Limpieza de residuos de flux y contaminación iónica de PCBA

Los residuos de flux pueden permanecer alrededor de las patas de los componentes, las uniones de soldadura, los pines de los conectores y debajo de componentes de bajo despegue después de la reflujo, soldadura por ondas o soldadura selectiva.
Los residuos visibles pueden interferir con la inspección y el recubrimiento conformal. El residuo iónico soluble puede ser invisible, pero puede contribuir a la corrosión, la corriente de fuga y la migración electroquímica cuando hay humedad y sesgo eléctrico presentes.
DEZ proporciona equipos de limpieza de PCBA en línea y por lotes para un solo lado. El método de limpieza se selecciona según el flux, el área contaminada, el diseño del componente, la limpieza requerida y el volumen de producción.

Problemas de limpieza de PCBA

Residuo de flux visible después de la soldadura

Las marcas y depósitos de flux permanecen alrededor de las uniones de soldadura SMT, las patas de orificio pasante, los terminales y los pines de los conectores después de la soldadura.

Contaminación iónica que no se puede ver

Un PCBA puede parecer limpio mientras que el residuo soluble permanece entre los conductores, alrededor de las uniones de soldadura o debajo de los componentes. La inspección visual no puede confirmar la limpieza iónica.

Residuo alrededor de componentes densos

Los componentes de bajo despeje, las cubiertas, los conectores y las áreas densamente pobladas pueden restringir el acceso a la limpieza, el enjuague y el drenaje.

Contaminación antes del recubrimiento conformal

El residuo de flux y el agente de limpieza restante pueden quedar atrapados debajo del recubrimiento conformal, afectando la cobertura del recubrimiento y el estado de la superficie protegida.

Bolas de soldadura sueltas y partículas

La contaminación suelta dejada en el lado de soldadura puede afectar la inspección, el manejo y el ensamblaje posterior.

Flux introducido durante la reacondicionamiento

El reemplazo de componentes, la soldadura manual y el reacondicionamiento BGA pueden introducir nuevos residuos de flux que deben eliminarse antes de que el PCBA regrese a producción.

Dónde se Utiliza la Limpieza de Flux en PCBA

Equipo de limpieza de PCBA recomendado

Preguntas frecuentes sobre la limpieza de PCBA

¿Cuál es la diferencia entre el residuo de flux y la contaminación iónica?

El residuo de flux es material que permanece de la química de soldadura y puede ser visible en el ensamblaje. La contaminación iónica consiste en residuos solubles eléctricamente activos y puede permanecer incluso cuando la PCBA parece limpia.

El flux sin limpieza está diseñado para permanecer bajo condiciones específicas, pero aún puede requerir eliminación cuando los residuos afectan el recubrimiento, la inspección, el rendimiento eléctrico o la limpieza del producto.

El DEZ-C758 limpia una superficie accesible del lado de soldadura. Seleccione un proceso de lavado y enjuague completo cuando se deba eliminar residuos de ambos lados o debajo de los componentes.

Seleccione el DEZ-C743 para limpieza por lotes fuera de línea cuando se produzcan varios modelos de PCBA y los cambios sean frecuentes.

Seleccione el DEZ-C1520 cuando los ensamblajes de PCB deban pasar continuamente por lavado, enjuague con agua DI y secado.

No. Algunos residuos requieren un agente de limpieza compatible seguido de un enjuague con agua DI. La compatibilidad del flux y del material debe confirmarse antes de establecer el proceso.

Sí, la limpieza depende de la altura de separación, el diseño de los componentes, los residuos, la química y el acceso al líquido. Se deben realizar pruebas de muestra utilizando el PCBA real.

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Discute tus requisitos de limpieza de PCBA

Envíanos las dimensiones de PCBA, el método de soldadura, la información del flux, la disposición de componentes, las áreas contaminadas, el volumen de producción y el resultado de limpieza requerido.

Las PCBA que contienen residuos post-soldadura reales pueden ser probadas antes de la selección de la máquina. DEZ evaluará si la aplicación requiere limpieza de un solo lado, limpieza por lotes fuera de línea o limpieza continua en línea.

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