Máquina de soldadura selectiva en línea para producción automatizada de PCBA | DEZ-H3800S

El DEZ-H3800S transfiere automáticamente los transportadores de PCB a través de un flujo selectivo, un precalentamiento por infrarrojos de doble cara y soldadura por mini-onda asistida por nitrógeno.

El transportador entra a través del transportador en línea y permanece sujeto durante el procesamiento. El movimiento controlado por servo posiciona la válvula de flujo y la boquilla de soldadura en cada unión de orificio pasante programada con una precisión de ±0.05 mm.

El H3800S está diseñado para fabricantes que pasan de la carga manual fuera de línea a la producción continua en línea. Procesa un portador a través de la secuencia completa antes de transferir la PCBA terminada hacia abajo, lo que lo hace adecuado para ensambles THT de volumen medio y PCBAs de tecnología mixta de hasta 400 × 400 mm.

Características Clave

  • Carga y descarga automática de portadores en línea
  • Fluxado selectivo, precalentamiento IR de doble cara y soldadura mini-onda
  • Admite portadores de hasta 400 × 400 mm
  • Anchura del transportador ajustable de 100 a 400 mm
  • Plataforma de soldadura controlada por servo XYZ
  • Precisión de posicionamiento de ±0.05 mm
  • 6 kW de precalentamiento infrarrojo superior e inferior
  • Bañera de soldadura de aleación de titanio de 13 kg
  • Temperatura máxima de soldadura de 350°C
  • Boquilla de soldadura calentada por nitrógeno
  • Cinco boquillas estándar de 3 a 8 mm
  • PC industrial y controlador con recetas de productos almacenadas
  • Monitoreo de cámara en vivo durante la soldadura
  • Carga máxima del portador inferior a 12 kg
  • Transporte en línea compatible con SMEMA
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SKU: Inline-Selective-Soldering-Machine-H3800S Categoría:
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Dónde encaja el DEZ-H3800S

El H3800S está destinado a fabricantes que necesitan soldadura selectiva automatizada en línea, pero que no requieren el espacio o la capacidad de procesamiento paralelo de un sistema de múltiples estaciones más grande.

Es particularmente útil cuando una PCBA contiene componentes SMT sensibles a la temperatura junto con conectores de orificio pasante, transformadores, relés, terminales o componentes de potencia. En lugar de pasar todo el ensamblaje por una ola de soldadura convencional, el H3800S aplica flux y soldadura solo a las juntas programadas.

Esto reduce la exposición térmica innecesaria, limita la contaminación del flux fuera del área de soldadura y mejora la repetibilidad en comparación con la soldadura manual.

Automatic Inline Selective Soldering Machine Diagram Showing front and Rear Sizes

¿Qué Problemas Resuelve?

Soldadura Manual de Orificio Pasante Inconsistente

La soldadura manual puede producir diferentes tiempos de permanencia, volúmenes de soldadura y formas de juntas entre operadores y turnos de producción. El H3800S almacena rutas de soldadura, temperaturas, velocidades y configuraciones del eje Z como recetas de proceso, permitiendo que los mismos parámetros se repitan para cada portador.

Calor innecesario de la soldadura por ola convencional

Las PCBAs de tecnología mixta pueden contener solo unos pocos componentes de orificio pasante. Procesar todo el ensamblaje a través de una ola de soldadura completa puede exponer componentes y áreas de la placa cercanas a calor innecesario. Las boquillas selectivas apuntan solo a las uniones requeridas.

Interrupciones de producción causadas por equipos fuera de línea

La carga y descarga manual crean un manejo adicional entre las etapas de ensamblaje. El transportador en línea permite que el H3800S reciba y descargue transportadores automáticamente como parte de la línea de producción.

Mala humectación y excesiva oxidación de soldadura

Un precalentamiento insuficiente puede causar una mala activación del flux, mientras que la soldadura fundida expuesta puede oxidarse y generar escoria. El precalentamiento por infrarrojos superior e inferior prepara el ensamblaje antes de la soldadura, mientras que el nitrógeno calentado rodea el área de soldadura para apoyar la humectación y reducir la oxidación.
Automatic Inline Selective Soldering Machine Working Process

Proceso de soldadura selectiva en línea

Carga de transportador de PCB → Aplicación selectiva de flux → Precálido por IR superior e inferior → Soldadura selectiva programable → Descarga automática
El transportador entra a través del transportador en línea y se sujeta en posición. La válvula de chorro aplica flux solo en los puntos de soldadura programados. Los calentadores por infrarrojos superiores e inferiores elevan la temperatura de la placa antes de soldar. El sistema de soldadura controlado por servo sigue el camino programado, controlando la posición de la boquilla, la velocidad de desplazamiento, la altura de la ola y el tiempo de contacto de la soldadura. Después de procesarse, el transportador se libera hacia la estación aguas abajo.
El H3800S procesa el transportador a través de estas etapas secuencialmente. Para el procesamiento simultáneo a través de estaciones separadas de fluxado, precalentamiento y soldadura, el DEZ-H3900A es el modelo más adecuado.

Especificaciones técnicas de soldadura selectiva DEZ-H3800S

ParámetroDEZ-H3800S
Dimensiones de la máquina1550 mm (L) × 1860 mm (W) × 1680 mm (H)
Potencia instalada12 kW
Consumo de energía operativa4–6 kW
Fuente de alimentaciónMonofásico 220 V, 50 Hz
Peso netoAproximadamente 920 kg
Presión del aire3–5 bar
Consumo de aire8–12 L/min
Presión de nitrógeno3–4 bar
Suministro de nitrógeno requeridoMás de 2 m³/h
Pureza de nitrógeno recomendada≥99.998%
Requisito de extracción500–800 m³/h
Requerimiento de transportadorRequerido
Tamaño máximo del transportador400 mm (L) × 400 mm (W)
Ancho del transportador100–400 mm
Grosor de placa/transportador soportado1–4 mm
Dirección de la cinta transportadoraDe izquierda a derecha
Despeje superior120 mm
Despeje inferior30 mm
Carga máxima del transportadorMenos de 12 kg
Altura de la cinta transportadora900 ±30 mm
Movimiento de flujoControl servo X–Y
Movimiento de soldaduraControl servo X–Y–Z
Precisión de posicionamiento±0.05 mm
Boquilla de flujoVálvula de chorro
Capacidad del tanque de flujo1 L
Método de precalentamientoCalentamiento infrarrojo superior e inferior
Potencia del precalentador6 kW
Ajuste de temperatura de precalentamiento25–240°C
Cantidad de olla de soldadura1
Capacidad de la olla de soldadura13 kg
Temperatura máxima de soldadura350°C
Calentador de soldadura1.2 kW
Boquillas de soldadura estándar3, 4, 5, 6 y 8 mm de diámetro interior
Calentamiento de nitrógenoEstándar
Control de temperatura de nitrógenoPID, 0–350°C
Consumo de nitrógeno en la olla de soldadura1–2 m³/h

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Sistemas de Proceso de Soldadura Selectiva H3800S en Línea

Sistema de Fluxado de Máquina de Soldadura Selectiva Automática en Línea
Aplicación Selectiva de Flux
Una válvula de chorro programable aplica flow a áreas de orificios pasantes definidos en lugar de recubrir toda la parte inferior de la PCB. El tanque de presión de 1 L mantiene un suministro estable durante el procesamiento. El tipo de flux y el contenido de sólidos deben confirmarse durante las pruebas de muestra.
Inline Selective Soldering Machine Bottom IR Heaters
Precalentamiento Infrarrojo Superior e Inferior
El sistema de precalentamiento de 6 kW calienta ambos lados del ensamblaje dentro de un rango especificado de 25–240°C. La temperatura real de la placa y el perfil de precalentamiento deben establecerse de acuerdo con el grosor de la PCB, el contenido de cobre, la masa térmica de los componentes y los requisitos de flux.
Inline Selective Soldering Machine Motion Platforms
Soldadura Controlada por Servomotor
La plataforma de soldadura XYZ utiliza motores servo Panasonic y componentes de movimiento Hiwin. La precisión de posicionamiento está especificada en ±0.05 mm. Las trayectorias de soldadura, las velocidades de desplazamiento, la altura del eje Z y los ajustes de proceso relacionados se programan a través de la computadora de control industrial.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Flux Storage Box
Olla de Soldadura Asistida por Nitrógeno
El pot de soldadura admite una temperatura máxima de operación de 350°C e incluye calefacción de nitrógeno controlada por PID. El nitrógeno ayuda a limitar la oxidación alrededor de la boquilla y apoya la humectación estable de la soldadura. Los diámetros internos estándar de la boquilla son 3, 4, 5, 6 y 8 mm; se pueden producir otras formas según el diseño del PCB.
Automatic Inline Selective Soldering Machine Wheel for Conveyor
Transporte de Transportador In-line
El transportador de rodillos admite un flujo de producción de izquierda a derecha, anchos de transportador ajustables de 100 a 400 mm y cargas de transportador por debajo de 12 kg. Se requiere un transportador para proporcionar un transporte y posicionamiento estables durante el enjuague, el preacondicionamiento y la soldadura.
Soldadura Selectiva de PCB

Ensamblajes de PCB Adecuados

El H3800S es adecuado para PCBAs de tecnología mixta que contienen conectores de orificio pasante, cabezales de pines, relés, transformadores, terminales, bobinas y componentes de potencia que no se pueden completar solo mediante SMT reflow.
Las aplicaciones típicas incluyen módulos de control automotriz, controladores industriales, electrónica de potencia, equipos de telecomunicaciones, electrónica médica y producción EMS. La idoneidad debe determinarse por la accesibilidad de las juntas, el espacio entre componentes, el despeje en la parte inferior, la masa térmica y la aleación de soldadura requerida.

Preguntas Frecuentes sobre Soldadura Selectiva In-line

¿Requiere el H3800S un transportador de PCB?

Sí. La configuración in-line especificada requiere un transportador para apoyar el transporte, el bloqueo y el posicionamiento repetible. El tamaño máximo del transportador es de 400 × 400 mm.

Elija el H3800S cuando se requiera carga y descarga automáticas in-line. Elija el Soldadora Selectiva H3600A cuando la carga manual sea aceptable y la producción offline de menor volumen o flexible sea la prioridad.

Elija la Máquina de Soldadura Selectiva In-line H3900A cuando se requieran transportadores más grandes, estaciones de procesamiento separadas o mayor capacidad de producción continua. El H3800S es la opción in-line más compacta para el procesamiento secuencial.

El potenciómetro de soldadura puede operar hasta 350 °C, pero se debe confirmar la compatibilidad de la aleación y la temperatura de trabajo requerida antes de realizar el pedido. Se recomienda realizar pruebas de muestra.

Sí. Los diámetros interiores estándar de las boquillas son 3, 4, 5, 6 y 8 mm. La geometría de la boquilla personalizada puede evaluarse según el tamaño de la junta, el espaciado de los componentes y la accesibilidad desde la parte inferior.

Sí. La altura del transportador, la dirección de transferencia, las dimensiones del transportador, la interfaz de comunicación y el equipo aguas arriba/aguas abajo deben confirmarse durante la planificación de la línea.

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