajo Óptica DEZ-R820 elimina y reemplaza BGA, QFN, CSP, QFP, zócalos y otros componentes montados en superficie en PCBs ensamblados.
Su sistema de calefacción de tres zonas controla el calor por encima y por debajo del componente, mientras que el sistema de alineación óptica superpone los terminales del componente y las almohadillas de la PCB antes de la colocación.
La máquina combina desoldadura controlada, alineación precisa, colocación de componentes y soldadura basada en perfiles en una sola estación de trabajo. Esto ayuda a los equipos de reparación a reemplazar componentes defectuosos mientras reduce el riesgo de deformación de la PCB, sobrecalentamiento de componentes vecinos, almohadillas dañadas y colocación inexacta.
El DEZ-R820 admite PCBs de hasta 415 × 370 mm y componentes de 2 × 2 mm a 80 × 80 mm, lo que lo hace adecuado para la fabricación de electrónica, reparación de PCBA, laboratorios de análisis de fallos y producción de ingeniería.
| Función | Beneficio para el Cliente |
|---|---|
| Calefacción por aire caliente superior e inferior | Calienta el componente y las uniones de soldadura desde ambos lados |
| Precalentador de fibra de carbono infrarrojo | Calienta un área más grande de la PCB y reduce las diferencias térmicas |
| Control de zona de calefacción independiente | Construye un perfil de temperatura controlada para cada placa |
| Alineación óptica CCD | Alinea terminales BGA ocultos con almohadillas de la PCB |
| Colocación automática de componentes | Reduce el movimiento después de la alineación óptica |
| Operación automática de desoldadura | Controla el levantamiento de componentes después de la reflujo de soldadura |
| Control de temperatura en bucle cerrado | Mantiene el proceso de calefacción programado |
| Sensor de presión | Reduce la fuerza de colocación excesiva sobre la PCB y el componente |
| Sujeción de soporte de PCB | Sostiene diferentes tamaños de placa durante la calefacción y la colocación |
| Almacenamiento de perfiles | Reutiliza configuraciones aprobadas para trabajos de reparación repetidos |
| Monitoreo de temperatura en tiempo real | Muestra la respuesta de calentamiento real durante el retrabajo |
| Protección contra sobretemperatura | Protege la máquina y el PCBA durante condiciones anormales |
Un ensamblaje de PCB completado puede contener cientos de componentes instalados correctamente, pero fallar debido a un BGA, QFN, procesador, dispositivo de memoria o zócalo dañado.
El DEZ-R820 permite que el componente defectuoso sea retirado y reemplazado, manteniendo el resto del ensamblaje.
Esto es particularmente valioso para:
Esto proporciona a los ingenieros de calidad evidencia visual directa en lugar de depender únicamente de síntomas eléctricos o de la apariencia externa.
El retrabajo de BGA requiere más que dirigir aire caliente en la parte superior de un componente.
Si solo se calienta la superficie del componente, la parte superior puede volverse demasiado caliente mientras que las uniones de soldadura debajo del paquete permanecen por debajo de la temperatura de reflujo. Aumentar la temperatura adicionalmente puede dañar el paquete, las almohadillas o los componentes cercanos.
El DEZ-R820 utiliza tres zonas de calefacción controladas independientemente:
· Calentador de aire caliente superior de 1,200 W;
· Calentador de aire caliente inferior de 1,200 W;
· Precalentador de infrarrojos de fibra de carbono de 2,700 W.
La zona de infrarrojos precalienta un área mayor de la PCB, mientras que los calentadores de aire caliente superior e inferior concentran el proceso de reflujo alrededor del componente seleccionado.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | DEZ-R820 |
| Tipo de equipo | Estación de re trabajo óptica BGA semiautomática |
| Paquetes compatibles | BGA, CSP, QFN, QFP, zócalos y componentes SMD compatibles |
| Tamaño de PCB | 65mm × 65mm – 415mm × 370 mm |
| Tamaño de componente | 2mm × 2mm – 80mm × 80 mm |
| Sistema de calefacción | Aire caliente superior, aire caliente inferior y precalentamiento por infrarrojos |
| Calentador superior | 1,200 W |
| Calentador inferior | 1,200 W |
| Calentador por infrarrojos | 2,700 W |
| Potencia total | 5,300 W |
| Área de calentamiento por IR | 280mm × 380 mm |
| Control de temperatura | Control de bucle cerrado con termopar tipo K |
| Precisión de temperatura listada | ±3°C |
| Sistema óptico | Imágenes a color CCD de alta definición |
| Movimiento de colocación | Eje Z |
| Posicionamiento de PCB | Soporte de ranura en V ajustable |
| Interfaz de operación | Interfaz de usuario táctil |
| Fuente de alimentación | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz |
| Dimensiones de la máquina | 680 × 630 × 900 mm, excluyendo el soporte de pantalla |
| Peso neto | Aproximadamente 79 kg |
| Accesorio opcional | Cámara de inspección del proceso de re trabajo |
| Comparación | Estación de re trabajo óptica BGA DEZ-R820 | Reparación manual de aire caliente |
|---|---|---|
| Zonas de calentamiento | Precalentamiento superior, inferior e infrarrojo | Principalmente calefacción por arriba |
| Perfil de temperatura | Programable y repetible | Principalmente controlado por el operador |
| Alineación BGA | Alineación óptica CCD | Estimación visual externa |
| Colocación de componentes | Mecanismo de colocación controlado | Pinzas manuales o lápiz de succión |
| Soporte de PCB | Sujeción ajustable | Soporte básico o banco de trabajo |
| Retroalimentación de temperatura | Monitoreo de bucle cerrado con termopar | Medición limitada o separada |
| Control de presión | Sensor de presión incorporado | Juicio del operador |
| Repetibilidad del proceso | Adecuado para producción repetida | Altamente dependiente del operador |
| Mejor uso | Reparación de BGA, QFN y PCBA de alto valor | Reparaciones SMD simples y ocasionales |
Hemos trabajado con
La inspección de rayos X y el retrabajo de BGA realizan funciones diferentes pero conectadas.
El sistema de rayos X identifica el defecto oculto de soldadura y registra su posición. La estación de retrabajo retira y reemplaza el componente afectado. El ensamblaje reparado puede luego regresar a la inspección de rayos X para verificación.
Proceso recomendado:
Inspección de rayos X DEZ-X7600 → DEZ-R820 Retrabajo de BGA → Verificación de rayos X posterior al retrabajo
Sin inspección previa al retrabajo, un buen componente puede ser retirado innecesariamente. Sin inspección posterior al retrabajo, los defectos ocultos debajo del componente reemplazado pueden permanecer sin detectar.
Elimina y reemplaza componentes BGA y otros componentes montados en superficie utilizando calentamiento controlado, alineación óptica y colocación precisa.
Las bolas de soldadura se encuentran debajo del componente y se vuelven invisibles durante la colocación. La alineación óptica muestra los patrones de bolas de soldadura y pads de PCB juntos.
Soporta PCBs de 65 × 65 mm a 415 × 370 mm.
El rango de componentes listado es de 2 × 2 mm a 80 × 80 mm.
Sí. El sistema óptico y el calentamiento controlado se pueden utilizar para paquetes QFN, CSP y otros paquetes de terminación inferior compatibles.
El precalentador por infrarrojos calienta una área más grande de la PCB antes del reflujo local, reduciendo la diferencia de temperatura entre el área de reparación y la placa circundante.
La máquina proporciona un desoldado automático y operación de elevación después del proceso de calefacción programado.
El sistema utiliza alineación óptica seguida de colocación controlada en el eje Z.
No. La limpieza de los pads, la preparación del soldador y la inspección son pasos de retrabajo separados realizados antes de instalar el componente de reemplazo.
La máquina realiza la eliminación de componentes, alineación, colocación y soldadura. El reballing de componentes requiere herramientas y procesos separados apropiados.
Sí. Los perfiles se pueden almacenar y reutilizar para reparaciones repetidas de la misma configuración de PCB y componente.
Se recomienda encarecidamente para BGA, QFN y otras uniones de soldadura ocultas porque la inspección externa no puede verificar cada conexión debajo del componente.
Sí. Los clientes pueden proporcionar ensamblajes de PCB representativos, componentes e información sobre defectos para la prueba de retrabajo.
Se pueden suministrar boquillas personalizadas para diferentes tamaños de paquetes BGA y SMD.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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