La soldadura por ola expone la mayoría o toda la parte inferior de la PCB a una ola de soldadura. La soldadura selectiva aplica flux y soldadura solo en ubicaciones de orificio pasante programadas.
Los componentes típicos incluyen conectores, terminales, relés, transformadores, interruptores, inductores y otros dispositivos de orificio pasante instalados después del reflujo SMT.
Sí. Está diseñado para soldar componentes de orificio pasante seleccionados en PCBAs que ya contienen componentes de montaje superficial.
Elija una máquina fuera de línea para producción de alta mezcla, bajo volumen o carga manual. Elija una máquina en línea para producción continua en cinta transportadora y transferencia automática de PCB.
El grosor del PCB, la masa de cobre, la relación entre el agujero y el pin, el flujo, el precalentamiento, la aleación de soldadura, la selección de la boquilla y el tiempo de contacto con la soldadura afectan el llenado del barril.
Un movimiento controlado de la boquilla, la dirección de desplazamiento y las configuraciones de separación pueden reducir el puenteo, pero el proceso debe ser probado con el conector y el diseño de PCB reales.
No. La soldadura por reflujo normalmente procesa primero los componentes montados en superficie. Luego, la soldadura selectiva procesa los componentes de orificio pasante restantes.
La soldadura asistida por nitrógeno ayuda a controlar la oxidación alrededor de la boquilla de soldadura. El suministro de nitrógeno requerido depende de la máquina seleccionada y el proceso de soldadura.
Sí, cuando sus dimensiones y soportes son compatibles con la máquina. Cada PCBA utiliza sus propias coordenadas de soldadura y programa de proceso.
Sí. Se pueden usar muestras de PCBA para confirmar el acceso a la boquilla, el envasado de flujo, el precalentamiento, el llenado de soldadura, el riesgo de puenteo y el tiempo de ciclo estimado.
El equipo DEZ también admite la soldadura por reflujo, la limpieza de flujo de PCBA, la limpieza de superficies de PCB, la inspección por rayos X, la re-trabajo de BGA, la limpieza de plantillas y el manejo en línea de SMT.
Explora todas las aplicaciones para encontrar equipo para cada etapa de la producción de ensamblaje de PCB.
Envíanos las dimensiones del PCB, el grosor de la placa, el diseño de componentes de orificio pasante, la aleación de soldadura, el flujo, el rendimiento requerido y los defectos de soldadura actuales.
Se puede revisar una muestra de PCBA o un archivo Gerber antes de seleccionar la máquina. DEZ recomendará un sistema de soldadura selectiva fuera de línea o en línea y evaluará la boquilla, el soporte y la configuración del proceso requeridos.
Compartimos nuestra experiencia en fabricación SMT para ayudarle a optimizar la soldadura, la limpieza de PCBA, la inspección y la eficiencia de producción.
