El sistema de inspección por rayos X DEZ-X7600 utiliza imágenes de rayos X de alta resolución para examinar las uniones de soldadura y las estructuras internas que están ocultas bajo los componentes electrónicos.
Permite a los ingenieros de calidad inspeccionar componentes BGA, QFN, LGA, CSP, semiconductores y otros componentes terminados por la parte inferior sin cortar, abrir o dañar el ensamblaje de PCB.
La fuente de rayos X de microfocal cerrada de 130 kV, el punto focal de 5 μm y hasta 150× de aumentos geométricos revelan la distribución interna de soldadura, la posición de los componentes y las condiciones de conexión en tiempo real.
Al encontrar defectos ocultos antes de que los productos salgan de la fábrica, el DEZ-X7600 ayuda a los fabricantes a reducir fallas repetidas, prevenir ensamblajes defectuosos que lleguen al siguiente proceso e identificar la verdadera causa de los problemas de soldadura.
| Capacidad de Inspección | Problema que Ayuda a Identificar |
|---|---|
| Imágenes ocultas de juntas de soldadura | Defectos debajo de paquetes BGA, QFN, LGA y CSP |
| Aumento de alta resolución | Pequeñas bolas de soldadura, juntas de paso fino y estructuras internas |
| Inspección en ángulo oblicuo | Juntas superpuestas que son difíciles de separar en una imagen vertical |
| Visualización de imágenes en tiempo real | Confirmación rápida de defectos durante la inspección |
| Cálculo de área de vacío | Vaciado excesivo dentro de las juntas de soldadura o almohadillas térmicas |
| Medición de distancia y tamaño | Diámetro de la bola de soldadura, espaciado y dimensiones del defecto |
| Gran plataforma de inspección | PCBs y ensamblajes de hasta 510 × 450 mm |
| Capacidad de la plataforma de 12 kg | Ensambles electrónicos grandes o pesados |
| Almacenamiento de imágenes y resultados | Registros de calidad, análisis de fallas y comparación de procesos |
| Inspección no destructiva | Preserva el ensamblaje para retrabajo o pruebas adicionales |
La AOI y la inspección visual pueden examinar la posición del componente, la polaridad y los fillets de soldadura visibles. No pueden ver directamente las juntas de soldadura ubicadas debajo de un BGA, QFN u otro paquete terminado por la parte inferior.
Por lo tanto, una placa puede parecer correcta desde el exterior mientras contiene defectos como: Puente de soldadura, bolas de soldadura ausentes, soldadura insuficiente, soldadura excesiva, vacíos de soldadura, desalineación de componentes, forma desigual de bolas de soldadura, indicaciones de juntas abiertas, material extraño, daño interno del paquete.
El DEZ-X7600 transmite rayos X a través del ensamblaje y convierte las diferencias en densidad de material en una imagen visible. La soldadura absorbe más energía de rayos X que los materiales de la placa de circuito impreso y los componentes circundantes, permitiendo que las juntas de soldadura ocultas aparezcan claramente en la pantalla de inspección.
Esto proporciona a los ingenieros de calidad evidencia visual directa en lugar de depender únicamente de síntomas eléctricos o de la apariencia externa.
El análisis destructivo tradicional puede requerir cortar la PCB, remover un componente o preparar una sección transversal.
Estos métodos pueden proporcionar evidencia detallada, pero la placa inspeccionada ya no puede ser devuelta directamente a producción.
El contador de componentes por rayos X no necesita desenrollar la cinta. Los operadores colocan el carrete completo dentro de la máquina y reciben el conteo de una única exploración.
El DEZ-X7600 realiza una inspección no destructiva a través del ensamblaje completo. La PCBA permanece intacta y la inspección por rayos X no destructiva es especialmente valiosa para PCBA de alto costo, productos de bajo volumen, muestras de ingeniería y ensamblajes que contienen semiconductores costosos.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Marca | Hamamatsu, Japón |
| Tipo | Tubo de rayos X microfoco cerrado |
| Tensión máxima | 130 kV |
| Corriente | 10–300 μA |
| Tamaño del foco | 5 μm |
| Potencia máxima | 39 W |
| Ampliación geométrica | Hasta 150× |
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Marca | iRAY |
| Tipo de detector | Detector de panel plano de silicio amorfo |
| Área de imagen | 130 × 130 mm |
| Matriz de píxeles | 1536 × 1536 |
| Tamaño de píxel | 85 μm |
| Resolución | 5.8 lp/mm |
| Frecuencia de cuadros | 20 fps |
| Ángulo de visualización | Soporte para inspección multiángulo |
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Área de carga | 520 × 520 mm |
| Área máxima de inspección | 510 × 450 mm |
| Peso máximo de la muestra | 12 kg |
| Recorrido en eje X | 510 mm |
| Recorrido en eje Y | 450 mm |
| Recorrido del detector en eje Z | 300 mm |
| Recorrido de la fuente de rayos X en eje Z | 300 mm |
| Método de control | Joystick, ratón y teclado |
| Navegación | Cámara de alta definición |
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Dimensiones de la máquina | 1,400 × 1,350 × 1,750 mm |
| Peso de la máquina | Aproximadamente 1,650 kg |
| Fuente de alimentación | AC 220 V, 50 Hz |
| Potencia máxima | 2.0 kW |
| Computadora industrial | Computadora industrial Advantech |
| Procesador | Intel i5-7700 |
| Memoria | 8 GB RAM |
| Almacenamiento | 1 TB HDD |
| Monitor | Pantalla FHD de 24 pulgadas |
| Fuga de radiación listada | Por debajo de 0.5 μSv/h |
| Requisito de inspección | Inspección por Rayos X | AOI |
|---|---|---|
| Posición visible del componente | Sí | Sí |
| Filletes de soldadura visibles | Sí | Sí |
| Uniones debajo del BGA | Sí | No |
| Huecos en almohadillas térmicas QFN | Sí | No |
| Distribución interna de soldadura | Sí | No |
| Etiquetas y polaridad del componente | Limitado | Sí |
| Contaminación superficial | Limitado | Sí |
| Estructura interna del paquete | Sí | No |
| Fortaleza primaria | Defectos ocultos e internos | Defectos visibles en la superficie |
Hemos trabajado con
Puede inspeccionar PCBA, ensamblajes de PCB, uniones de soldadura BGA y QFN, paquetes de semiconductores, conectores y otros componentes electrónicos compatibles.
Las uniones de soldadura BGA están ubicadas completamente debajo del paquete y no pueden ser inspeccionadas directamente por AOI o inspección visual.
Puede ayudar a identificar vacíos, puentes de soldadura, falta de soldadura, soldadura insuficiente, uniones irregulares, desplazamiento del paquete y otras anormalidades internas.
No. Es un método de inspección no destructivo, por lo que el ensamblaje permanece intacto después de la inspección.
Sí. El software incluye funciones de cálculo y medición de imágenes para evaluar áreas de vacío y otras características visibles.
El rango de inspección máximo listado es de 510 × 450 mm.
La plataforma de inspección admite muestras de hasta 12 kg.
Sí. La plataforma grande y el rango de inspección móvil permiten posicionar diferentes áreas de un gran ensamblaje para su inspección.
Sí. La observación multiángulo ayuda a separar estructuras superpuestas y examinar juntas ocultas desde diferentes direcciones.
El sistema proporciona hasta 150× de magnificación geométrica.
El DEZ-X7600 es un sistema de inspección fuera de línea operado por un inspector. Para una inspección automática del 100% en línea de producción, se debería evaluar un sistema AXI en línea.
No. AOI es mejor para defectos visibles de componentes y superficies, mientras que los rayos X se utilizan para estructuras internas y ocultas. Los dos sistemas realizan funciones de inspección diferentes.
Sí. Puede inspeccionar las juntas de soldadura después de la eliminación, reensamblaje o reemplazo de BGA para verificar el resultado de la reworking.
Sí. Los clientes pueden proporcionar PCBAs o componentes electrónicos para pruebas de imagen y análisis de defectos.
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