El DEZ-H3200A automatiza la aplicación selectiva de flux y la soldadura en mini-ola de componentes de orificio pasante en PCBAs de hasta 300 × 250 mm.
Después de la carga manual, la plataforma XYZ mueve cada punto de soldadura programado entre las posiciones de fluxado y soldadura asistida por nitrógeno. La temperatura del soldador, la trayectoria de movimiento, la velocidad, la altura de la boquilla y los parámetros de la ola se controlan a través de la PC industrial y se guardan para una producción repetida.
La máquina compacta offline es adecuada para fabricantes que reemplazan la soldadura manual en PCBAs pequeñas o añaden capacidad de soldadura THT flexible junto a una línea de ensamblaje existente.
La calidad de la soldadura manual depende de la técnica del operador, la cantidad de soldadura, la temperatura del hierro y el tiempo de contacto. Las variaciones entre operadores o turnos pueden producir llenado insuficiente de agujeros, exceso de soldadura, puentes, juntas frías y almohadillas dañadas.
El H3500A controla la trayectoria de movimiento, la altura de la boquilla, el tiempo de contacto de la ola, la temperatura de soldadura y la dirección de retirada para cada junta programada. Una vez que se confirma el proceso, se aplican los mismos parámetros a cada PCBA.
El flux y el soldador se entregan solo a las juntas de orificio pasante requeridas. La parte inferior completa de la placa no pasa a través de una ola de soldadura convencional, lo que permite que los conectores y componentes THT se suelden cerca de los paquetes SMD previamente refluídos.
| Proceso | Función |
|---|---|
| Carga manual | El operador coloca el PCBA o el portador en la plataforma XYZ |
| Selección del programa | La máquina carga la ruta y los parámetros de soldadura almacenados |
| Flujo selectivo | La válvula de chorro aplica flux a las áreas THT programadas |
| Transferencia de posición | La plataforma XYZ mueve la PCBA sobre la boquilla de soldadura |
| Soldadura selectiva | Cada junta programada se desplaza a través de la mini-ola asistida por nitrógeno |
| Monitoreo en vivo | La cámara muestra el proceso de soldadura en la pantalla de control |
| Descarga manual | La PCBA soldada se retira para inspección o para el siguiente proceso |
| Especificación | DEZ-H3200A |
|---|---|
| Dimensiones de la Máquina | L1150 × W795 × H1550 mm |
| Potencia Total | 3 kW |
| Potencia de operación | Aproximadamente 1 kW |
| Fuente de alimentación | Monofásico AC 220 V, 50 Hz |
| Peso Neto | Aproximadamente 300 kg |
| Área Máxima de Soldadura | L300 × W250 mm; tamaños personalizados disponibles |
| Grosor de la PCB | 0,2–6 mm |
| Bisel mínimo de la PCB | ≥3 mm |
| Carga y Descarga | Manual |
| Altura de operación | 700 ±30 mm |
| Despeje de Componentes Inferiores | 30 mm |
| Sistema de Control | PC industrial |
| Ejes de movimiento | X, Y y Z |
| Control de movimiento | Motores servo y paso a paso |
| Precisión de Posicionamiento | ±0,1 mm |
| Capacidad del Tanque de Flux | 1 L |
| Cantidad de Olla de Soldadura | Una |
| Capacidad de la Olla de Soldadura | 15 kg |
| Tiempo de Fundido de la Soldadura | 30–40 minutos |
| Temperatura Máxima de Soldadura | 350°C |
| Potencia de la Olla de Soldadura | 1.2 kW |
| Boquillas Estándar | 4 mm × 3, 5 mm × 1 y 6 mm × 1 |
| Presión de Aire | 3–5 bar |
| Consumo de Aire | 8–12 L/min |
| Presión de Nitrógeno | 3–4 bar |
| Pureza del Nitrógeno | ≥99.998% |
| Consumo de Nitrógeno | 1–2 m³/h por boquilla |
Hemos trabajado con
| Requisito de selección | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| Posicionamiento Principal | Soldadura selectiva de PCB pequeñas | Soldadura automática offline más grande | Soldadura con precalentamiento por infrarrojos |
| Área Máxima de Soldadura | 300 × 250 mm | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Control de movimiento | Servo + paso a paso | Paso a paso | Servo de bucle cerrado |
| Precisión de Posicionamiento | ±0,1 mm | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| Precalentamiento Integrado | No incluido en la configuración confirmada | No incluido en la configuración confirmada | Precalentamiento infrarrojo inferior de 3 kW |
| Carga y Descarga | Manual | Manual | Manual |
| Mejor Ajuste | PCBAs compactas y espacio limitado en el suelo | PCBAs más grandes y área de trabajo más amplia | Tableros gruesos y componentes de mayor masa térmica |
La aplicación de flujo, el movimiento XYZ y la soldadura selectiva son automáticos. La carga y descarga de la PCBA son manuales, por lo que la H3200A es una máquina de soldadura selectiva automática fuera de línea.
Soldadura de conectores de orificio pasante, terminales, relés, transformadores, interruptores, enchufes y cabeceras de pines. No soldadura de BGA, QFN u otros paquetes de montaje en superficie.
Verifique el nivel de soldadura, el funcionamiento de la bomba, el bloqueo de la boquilla, la acumulación de óxido y el flujo de nitrógeno. Una boquilla parcialmente bloqueada puede cambiar la altura de la ola durante la producción.
Inspeccione la almohadilla y el terminal en busca de oxidación o contaminación. También verifique la activación del flujo, la temperatura de la soldadura, la pureza del nitrógeno y la acumulación de óxido alrededor de la boquilla.
La pureza del nitrógeno debe ser al menos del 99.998%, con una presión de 3 a 4 bares y un consumo de aproximadamente 1 a 2 m³/h por boquilla.
La selección de boquilla depende de las dimensiones de la almohadilla, el espaciado de los pines, la cantidad de soldadura requerida, los componentes SMD cercanos y el acceso disponible alrededor de la unión.
El pot de soldadura soporta temperaturas de hasta 350°C. Confirme la aleación, la compatibilidad del pot y la temperatura requerida antes de cambiar los materiales de soldadura.
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