Cómo un fabricante de dispositivos de almacenamiento sustituyó la limpieza manual irregular de plantillas por lavado, enjuague y secado automáticos para lograr una producción de PCBA repetible.
Este cliente fabrica productos de almacenamiento con distintos diseños de PCBA y lotes de producción. Cada producto puede requerir una plantilla SMT diferente, lo que genera cambios frecuentes y un gran número de plantillas pendientes de limpieza, inspección o reutilización.
El proceso anterior dependía en gran medida de la limpieza manual. Los operarios podían retirar la pasta visible de la superficie, pero era difícil confirmar y repetir el resultado dentro de las aberturas finas.
Para establecer un proceso controlado antes del almacenamiento y la reutilización, el cliente instaló una máquina automática de limpieza en su zona específica de gestión de esténciles.
La pasta en la cara inferior no es solo un problema de limpieza. Si se transfiere al siguiente PCB, puede causar manchas, depósitos no deseados y contaminación alrededor de los pads.
La pasta que queda dentro de las aberturas es más difícil de detectar. Cuando empieza a secarse, la abertura efectiva se reduce y la liberación de pasta se vuelve inestable. El siguiente lote puede presentar depósitos insuficientes, ausentes o volúmenes desiguales.
Estas variaciones pueden continuar en varias placas antes de detectarse. El coste deja de ser un único esténcil sucio y puede convertirse en paradas repetidas de la impresora, fallos de inspección y retrabajo del lote.
La limpieza manual dependía de la presión del operario, el tiempo y la cantidad de agente aplicado. Incluso dos operarios podían obtener resultados distintos con el mismo esténcil.
Una limpieza ligera podía dejar pasta en las aberturas. Una limpieza excesiva o una manipulación brusca podía aumentar el riesgo de dañar la lámina o alterar la tensión. Las fibras del paño y la pasta disuelta también podían extenderse sobre la lámina en vez de eliminarse por completo.
La limpieza bajo el esténcil sigue siendo útil para controlar la pasta fresca durante la impresión, pero no sustituye la limpieza completa de esténciles de pasta de soldadura después de la producción, durante un cambio de producto o antes del almacenamiento.
El cliente trasladó el proceso completo fuera de la limpieza dependiente del operario. Tras cargar el esténcil, la máquina ejecuta el ciclo programado dentro de una cámara cerrada.
El líquido alcanza ambas superficies y atraviesa las aberturas. Una etapa de aclarado separada elimina la contaminación liberada y el agente restante. El aire caliente seca después la lámina, las paredes de las aberturas y el marco antes de la inspección.
| Estado del esténcil | Riesgo en la siguiente impresión | Respuesta controlada de la máquina |
|---|---|---|
| Pasta en la cara inferior del esténcil | Manchas y depósitos de pasta no deseados | Limpieza de ambas superficies del esténcil |
| Pasta seca dentro de las aberturas | Depósitos insuficientes, ausentes o desiguales | El líquido de limpieza atraviesa las aberturas |
| Quedan pasta disuelta y productos químicos | Los residuos pueden volver al siguiente ciclo de impresión | Aclarado separado con agua limpia o agua DI |
| Queda agua en la lámina o el marco | El esténcil no está listo para inspección o almacenamiento | Secado con aire caliente |
| La limpieza depende del operario | Los resultados varían entre personas y turnos | Limpieza, aclarado y secado programados |
Proporciona una condición repetible para que los operarios comprueben el esténcil con el mismo criterio de aceptación después de cada ciclo.
Durante la instalación, los ingenieros de DEZ trabajaron con el equipo de producción del cliente para confirmar la carga, la cobertura de limpieza, el aclarado, el secado y la operación diaria.
El programa se ajustó a la pasta de soldadura, el estado del esténcil y los requisitos de producción del cliente. La pasta fresca, la seca y distintos sistemas de flux pueden requerir químicos, temperaturas o ajustes de ciclo diferentes.
Tras la instalación, la limpieza offline completa dejó de depender de la fuerza o el tiempo con que cada operario limpiaba el esténcil.
El operario carga el esténcil e inicia el programa aprobado. La limpieza, el aclarado y el secado se completan en secuencia; el trabajo manual se limita principalmente a la carga y la inspección final.
La fábrica obtiene así una condición de retorno más clara: superficie y aberturas limpias, químicos aclarados y humedad retenida eliminada antes de volver a imprimir o almacenar.
Para aplicaciones estándar con base acuosa, la máquina automática DEZ-C750 para limpieza de plantillas con base acuosa combina lavado, aclarado con agua limpia o DI y secado con cuchilla de aire caliente en una cámara. Procesa esténciles compatibles de hasta 740 × 740 × 40 mm.
La selección no debe basarse solo en las dimensiones exteriores. La abertura mínima, la formulación de la pasta, el estado del residuo, la cantidad de limpieza y los servicios disponibles también determinan el proceso adecuado.
Las fábricas que utilizan limpieza con disolventes aprobados pueden comparar equipos neumáticos y acuosos en la página de máquinas de limpieza de esténciles SMT .
Envíe a DEZ las dimensiones, la abertura mínima, la información de la pasta, el método actual y la cantidad de limpieza requerida.
Se pueden probar esténciles contaminados representativos antes de confirmar la configuración del equipo y el programa.
