Máquina de limpieza de PCB 
Máquinas de limpieza de PCBA 
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Máquina de limpieza de boquillas SMT 
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Equipo de Manejo de PCB en Línea SMT 
Máquinas de limpieza de accesorios y rascadores 
Estaciones de retrabajo BGA 
Sistemas de Inspección por Rayos X de PCB 
Fuente de rayos X de PCB 
Inspecciona uniones de soldadura ocultas en PCBAs y cuenta componentes de carrete SMT utilizando imagenología de rayos X no destructiva.
Un PCBA puede pasar la inspección visual mientras aún contiene puentes de soldadura ocultos, vacíos, soldadura insuficiente, conexiones faltantes o desalineación del paquete. Estos defectos pueden aparecer solo durante pruebas eléctricas, pruebas funcionales o uso del producto.
La imagen de rayos X permite al inspector examinar las diferencias en la forma y densidad de la soldadura debajo del componente. Esto proporciona evidencia física antes de que se retire un BGA y ayuda a determinar si se debe proceder con la re-trabajo.
1. Sistema de Inspección por Rayos X para PCBA de BGA y Juntas de Soldadura Ocultas – DEZ-X7600
Elija el DEZ-X7600 cuando necesite inspeccionar juntas de soldadura ocultas, estructuras electrónicas internas o defectos sospechosos de PCBA.
Es adecuado para la inspección de bolas de soldadura BGA y CSP, análisis de almohadillas térmicas QFN y LGA, verificación de primer artículo, análisis de fallos e inspección después de la sustitución del componente. La observación en múltiples ángulos ayuda a separar estructuras que se superponen en una imagen de rayos X vertical.
El DEZ-X7600 es un sistema de inspección fuera de línea. Está destinado a la inspección de muestras, análisis de primer artículo, solución de problemas en producción y control de calidad dirigido, en lugar de una inspección automática de cada PCBA en una línea de producción en línea.
2. Contador de Componentes de Rayos X para Bobinas SMT – DEZ-XC1000
Elija el DEZ-XC1000 cuando el problema sea cantidades inexactas de bobinas restantes en lugar de defectos de soldadura de PCBA.
La máquina cuenta componentes dentro de bobinas, bandejas o tubos compatibles sin desenrollar la cinta portadora. Puede usarse para verificación de material entrante, agrupación de producción, devoluciones de material sobrante y control de inventario.
La conectividad MES, ERP o WMS se puede configurar de acuerdo con el sistema de gestión de material del cliente. Las bobinas o empaques reales deben ser probados cuando los componentes están apilados, superpuestos o dispuestos de manera irregular.
3. Fuentes de Rayos X de Microenfoque para PCB
Una fuente de rayos X microfocal está destinada a fabricantes e integradores de sistemas que construyen o actualizan una plataforma de inspección. No es una máquina de inspección por rayos X completa.
La Fuente de rayos X microfocal de 90 kV – L9421-02 se adapta a aplicaciones que priorizan un punto focal más pequeño y una inspección electrónica de alta magnificación.
La Fuente de rayos X microfocal de 130 kV – L9181-05 proporciona una penetración más fuerte para PCBAs más gruesas, ensamblajes electrónicos densos y muestras industriales compatibles.
Eliminar un BGA sin confirmar el defecto puede desperdiciar un componente utilizable y exponer la PCB a un calentamiento innecesario.
El proceso recomendado es localizar el defecto sospechado mediante inspección por rayos X, reemplazar el componente utilizando una estación de rework de BGA, y luego inspeccionar las uniones de reemplazo antes de la verificación eléctrica y funcional.
Dentro de fabricación de electrónica automotriz, la inspección por rayos X puede examinar conexiones ocultas en módulos de control, sensores, electrónica de potencia y ensamblajes de infoentretenimiento.
Los fabricantes de equipos de telecomunicaciones utilizan la inspección por rayos X para PCBAs multicapa que contienen procesadores, FPGA y paquetes BGA de alta densidad.
Para fabricación de electrónica EMS y de contrato, un sistema de rayos X offline admite la inspección de primer artículo y análisis de fallas en diferentes productos de clientes, mientras que un contador de componentes de rayos X apoya el control de materiales.
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