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Sistemas de Inspección por Rayos X de PCB 
Fuente de rayos X de PCB 
Limpie las paletas de soldadura, accesorios, portadores de reflujo, bandejas y rasquetas después de la producción.
El raspado y limpieza manual pueden eliminar la contaminación superficial suelta, pero a menudo dejan residuo dentro de las aberturas de la paleta, los abrazaderas, las esquinas y los soportes de rascador.
A medida que el flujo pasa repetidamente a través del precalentamiento y la soldadura, puede volverse más espeso y más difícil de quitar. La pasta de soldadura dejada alrededor de una hoja de rascador puede secarse durante el almacenamiento y aumentar el trabajo de limpieza requerido en el siguiente cambio.
La Máquina Automática de Limpieza de Fijaciones SMT – DEZ-C756 elimina flujo compatible, pasta de soldadura, adhesivo, aceite y polvo de las herramientas de producción.
Las fijaciones se cargan en una cesta rotativa y se limpian con un líquido de limpieza a base de agua caliente. Un enjuague separado elimina el agente de limpieza, seguido de corte de aire y secado al aire caliente.
La cesta rotativa tiene un diámetro de 1000 mm, acepta piezas de trabajo de hasta 480 mm de altura y soporta una carga balanceada total de hasta 100 kg. La carga real depende de la forma, peso individual y capacidad para asegurar cada pieza de trabajo.
El proceso automático completo es:
Cargar y Asegurar la Herramienta → Lavado por Rocío → Enjuague con Agua Pura → Corte de Aire → Secado con Aire Caliente → Inspección
Durante el lavado, la cesta rota las piezas de trabajo a través de un rociado multidireccional. El líquido de limpieza elimina los residuos compatibles y pasa a través del sistema de filtración de circulación.
Un circuito de líquido separado enjuaga el detergente y la contaminación liberada. El corte de aire elimina el agua de las superficies accesibles, seguido de secado al aire caliente antes de que la herramienta regrese a producción.
Las paletas de soldadura por ondas contactan repetidamente con el flujo, el precalentamiento y el proceso de soldadura. El flujo puede acumularse alrededor de las aberturas de soldadura, grúas, puntos de soporte y áreas protegidas.
Los depósitos gruesos pueden restringir el acceso al soldador o impedir que la PCB se asiente correctamente dentro del palé. La contaminación suelta también puede transferirse de nuevo al siguiente ensamblaje.
El DEZ-C756 rocía el palé desde múltiples direcciones mientras la cesta rota. El ángulo de carga y el espacio deben permitir que el rociado entre en las aberturas en lugar de ser bloqueado por un accesorio adyacente.
Los accesorios de soldadura selectiva pueden acumular fundente alrededor de los soportes de la PCB, las abrazaderas, los componentes protegidos y las áreas de acceso a la boquilla.
Si no se elimina el residuo, puede interferir con las superficies de ubicación o restringir las áreas destinadas al acceso de la boquilla de soldadura. Los intervalos de limpieza deben basarse en la acumulación de residuo en lugar de solo en un número fijo de ciclos de producción.
Las fábricas que utilizan Máquinas de soldadura selectiva deben incluir la inspección y limpieza de accesorios en el proceso de mantenimiento establecido.
Las bandejas de reflujo y los transportadores de PCB acumulan pasta de soldadura, fundente, aceite y polvo alrededor de los pines de ubicación, las superficies de soporte y las áreas de contacto con la placa.
Los puntos de ubicación contaminados pueden impedir la posición repetible de la PCB o del componente. El residuo también puede continuar durante el proceso de calentamiento y volverse más difícil de eliminar.
Antes de la limpieza, confirme que el material del transportador, el tratamiento de la superficie, los puntos de unión y las etiquetas de identificación toleren el detergente, la presión de spray y la temperatura de secado seleccionados.
La pasta de soldadura se acumula a lo largo de las cuchillas de rasqueta, los soportes, los sujetadores y las áreas empotradas durante la impresión de plantilla.
Si la pasta restante se seca, se vuelve más difícil de eliminar y puede contaminar las áreas de almacenamiento o los procesos de impresión posteriores. La limpieza manual alrededor del soporte también puede llevar un tiempo considerable durante los cambios de producto.
El DEZ-C756 puede limpiar rasquetas SMT compatibles cuando están aseguradas en un soporte adecuado. Los bordes de la cuchilla no deben contactar con accesorios pesados o moverse libremente durante la rotación de la cesta.
Para superficies de plantilla y aperturas bloqueadas, use equipos de la categoría Máquinas de limpieza de plantillas en su lugar.
El DEZ-C756 utiliza un agente de limpieza compatible a base de agua con baja formación de espuma.
Las formulaciones de flux, pasta de soldadura y adhesivo responden de manera diferente a la concentración de detergente, la temperatura y el tiempo de lavado. Un limpiador que elimina pasta de soldadura fresca puede no eliminar flux carbonizado en gran medida.
El detergente también debe ser compatible con aluminio, acero inoxidable, piedra sintética, plástico, goma, materiales de cuchillas, recubrimientos protectores y ensamblajes adheridos.
Las pruebas de muestra deben confirmar el rendimiento de eliminación y verificar la corrosión, decoloración, hinchazón, cambios en el recubrimiento o daños en el adhesivo.
Algunos moldes grandes, accesorios instalados y partes de máquinas son difíciles de mover a una cámara de limpieza a base de agua. Otras piezas de trabajo pueden no ser compatibles con agua, enjuague o secado por calor.
En estos casos, compara el limpiador de accesorios a base de agua con Máquinas de limpieza con hielo seco. Un sistema de hielo seco portátil puede llevar una pistola de limpieza de mano a equipos instalados compatibles o partes de gran tamaño.
Fabricación de Electrónica Automotriz utiliza palets y accesorios dedicados para controladores, sensores, módulos de iluminación y ensamblajes de potencia. El flux debe ser eliminado de los puntos de ubicación y las aberturas de acceso a la soldadura antes de que la acumulación afecte el uso del accesorio.
Fabricación de Electrónica Aeroespacial y de Defensa utiliza frecuentemente accesorios especializados para ensamblajes de PCB de alta mezcla. La química de limpieza y los ajustes del proceso deben validarse para cada material de accesorio y registrarse en el procedimiento de mantenimiento.
Fabricación de LED y Electrónica de Potencia puede utilizar transportadores más grandes o pesados para módulos de potencia, inversores y ensamblajes de LED. El peso del accesorio, el equilibrio de la cesta y el acceso a la pulverización son condiciones importantes de selección.
Fabricación Electrónica EMS y por Contrato utiliza diferentes palets, transportadores, bandejas y limpiaparabrisas en los pedidos de los clientes. La limpieza por lotes ayuda a evitar que flux o pasta de soldadura antiguos se transporten a la siguiente configuración de producción.
¿Qué contaminantes puede eliminar?
La máquina puede eliminar flux compatible, pasta de soldadura, adhesivo, aceite y polvo. El agente limpiador, la temperatura y el tiempo de lavado deben coincidir con el residuo real.
¿Puede limpiar las rasquetas de la impresora SMT?
Sí. La rasqueta debe caber dentro de la cesta y estar asegurada para que la hoja no pueda moverse, chocar con otras partes o contactar con fijaciones pesadas.
¿Pueden las rasquetas y los pallets de soldadura compartir un ciclo?
Solo cuando la química de limpieza y el proceso son adecuados para ambos. Los pallets con una contaminación de flux pesada normalmente deben separarse de las rasquetas de precisión.
¿Se pueden limpiar fijaciones de aluminio?
Sí, cuando el detergente es compatible con la aleación de aluminio y su tratamiento superficial. Las pruebas de muestras deberían comprobar si hay corrosión, decoloración o cambios en el recubrimiento.
¿Se pueden limpiar paletas de piedra sintética?
Se pueden procesar muchos pallets de piedra sintética, pero su resistencia química y a la temperatura varía. Confirme la compatibilidad antes de la limpieza por lotes.
¿Puede la máquina eliminar el flux carbonizado?
La eliminación depende del flux, la acumulación, la concentración de detergente, la temperatura y el tiempo de lavado. Los depósitos fuertemente carbonizados deberían ser probados antes de confirmar el proceso de limpieza.
¿Por qué queda residuo dentro de las aberturas del pallet?
La abertura puede estar bloqueada por otra pieza de trabajo, o el detergente puede no ser adecuado para el residuo. Ajuste el ángulo de carga, aumente el espacio y verifique la química de limpieza.
¿Por qué están todavía húmedas las fijaciones después del secado?
Aberturas profundas, secciones huecas o piezas de trabajo superpuestas pueden atrapar agua. Cambie la posición de carga y verifique el aire comprimido, el calentador y el escape antes de extender el ciclo.
¿Puede DEZ probar nuestras fijaciones antes de seleccionar la máquina?
Sí. Envíe herramientas representativas con su contaminación actual. DEZ puede evaluar la compatibilidad del detergente, el método de carga, la limpieza por pulverización, el enjuague y el secado.
Envíe la información de su fijación, pallet o rasqueta. DEZ confirmará la compatibilidad de limpieza, la carga de cesta y los requisitos de utilidad de la fábrica.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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