Conoce a DEZ en NEPCON ASIA 2026, ubicación 13F25, para discutir la limpieza de PCB y PCBA, la soldadura selectiva y el equipo de limpieza de plantillas SMT.
Compare el equipo de limpieza de plantillas de adhesivo rojo para eliminar adhesivos SMT no curados de aperturas utilizando spray de disolventes o limpieza a base de agua.
Compara los métodos de limpieza de plantillas manuales, con spray de disolvente neumático, acuosos y ultrasónicos por residuos, limpieza de aperturas, secado, capacidad y servicios.
Cómo evaluar a un fabricante de máquinas de limpieza de plantillas SMT utilizando pruebas de muestras, química, inspección de aperturas, capacidad, utilidades, FAT y soporte.
Cómo elegir un fabricante de máquinas de limpieza de PCB a través de pruebas de muestra, selección de procesos, personalización, FAT y soporte técnico.
Aprenda a elegir un fabricante de máquinas de soldadura selectiva mediante pruebas de PCBA, acceso al boquilla, tiempo de ciclo, configuración, FAT y soporte.
Compara la soldadura selectiva offline e inline según el método de carga, tiempo de ciclo, pre-calentamiento, tamaño del transportador e integración en la línea de producción.
Identifica los defectos comunes de la soldadura por ola, encuentra sus causas probables y corrige los problemas de aplicación de flux, precalentamiento, control de ola de soldadura, diseño de PCB y limpieza.
Envíe las dimensiones de su PCB o pieza de trabajo, el problema de producción actual, el rendimiento requerido y las utilidades disponibles en la fábrica.
Para proyectos de limpieza, incluya la contaminación y el resultado de limpieza requerido. Para proyectos de soldadura selectiva, incluya el dibujo del PCB, las posiciones de las soldaduras THT, la información sobre la aleación de soldadura y el flux.
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