La máquina de limpieza de plantillas DEZ-C750 basada en agua lava, enjuaga y seca automáticamente las plantillas SMT dentro de una cámara de limpieza cerrada.
La pulverización móvil a alta presión elimina la pasta de soldadura, el adhesivo rojo, el flujo y otros residuos de proceso de las superficies y aperturas de la plantilla. Una etapa de enjuague separada elimina la química de limpieza, seguido de un secado con aire caliente a alta presión.
La máquina admite plantillas y pantallas de hasta 740 × 740 × 40 mm y también puede limpiar rasquetas, herramientas de impresión y accesorios compatibles.
Al estandarizar todo el ciclo de limpieza, el DEZ-C750 ayuda a los fabricantes a prevenir la obstrucción de aperturas, reducir la limpieza manual inconsistente y preparar las plantillas para el siguiente proceso de impresión.
| Capacidad | Beneficio para el Cliente |
|---|---|
| Lavado, enjuague y secado automáticos | Completa todo el proceso de limpieza en una cámara |
| Pulverización móvil a alta presión | Alcanza tanto las superficies de la plantilla como las aperturas finas |
| Proceso de limpieza a base de agua | Reduce la dependencia de la limpieza con disolventes altamente volátiles |
| Tanques de limpieza y enjuague separados | Previene que el líquido de limpieza usado contamine directamente el agua de enjuague |
| Enjuague en circuito abierto o cerrado | Adapta el uso del agua al nivel de limpieza requerido |
| Filtración en tres etapas | Elimina la pasta de soldadura, el adhesivo rojo y partículas del líquido circulado |
| Secado con cuchilla de aire caliente | Elimina el agua retenida antes de que la plantilla vuelva a producción |
| Pantalla táctil programable | Repite configuraciones de limpieza aprobadas |
| Cámara de acero inoxidable 304 | Resiste la química de limpieza a base de agua y la corrosión |
| Monitoreo de resistividad | Ayuda a evaluar la condición del agua de enjuague final |
La pasta de soldadura y el adhesivo rojo pueden quedar dentro de las aperturas de la plantilla después de la impresión. Si estos residuos se secan o se acumulan, el próximo ciclo de impresión puede producir:
Las aperturas finas y de pequeño tamaño son particularmente difíciles de limpiar manualmente porque la superficie de la plantilla puede parecer limpia mientras que el residuo permanece dentro de la apertura.
El DEZ-C750 dirige el líquido de limpieza a través de ambos lados de la plantilla utilizando un sistema de pulverización de alta presión y reciprocación. El líquido pasa a través de las aperturas y elimina los residuos de áreas que no se pueden alcanzar de manera confiable con la limpieza manual.
Esta es una máquina de limpieza de plantillas de múltiples propósitos, adecuada para las siguientes aplicaciones. Para la limpieza de flujo de PCBA posterior a soldadura de rutina, la dedicada de DEZ Máquinas de limpieza de PCBA proporciona una categoría de producto y configuración de proceso más apropiadas.
Una plantilla no debe regresar a la impresión de pasta de soldadura con residuos de agente de limpieza o agua de enjuague retenida. El DEZ-C750 completa tres etapas automáticas:
1. Limpieza a alta presión: Se pulveriza líquido de limpieza a base de agua a través de ambos lados de la plantilla para disolver y eliminar la pasta de soldadura, el pegamento rojo, el flujo y las partículas sueltas.
2. Enjuague con agua limpia o agua DI: La plantilla se enjuaga para eliminar el líquido de limpieza y la contaminación liberada. El enjuague se puede configurar para operación en circuito abierto o cerrado.
3. Secado con aire caliente: Un sistema de ventilador de alta presión y un sistema de cuchilla de aire caliente eliminan el agua de la superficie de la plantilla, el marco y los orificios.
Flujo de Proceso: Cargar plantilla → Limpieza con spray a base de agua → Enjuague → Secado con cuchilla de aire caliente → Descargar
El ciclo completo se ejecuta automáticamente después de que el operador carga la plantilla y selecciona el programa requerido.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Cámara de Limpieza | 740 × 740 × 40 mm |
| Proceso de limpieza | Lavado a alta presión, enjuague y secado con aire caliente |
| Tiempo de Limpieza / Enjuague / Secado | 2–8 minutos por etapa, ajustable |
| Temperatura del líquido | Ambiente a 60°C |
| Tanques de líquido | Dos tanques de 42 L |
| Filtración | 10 μm + 5 μm + 1 μm |
| Utilidades | AC 380 V; aire 0.45–0.7 MPa; agua 0.2–0.3 MPa |
| Potencia Total | 27 kW |
| Dimensiones de la Máquina | 1,310 × 1,410 × 1,860 mm |
| Peso de la máquina | Aproximadamente 560 kg |
Hemos trabajado con
| Etapa de Filtración | Función |
|---|---|
| Filtro de 10 μm | Captura partículas más grandes y etiquetas sueltas |
| filtro de 5 μm | Elimina partículas más pequeñas de pasta de soldadura y adhesivos |
| elemento filtrante de 1 μm | Proporciona filtración fina antes de la recirculación del líquido |
DEZ puede probar la plantilla real del cliente, los residuos y la química de limpieza antes de confirmar el proceso de la máquina.
Deslice el botón a continuación para ver el efecto. El lado izquierdo muestra la plantilla antes de la limpieza, y el lado derecho la muestra después de la limpieza.
La limpieza de plantillas a base de agua se utiliza en toda la fabricación de electrónica donde se deben eliminar los residuos de pasta de soldadura, pegamento rojo y flux de las aberturas de las plantillas antes del siguiente ciclo de impresión.
Está diseñado principalmente para plantillas SMT, plantillas de pegamento rojo, pantallas compatibles, rasquetas y fijaciones de impresión.
Puede eliminar pasta de soldadura compatible, pegamento rojo, flux, resina y residuos de impresión utilizando la química de limpieza a base de agua adecuada.
La cámara de limpieza listada es de 740 × 740 × 40 mm.
Sí. El enjuague se incluye después de la etapa de limpieza a base de agua.
Sí. La máquina utiliza aire caliente a alta presión y un sistema de cuchilla de aire.
Sí. El agua DI se puede utilizar para el enjuague cuando lo requiere el proceso.
La configuración listada incluye monitoreo de resistividad hasta 18 MΩ.
Sí. El líquido de limpieza puede ser devuelto a través del sistema de filtración de tres etapas para recirculación.
Sí, cuando se selecciona un agente de limpieza compatible a base de agua, temperatura y tiempo de limpieza.
No. Utiliza pulverización de líquido a alta presión, evitando el contacto mecánico directo del cepillo con la plantilla.
Los PCBAs seleccionados pueden ser compatibles, pero la limpieza rutinaria de flux post-soldadura normalmente debe realizarse con una máquina de limpieza dedicada para PCBA.
La máquina requiere alimentación AC de 380 V, aire comprimido, suministro de agua, drenaje y un sistema de escape o ventilación adecuado.
Sí. Los clientes pueden enviar plantillas contaminadas, información sobre residuos y requisitos de limpieza para pruebas de muestras.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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