Fabricación de dispositivos médicos electrónicos

Los ensamblajes electrónicos médicos se utilizan en equipos de diagnóstico, sistemas de monitoreo, instrumentos de laboratorio, sistemas de imagen y dispositivos de tratamiento. Los fabricantes deben controlar los parámetros de soldadura, los residuos posteriores a la soldadura, la inspección de uniones ocultas, los cambios de producto y el rework autorizado. Una placa que parece aceptable puede contener residuos iónicos, defectos de soldadura ocultos o un ajuste de proceso aplicado incorrectamente.
DEZ proporciona limpieza de PCB y plantillas, mantenimiento de boquillas, reflow y soldadura selectiva, limpieza de PCBA, inspección por rayos X, rework de BGA y equipos de manejo de PCB para la producción de electrónica médica.

Lo Que Los Fabricantes de Electrónica Médica Deben Controlar

Procesos de Soldadura Repetibles

Se deben establecer perfiles de reflow y programas de soldadura selectiva para la PCB real, componentes, pasta de soldadura y flujo.

Residuo Antes del Recubrimiento Conformal

El flujo y la contaminación soluble pueden permanecer alrededor de las juntas de soldadura o debajo de los componentes. Aplicar recubrimiento no elimina la contaminación que ya está presente en la PCBA.

Conexiones BGA y QFN Ocultas

Los procesadores, dispositivos de memoria y circuitos integrados de control a menudo utilizan paquetes de terminación inferior que no se pueden inspeccionar visualmente.

Control de Cambios de Producto

Diferentes productos médicos deben utilizar la plantilla, boquilla, ancho de transportador, perfil de soldadura, configuraciones de limpieza y programa de inspección correctos.

Rework de Componentes Autorizado

El calentamiento, la eliminación de componentes, la alineación óptica y el reemplazo deben controlarse para reducir el daño de almohadillas, la deformación de PCB y el calentamiento de componentes adyacentes.

Registros de Producción e Inspección

El fabricante debe definir qué configuraciones de proceso, imágenes de inspección y resultados de aceptación se retendrán para cada producto médico.

Equipo por Requerimiento de Producción Médica

Preguntas Frecuentes Sobre Equipos de Electrónica Médica

¿Qué máquina de limpieza se adapta a la producción médica de alta mezcla?

Elija el DEZ-C743 cuando diferentes PCBAs médicas se limpien en lotes y los cambios de modelo sean frecuentes.

Elija el DEZ-C1520 cuando las mismas o similares PCBAs deban pasar continuamente por el lavado, el enjuague con agua DI y el secado.

Elija el DEZ-H3500A o H3600A para producción fuera de línea. Elija el DEZ-H3800S o H3900A cuando se requiera transferencia automática en línea.

Elija el DEZ-X7600 para BGA, QFN, LGA, CSP y componentes compatibles de terminación en la parte inferior. Soporta ensamblajes de hasta 510 × 450 mm y 12 kg.

Elija el DEZ-R820 para PCBs de hasta 415 × 370 mm y componentes de hasta 80 × 80 mm. Elija el DEZ-R880A para PCBs de hasta 710 × 490 mm y componentes de hasta 120 × 120 mm.

Elija el DEZ-C730 o C780 para limpieza con solventes compatibles. Elija el DEZ-C750 cuando se requiera lavado, enjuague y secado automáticos a base de agua.

Claro.

Proporcione las dimensiones del PCB, el diseño de componentes, el volumen de producción, el proceso de soldadura, el flujo, los requisitos de limpieza, el objetivo de inspección, los registros requeridos y los controles aplicables del cliente o reguladores.

Solicitar una solución de fabricación de electrónica médica

Envíenos el tipo de producto médico, las especificaciones del PCB, el diseño de componentes, el método de producción, los requisitos de soldadura, el objetivo de limpieza y las necesidades de inspección.

DEZ recomendará el equipo requerido fuera de línea o en línea e identificará qué procesos deben ser probados con muestras reales de PCB.

Arrastre y suelte archivos, Elegir archivos para subir, o Capturar con su cámara

Artículos Relacionados con Procesos SMT

Compartimos nuestra experiencia en fabricación SMT para ayudarle a optimizar la soldadura, la limpieza de PCBA, la inspección y la eficiencia de producción.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Defectos de soldadura por ola: causas y soluciones

Identifica los defectos comunes de la soldadura por ola, encuentra sus causas probables y corrige los problemas de aplicación de flux, precalentamiento, control de ola de soldadura, diseño de PCB y limpieza.