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La DEZ-C730 es una máquina de limpieza neumática offline para plantillas SMT, mallas de acero, mallas de cobre y pantallas de malla de seda compatibles. Utiliza limpieza por pulverización doble cara rotativa, líquido de limpieza reciclado, filtración de tres etapas y secado por aire comprimido para eliminar pasta de soldadura, flujo, resina y otros residuos de proceso compatibles.
Los brazos de limpieza rotativos limpian ambos lados de la pantalla cargada, mientras que la filtración de tres etapas elimina etiquetas, residuos de procesos y partículas finas antes de que el líquido de limpieza regrese al tanque.
Parámetros Clave
El limpieza manual a menudo elimina la pasta de soldadura visible de la superficie de la plantilla mientras deja residuos dentro de aperturas más pequeñas. Si este material se seca, restringe la liberación de pasta de soldadura durante la siguiente impresión. El resultado puede ser depósitos de pasta insuficientes, volumen de soldadura inconsistente, impresión incompleta de pads BGA o QFN y paradas repetidas de la impresora.
El DEZ-C730 aborda este problema pulverizando ambos lados de la plantilla con presión uniforme. Las boquillas rotativas fuerzan el disolvente a través de las aberturas, eliminando la contaminación de las paredes de la apertura, así como de las superficies de la plantilla. Esto lo hace más adecuado para una limpieza completa después de las corridas de producción, cambios de material y períodos de almacenamiento prolongados que el limpieza manual de superficie.
Para fábricas que cambian frecuentemente entre ensamblajes de PCB, la máquina también previene que los residuos de un pedido de producción permanezcan en una plantilla antes de ser almacenada o reutilizada.
El operador coloca la plantilla de manera segura dentro de la cámara de limpieza y establece los tiempos de limpieza y secado requeridos según el nivel de residuos.
Después de que comienza el ciclo, las boquillas rotativas rocían ambos lados de la plantilla. La pasta de soldadura, adhesivos y escombros eliminados entran en el sistema de filtración con el líquido de limpieza usado. El líquido pasa primero a través de un filtro de 1 mm para impurezas más grandes y etiquetas desprendidas, seguido de filtración de 5 μm y 1 μm para partículas de contaminación más pequeñas.
Cuando la limpieza está completa, la máquina cambia a secado con aire comprimido. El flujo de aire en las paredes laterales elimina el líquido de las superficies y aperturas de la plantilla. El vapor y el aire de secado se dirigen a través del puerto de escape para la conexión al sistema de extracción de la fábrica.
La plantilla se puede inspeccionar, devolver a producción o almacenar sin ser transferida a una máquina de enjuague o secado separada.
| Especificación | DEZ-C730 |
|---|---|
| Tamaño de plantilla aplicable | Máximo 750 × 750 × 40 mm; tamaños personalizados disponibles |
| Método de limpieza | Rocío de doble cara rotativa de 360° con secado por aire comprimido de presión igual |
| Tiempo de limpieza | 2–4 minutos |
| Tiempo de secado | 2–5 minutos |
| Fuente de aire externa | 0.45–0.6 MPa |
| Consumo de Aire | 400–600 L/min |
| Sistema de filtración | Filtración de tres etapas: 1 mm, 5 μm y 1 μm |
| Capacidad Máxima del Tanque | 40 L |
| Volumen de Líquido Recomendada | 30 L |
| Dimensiones de la Máquina | 1000 × 710 × 1720 mm |
| Peso neto de la máquina | Aproximadamente 200 kg |
| Puerto de Escape | Ø125 × H25 mm |
Hemos trabajado con

Las funciones de limpieza y secado son alimentadas por un suministro de aire comprimido externo. No se requiere energía eléctrica durante el funcionamiento normal.
No. La C730 utiliza un disolvente de limpieza compatible seguido de un secado con aire comprimido, por lo que no requiere una etapa de enjuague con agua separada.
Sí, pero el líquido de limpieza debe ser compatible con la formulación del adhesivo y el material de la plantilla. Se recomienda realizar pruebas de muestra cuando el residuo esté muy seco o curado.
El líquido de limpieza se filtra y recircula a través de la máquina. Su intervalo de reemplazo depende del nivel de contaminación, condición del disolvente y estándar de limpieza requerido.
Envía el tamaño de la plantilla, material, tipo de residuo, apertura mínima, cantidad de limpieza por turno, disolvente actual y presión de aire comprimido disponible. DEZ podrá confirmar si la C730 proporciona suficiente capacidad y si se requiere limpieza de muestra.
Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.
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