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Elimina residuos de flux, contaminación iónica y esferas de soldadura sueltas de las PCBAs ensambladas después de la soldadura. Consulta el equipo de limpieza de PCBA a continuación.







El equipo correcto depende de dónde se encuentra la contaminación, si el contacto mecánico es aceptable y cómo la operación de limpieza debe encajar en la producción.
| Requisito de producción | Ruta de Limpieza | Equipo DEZ |
|---|---|---|
| Marcas de flujo visibles o bolas de soldadura sueltas concentradas en un lado de soldadura accesible | Limpieza con cepillo de un solo lado | Máquina de limpieza de PCBA automática de un solo lado DEZ-C758 o Máquina de Limpieza de PCBA Automática con Cepillo DEZ-C760 |
| Diferentes PCBAs procesados juntos a través de lavado, enjuague y secado | Limpieza acuosa por lotes fuera de línea | Máquina de limpieza de PCBA fuera de línea para eliminación de flux por lotes DEZ-C743 |
| Las PCBAs deben moverse continuamente a través de un proceso acuoso completo | Limpieza acuosa en línea | Máquina de Limpieza de PCBA en Línea a Base de Agua DEZ-C1360 |
| El limpiador acuoso requiere una fuente dedicada de agua de enjuague DI | Producción de agua DI | Sistema de agua desionizada para limpieza de PCBA DEZ-CS300 |
C758 y C760 requieren ambos acceso directo con cepillo a la superficie contaminada. C758 utiliza cepillado en húmedo, cepillado en seco y secado por aire, mientras que C760 utiliza un cepillo rotativo y dos cepillos rodantes. La selección final debe basarse en las dimensiones de la PCBA, el espacio de los componentes, el acceso a los bordes de la placa y una muestra representativa.
La limpieza con cepillo apunta a la contaminación que se puede alcanzar físicamente. No debe presentarse como limpieza acuosa de toda la placa o como prueba de que se ha cumplido un requisito de limpieza iónica.
Aplicación de agente de limpieza → Cepillado mecánico → Eliminación de residuos y secado
Los cepillos contactan una superficie de soldadura accesible para eliminar marcas de flujo visibles, bolas de soldadura sueltas y escombros en la superficie. La disposición de los componentes, los terminales salientes y el espacio en los bordes de la placa determinan si el cepillado mecánico es adecuado.
Cargar → Lavado por spray químico → Enjuague con agua DI → Secado con aire caliente
El C743 sostiene múltiples PCBAs en una cesta de dos niveles dentro de una cámara cerrada. El lote permanece dentro de la máquina durante el lavado, enjuague y secado, haciendo que el proceso sea adecuado para una producción de alta diversidad que no requiere integración continua en línea.
Lavado químico → Enjuague con agua desionizada → Secado con aire caliente
El C1360 mueve PCBAs de forma continua a través de secciones de proceso separadas. La velocidad del transportador, la química de limpieza, las condiciones de pulverización, el enjuague y el secado deben configurarse según el flujo real, la construcción de ensamblaje y la tasa de producción requerida.
El agua DI realiza la etapa de enjuague después del lavado químico. No debe describirse como el proceso de limpieza principal.
| Información para proporcionar | Por qué es necesario |
|---|---|
| Dimensiones de PCBA | Confirma la compatibilidad del transportador, cesta o cámara |
| Fotografías de contaminación | Muestra su ubicación y si es accesible |
| Flujo y química de proceso | Determina la compatibilidad del agente de limpieza |
| Distribución de componentes | Identifica áreas que pueden ser difíciles de lavar o cepillar |
| Separación mínima de componentes | Afecta el acceso del fluido debajo de componentes de baja altura |
| Resultado de limpieza requerido | Define si se requiere la eliminación de residuos visibles o limpieza medida |
| Cantidad de producción y requisito de takt | Determina necesidades de producción en lotes o continua |
| Procesos aguas arriba y aguas abajo | Confirma si se requiere integración en línea |
| Utilidades disponibles en la fábrica | Confirma los requisitos de energía, agua DI, drenaje, aire comprimido y ventilación |
Cuando la ruta de limpieza no se ha establecido previamente, se pueden revisar y probar PCBAs representativas antes de confirmar la configuración final de la máquina.
Para la limpieza con cepillo, la prueba determina si la contaminación puede ser alcanzada sin aplicar contacto mecánico inadecuado al ensamblaje. Para la limpieza acuosa, la prueba evalúa la química propuesta, el lavado, el enjuague y las condiciones de secado frente al flujo real, materiales y distribución de componentes.
Una PCBA visualmente limpia no cumple automáticamente con un requisito de limpieza iónica. Cuando se requiere limpieza medida, el método de prueba del cliente y el límite de aceptación deben acordarse antes de la confirmación del proceso.
La limpieza de PCBA se evalúa normalmente después de la soldadura y antes de una operación posterior que requiere un nivel definido de limpieza de la placa:
Reflujo, soldadura por ola o selectiva → Limpieza de PCBA → Inspección, recubrimiento conformal o ensamblaje posterior
Los casos típicos incluyen conjuntos SMT/THT mixtos después de la soldadura por ola o selectiva, PCBAs que requieren la eliminación de residuos post-reflujo y ensamblajes preparados para recubrimiento conformal. El sistema de flux, la construcción del ensamblaje y el requisito del cliente determinan si es necesaria la limpieza; la soldadura por sí sola no significa automáticamente que cada PCBA requiera un lavado acuoso.
Leer más sobre la limpieza de residuos de flux de PCBA y contaminación iónica, elegir un proceso de limpieza de PCBA después de la soldadura y máquinas de limpieza de PCBA en línea versus fuera de línea.
Estos procesos se utilizan para ensamblajes producidos en electrónica automotriz, EMS y fabricación por contrato y otros entornos de producción de electrónica.
Los limpiadores acuosos por lotes y en línea pueden requerir un suministro controlado de agua DI después de la etapa de lavado químico.
La Sistema de agua desionizada DEZ-CS300 combina la purificación por RO y de lecho mixto en un gabinete cerrado. Su idoneidad debe calcularse a partir de la demanda de agua de enjuague de la máquina de limpieza y la condición del agua de entrada en lugar de seleccionarse de forma independiente.
¿Puede el mismo proceso de limpieza eliminar todo tipo de flux?
No. La química de limpieza y las condiciones del proceso deben ser compatibles con el flux real, los materiales de PCB, los paquetes de componentes y los recubrimientos. Proporcione la información del flux y un ensamblaje representativo antes de que se confirme la receta de limpieza.
¿Es necesario retirar siempre el flux de no limpieza?
El flux de no limpieza puede permanecer cuando el proceso de soldadura y el requisito del producto han sido validados para ello. La limpieza puede seguir siendo necesaria antes del recubrimiento conformal, para la aceptación cosmética, después de cambios en el proceso o cuando el cliente especifique un límite de limpieza.
¿Puede la limpieza con cepillo confirmar la limpieza iónica?
No. La limpieza con cepillo puede eliminar residuos visibles alcanzables y bolas de soldadura sueltas, pero la apariencia no mide la contaminación iónica. Se requiere un método de prueba definido cuando la limpieza iónica es parte del requisito de aceptación.
¿Puede la limpieza acuosa eliminar residuos debajo de los componentes?
Eso depende de la distancia entre componentes, el diseño de la placa, la química del flux, el acceso a la pulverización o al fluido y el resultado requerido. Los componentes de bajo despeje son una razón importante para revisar y probar el PCBA real antes de confirmar el proceso.
¿Qué utilidades requiere una máquina de limpieza de PCBA?
Los requisitos varían según el modelo. Los sistemas acuosos pueden requerir una química de limpieza compatible, agua desionizada, drenaje, extracción y energía eléctrica específica del modelo. Las máquinas de cepillo pueden requerir fluido de limpieza, aire comprimido y extracción o recolección de desechos. Confirme las condiciones de instalación antes de hacer el pedido.
No seleccione una máquina de limpieza de PCBA solo por sus dimensiones externas o capacidad indicada.
Envíe a DEZ un PCBA representativo o fotografías de contaminación junto con las dimensiones de la placa, información sobre el flux, resultado de limpieza requerido y cantidad de producción. DEZ revisará el proceso de limpieza aplicable, modelo de equipo y requisitos de servicios de fábrica.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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