Máquina de limpieza de PCB 
Máquinas de limpieza de PCBA 
Sistema de Agua Desionizada 
Máquinas de soldadura selectiva 
Generador de nitrógeno 
Máquinas de limpieza con hielo seco 
Máquina de limpieza de boquillas SMT 
Máquinas de limpieza de plantillas 
Hornos de reflujo SMT 
Equipo de Manejo de PCB en Línea SMT 
Máquinas de limpieza de accesorios y rascadores 
Estaciones de retrabajo BGA 
Sistemas de Inspección por Rayos X de PCB 
Fuente de rayos X de PCB 
Control de precalentamiento de PCB, remojo, reflujo de pasta de soldadura y enfriamiento durante el ensamblaje SMT continuo.
Un horno de reflujo hace más que alcanzar una temperatura seleccionada. Debe controlar la rapidez con que la PCBA se calienta, cuánto tiempo permanece en cada etapa térmica y cómo se enfría después del reflujo máximo.
Durante el precalentamiento, la temperatura del ensamblaje aumenta a una tasa controlada. La etapa de remojo reduce las diferencias de temperatura entre los componentes y activa el flujo de la pasta de soldadura. La etapa de reflujo eleva las uniones de soldadura por encima de la temperatura de fusión de la aleación antes de que el enfriamiento controlado solidifique las uniones.
Aprenda a desarrollar y verificar el proceso en Cómo Crear un Perfil de Temperatura para Horno de Reflujo.
1. El Horno de reflujo para ensamblaje de PCB SMT – DEZ-R800PC es un horno de reflujo por aire caliente en línea con ocho zonas de calentamiento superiores y ocho inferiores.
Su sección de calentamiento de 3140 mm proporciona precalentamiento controlado, remojo y reflujo de soldadura, seguido de dos zonas de enfriamiento por aire forzado. El transporte de malla y cadena soporta la producción continua de PCBA de un solo o doble lado.
El horno soporta soldadura sin plomo y con plomo e incluye perfilado de temperatura en línea de tres canales. La curva de PCB medida puede usarse para ajustar las temperaturas de las zonas y la velocidad del transportador según el ensamblaje real.
2. El Horno de reflujo para producción SMT – DEZ-R1000PC utiliza diez zonas de calentamiento por aire caliente controladas de manera independiente, superiores e inferiores.
La sección de calentamiento más larga de 3890 mm ofrece más puntos de ajuste para ensamblajes de PCB con diferentes masas térmicas, tamaños de componentes y requisitos de soldadura. Dos zonas de enfriamiento por aire forzado controlan la reducción de temperatura después del reflujo.
La máquina admite PCBs de hasta 400 mm de ancho, con transporte de malla y cadena disponible para diferentes requisitos de productos y líneas. Su sistema de perfilado integrado de tres canales registra las temperaturas reales de PCB para el desarrollo de recetas y controles de producción.
3. El Horno de reflujo de nitrógeno para producción SMT – DEZ-1000PC-N combina diez zonas de calefacción superiores y diez inferiores con una atmósfera de nitrógeno sellada.
El nitrógeno reduce la exposición al oxígeno durante el calentamiento y la reflujo de soldadura. Puede seleccionarse cuando la oxidación afecta la humectación de la soldadura, la ventana de proceso aceptable es estrecha o la especificación del ensamblaje de PCB requiere una atmósfera controlada de bajo contenido en oxígeno.
El horno incluye monitoreo en tiempo real del oxígeno y puede alcanzar una concentración de oxígeno de aproximadamente 150 PPM bajo las condiciones de nitrógeno especificadas. El control de oxígeno en circuito cerrado opcional admite un rango ajustable de 50 a 200 PPM.
Las plaquetas delgadas de electrónica de consumo, los tableros de potencia con alta cantidad de cobre y los ensamblajes que contienen conectores grandes no absorben calor a la misma tasa.
Los componentes grandes y las áreas de cobre pesado pueden calentarse más lentamente, mientras que los componentes pasivos pequeños pueden alcanzar rápidamente la temperatura máxima. Las diferencias de temperatura excesivas pueden estrechar la ventana de proceso disponible.
La circulación de aire caliente independiente superior e inferior permite ajustar el perfil según la distribución de componentes y la construcción de la PCB. Envíe a DEZ el grosor de la PCB, el número de capas, el peso de cobre, los componentes más grandes y la hoja de datos de la pasta de soldadura para su evaluación.
El reflujo de aire es adecuado para muchos ensamblajes de PCB con y sin plomo cuando la pasta de soldadura, el acabado de superficie y el perfil térmico proporcionan una humectación y formación de juntas aceptables.
Se debe evaluar el reflujo de nitrógeno cuando la oxidación contribuye a una mala humectación, el cobre expuesto es difícil de soldar, los componentes de paso fino requieren una ventana de proceso más amplia o la especificación del producto define un nivel máximo de oxígeno.
El DEZ-1000PC-N requiere nitrógeno con al menos 99.999% de pureza y al menos 0.5 MPa de presión de entrada. El suministro total debe dimensionarse de acuerdo con el consumo real del horno y el programa de producción.
Las fábricas que operan reflujo de nitrógeno regularmente pueden considerar un suministro de nitrógeno en el lugar en lugar de depender completamente de cilindros entregados.
La Generador de Nitrógeno SMT para Soldadura – DEZ-D59-2N proporciona una salida estándar de 3 Nm³/h. No asuma que esta capacidad es suficiente para un horno de reflujo de nitrógeno de tamaño completo.
El horno de reflujo se instala después de la impresión de pasta de soldadura, la inspección de pasta de soldadura y la colocación de componentes. El enfriamiento, la inspección, la descarga y cualquier limpieza requeridas del PCBA siguen al horno.
La altura de la cinta transportadora, la dirección, el lado del riel fijo, el ancho de la PCB y los requisitos de comunicación deben coincidir con el equipo circundante.
Explorar Manejo de Línea SMT, Almacenamiento y Transferencia de PCB cuando se requieren cargadores, cintas transportadoras, estaciones de inspección, cintas enfriadoras, buffers o descargadores alrededor del proceso de reflujo.
Cuando se debe eliminar el residuo de flujo compatible después de la soldadura, seleccione el proceso apropiado de Máquinas de limpieza de PCBA.
Fabricación de Electrónica Automotriz incluye módulos de control, sensores, conjuntos de iluminación y electrónica de potencia con diferentes masas de componentes y distribución de cobre. El perfil de reflujo debe controlar las diferencias de temperatura en todo el PCBA.
Fabricación de equipos de telecomunicaciones utiliza PCBAs de alta densidad que contienen BGA, QFN y componentes de paso fino. Se requiere medir el perfil para confirmar que las uniones visibles y ocultas pasen por las etapas térmicas correctas.
Fabricación de LED y Electrónica de Potencia a menudo implica sustratos de aluminio, grandes áreas de cobre o componentes pesados. Estos ensamblajes pueden requerir un proceso de calentamiento más largo y un enfriamiento cuidadosamente controlado.
Fabricación Electrónica EMS y por Contrato procesa diferentes diseños de placas y pastas de soldadura. El almacenamiento de recetas y el perfilado de temperatura ayudan a gestionar los cambios sin asumir que un programa de horno se adapta a todos los productos.
Envíe sus requisitos de PCB, pasta de soldadura y línea de producción. DEZ recomendará la configuración de horno de reflujo de aire o nitrógeno apropiada.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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