Máquina de limpieza de plantillas neumática para SMT y pantallas de seda | DEZ-C730

La DEZ-C730 es una máquina de limpieza neumática offline para plantillas SMT, mallas de acero, mallas de cobre y pantallas de malla de seda compatibles. Utiliza limpieza por pulverización doble cara rotativa, líquido de limpieza reciclado, filtración de tres etapas y secado por aire comprimido para eliminar pasta de soldadura, flujo, resina y otros residuos de proceso compatibles.

Los brazos de limpieza rotativos limpian ambos lados de la pantalla cargada, mientras que la filtración de tres etapas elimina etiquetas, residuos de procesos y partículas finas antes de que el líquido de limpieza regrese al tanque.

Parámetros Clave

  • Tamaño máximo de la pantalla: 750 mm (L) × 750 mm (W) × 40 mm (H)
  • Método de limpieza: spray rotativo de doble cara 360°
  • Tiempo de limpieza: 2–4 min
  • Tiempo de secado: 2–5 min
  • Suministro de aire externo: 0.4–0.6 MPa
  • Consumo de aire: 400–600 L/min
  • Capacidad máxima del tanque de líquido: 40 L
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SKU: Stencil-Cleaning-Machine-C730 Categoría:
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Evite los orificios de plantilla obstruidos

El limpieza manual a menudo elimina la pasta de soldadura visible de la superficie de la plantilla mientras deja residuos dentro de aperturas más pequeñas. Si este material se seca, restringe la liberación de pasta de soldadura durante la siguiente impresión. El resultado puede ser depósitos de pasta insuficientes, volumen de soldadura inconsistente, impresión incompleta de pads BGA o QFN y paradas repetidas de la impresora.

El DEZ-C730 aborda este problema pulverizando ambos lados de la plantilla con presión uniforme. Las boquillas rotativas fuerzan el disolvente a través de las aberturas, eliminando la contaminación de las paredes de la apertura, así como de las superficies de la plantilla. Esto lo hace más adecuado para una limpieza completa después de las corridas de producción, cambios de material y períodos de almacenamiento prolongados que el limpieza manual de superficie.

Para fábricas que cambian frecuentemente entre ensamblajes de PCB, la máquina también previene que los residuos de un pedido de producción permanezcan en una plantilla antes de ser almacenada o reutilizada.

Aplicaciones de Limpieza de la Máquina de Limpieza de Plantillas Neumática

Limpieza de plantillas de pasta de soldadura

El C730 elimina la pasta de soldadura residual de las superficies y aperturas de las plantillas, ayudando a prevenir la pasta seca y las aberturas bloqueadas. Adecuado para limpieza rutinaria fuera de línea después de la producción SMT, largas corridas y cambios de producto.

Limpieza de plantillas con pegamento rojo y adhesivo SMT

El spray de doble cara del C730 alcanza los interiores de las aperturas para eliminar residuos de adhesivo rojo compatible y adhesivos SMT. El disolvente de limpieza debe coincidir con los materiales adhesivos y de la plantilla.

Limpieza de plantillas de paso fino

Adecuado para plantillas de BGA, QFN, CSP y componentes pasivos pequeños, donde las aperturas bloqueadas pueden afectar el volumen de pasta de soldadura y la calidad de las uniones.

Limpieza de plantillas entre cambios de producto

Un ciclo de limpieza de 2 a 4 minutos elimina rápidamente los residuos después de la eliminación de plantillas, reduciendo el tiempo de secado y preparación para la próxima producción.

Limpieza de Plantillas y Mallas de Pantalla de Cobre

La C730 puede limpiar plantillas de cobre compatibles, mallas de pantalla, plantillas de goma y pantallas de impresión, sujeto a la compatibilidad de material, contaminación y solvente.

Proceso de limpieza de plantillas neumáticas y secado con aire comprimido

El operador coloca la plantilla de manera segura dentro de la cámara de limpieza y establece los tiempos de limpieza y secado requeridos según el nivel de residuos.

Después de que comienza el ciclo, las boquillas rotativas rocían ambos lados de la plantilla. La pasta de soldadura, adhesivos y escombros eliminados entran en el sistema de filtración con el líquido de limpieza usado. El líquido pasa primero a través de un filtro de 1 mm para impurezas más grandes y etiquetas desprendidas, seguido de filtración de 5 μm y 1 μm para partículas de contaminación más pequeñas.

Cuando la limpieza está completa, la máquina cambia a secado con aire comprimido. El flujo de aire en las paredes laterales elimina el líquido de las superficies y aperturas de la plantilla. El vapor y el aire de secado se dirigen a través del puerto de escape para la conexión al sistema de extracción de la fábrica.

La plantilla se puede inspeccionar, devolver a producción o almacenar sin ser transferida a una máquina de enjuague o secado separada.

Especificaciones Técnicas del Limpiador de Plantillas Neumáticas DEZ-C730

EspecificaciónDEZ-C730
Tamaño de plantilla aplicableMáximo 750 × 750 × 40 mm; tamaños personalizados disponibles
Método de limpiezaRocío de doble cara rotativa de 360° con secado por aire comprimido de presión igual
Tiempo de limpieza2–4 minutos
Tiempo de secado2–5 minutos
Fuente de aire externa0.45–0.6 MPa
Consumo de Aire400–600 L/min
Sistema de filtraciónFiltración de tres etapas: 1 mm, 5 μm y 1 μm
Capacidad Máxima del Tanque40 L
Volumen de Líquido Recomendada30 L
Dimensiones de la Máquina1000 × 710 × 1720 mm
Peso neto de la máquinaAproximadamente 200 kg
Puerto de EscapeØ125 × H25 mm

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Pneumatic Stencil Cleaning Machine DEZ-C730 360° all round cleaning nozzle

Estructura de la Máquina y Características de Limpieza

La cámara de limpieza está equipada con boquillas rotativas de alta densidad posicionadas para rociar ambas superficies de la plantilla. La entrega de presión igual ayuda a mantener una cobertura consistente en una plantilla de hasta 750 mm, mejorando la penetración a través de aperturas finas.
El sistema de filtración de tres etapas separa etiquetas, pasta de soldadura y partículas más pequeñas del líquido de limpieza antes de la recirculación. Esto reduce la posibilidad de que la contaminación eliminada se rocíe de nuevo sobre la plantilla y disminuye la frecuencia de reemplazo del disolvente.
El cuerpo de acero inoxidable proporciona resistencia al líquido de limpieza y al uso industrial repetido. Su huella de 1000 × 710 mm es considerablemente más estrecha que la de la plantilla doble C780, lo que hace que la C730 sea más fácil de instalar en habitaciones de limpieza de plantillas más pequeñas.

Industrias que utilizan el Limpiador de Plantillas Neumático DEZ-C730

Electrónica de consumo PCBA
Fabricación de Electrónica de Consumo
Ayuda a limpiar agujeros de entrada de paso fino comúnmente utilizados para QFN, BGA y pequeños componentes pasivos.
Electrónica LED y de potencia
Producción de LED y Iluminación
Limpia superficies y aperturas de plantillas completas para ayudar a mantener una deposición consistente de pasta de soldadura.
EMS y fabricación por contrato
Fabricación EMS de alta mezcla
Adecuado para cambios de producto frecuentes y limpieza individual de plantillas entre pedidos.

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Preguntas Frecuentes sobre el Limpiador de Plantillas Neumático DEZ-C730

¿La máquina requiere electricidad?

Las funciones de limpieza y secado son alimentadas por un suministro de aire comprimido externo. No se requiere energía eléctrica durante el funcionamiento normal.

No. La C730 utiliza un disolvente de limpieza compatible seguido de un secado con aire comprimido, por lo que no requiere una etapa de enjuague con agua separada.

Sí, pero el líquido de limpieza debe ser compatible con la formulación del adhesivo y el material de la plantilla. Se recomienda realizar pruebas de muestra cuando el residuo esté muy seco o curado.

El líquido de limpieza se filtra y recircula a través de la máquina. Su intervalo de reemplazo depende del nivel de contaminación, condición del disolvente y estándar de limpieza requerido.

Envía el tamaño de la plantilla, material, tipo de residuo, apertura mínima, cantidad de limpieza por turno, disolvente actual y presión de aire comprimido disponible. DEZ podrá confirmar si la C730 proporciona suficiente capacidad y si se requiere limpieza de muestra.

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