El DEZ-C760 elimina bolas de soldadura accesibles, marcas de flux y contaminación superficial del lado de soldadura de las ensamblajes de PCB.
Aplica un líquido de limpieza a base de alcohol en la superficie de procesamiento antes de limpiar el PCBA con un cepillo rotativo de 360 mm y dos cepillos rodantes. La máquina procesa PCBAs de hasta 300 × 300 mm.
Aplicación Automática de Limpiador | Cepillo Rotativo | Dos Cepillos Rodantes
El DEZ-C760 combina transporte por cinta, aplicación automática de líquido de limpieza y limpieza mecánica con cepillo.
Un mecanismo de agarre móvil transporta el PCBA a través de la sección de limpieza. El cepillo rotativo y los dos cepillos rodantes contactan la superficie accesible del lado de soldadura desde diferentes direcciones.
La máquina estándar procesa ensamblajes de PCB con dimensiones máximas de 300 × 300 mm. El PCBA debe tener un borde de placa de al menos 1.5 mm para agarre y transporte.
| Parámetro | DEZ-C760 |
|---|---|
| Tipo de máquina | Máquina de limpieza de cepillos PCBA automática |
| Lado de limpieza | Superficie accesible del lado de soldadura |
| Método de limpieza | Agarre móvil con cepillos rotativos y de rodillo |
| Dimensiones máximas de la PCBA | L300 × W300 mm |
| Bisel del tablero requerido | Al menos 1.5 mm |
| Dimensiones de la máquina | L2300 × W900 × H1800 ±2 mm |
| Tipo de fluido de limpieza | Fluido de limpieza de PCBA a base de alcohol |
| Diámetro del rodillo de aplicación | 100 mm |
| Diámetro del cepillo rotativo | 360 mm |
| Velocidad del husillo principal | 0–500 rpm, ajustable |
| Velocidad de la cinta transportadora | 0.05–1.8 m/min, ajustable de manera continua |
| Altura de carga del tablero | 800 ±2 mm |
| Altura de descarga del tablero | 920 ±2 mm |
| Fuente de alimentación | AC 220 V, 50 Hz |
| Potencia total | 0.9 kW |
| Recolección de residuos | Caja de filtro inferior |
Hemos trabajado con
Elimina bolas de soldadura sueltas accesibles, marcas de flujo visibles y contaminación superficial del lado de soldadura de un PCBA.
No. Está diseñado para la limpieza con cepillo de una superficie de procesamiento accesible.
No. El C760 aplica un líquido de limpieza a base de alcohol antes de la limpieza mecánica con cepillo. No utiliza una etapa de enjuague con agua DI.
No se especifica ninguna etapa de secado con aire caliente para el C760.
El tamaño máximo de la placa especificada es de 300 × 300 mm.
El mecanismo de agarre móvil requiere un borde disponible de al menos 1.5 mm para sostener y transportar el ensamblaje.
No. La limpieza con cepillo solo elimina bolas de soldadura que se pueden alcanzar directamente desde la superficie de procesamiento.
Sí, cuando los terminales del lado de soldadura, los componentes y los bordes de la placa son compatibles con el sistema de agarre y limpieza con cepillo.
Sí. La velocidad del husillo principal es ajustable de 0 a 500 rpm.
Sí. La velocidad de transporte es ajustable de 0.05 a 1.8 m/min.
El agente de limpieza especificado es un líquido de limpieza para PCBA a base de alcohol. La compatibilidad debe ser probada con el flujo real, los materiales de componentes y el ensamblaje del PCB.
Sí. Envíe placas de muestra, fotos de contaminación, dimensiones de la placa e información sobre el borde de transporte disponible para la prueba.
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