Fabricación SMT de control industrial

Los ensamblajes de control industrial a menudo combinan procesadores y circuitos montados en superficie con relés, bloques de terminales, transformadores, conectores y componentes de alta corriente. Las PCB gruesas, las grandes áreas de cobre y los componentes de alta masa térmica afectan el calentamiento y el llenado de soldadura. Los ensamblajes utilizados alrededor de maquinaria, humedad o polvo también pueden requerir limpieza posterior a la soldadura y recubrimiento conformal.
DEZ proporciona equipos de limpieza de PCB, soldadura por reflujo, soldadura selectiva, limpieza de PCBA, inspección por rayos X, retrabajo de BGA y manipulación SMT para la producción de electrónica industrial.

Desafíos en la fabricación de control industrial

Componentes SMT y de Orificio Pasante Mixtos

Los PLC, controladores de motor y placas de controlador comúnmente combinan dispositivos SMT de paso fino con conectores, relés, transformadores y terminales.

Llenado de Soldadura Insuficiente en Orificios Pasantes

Las placas gruesas, los planos de tierra y las conexiones de alta corriente pueden alejar el calor del área de soldadura y reducir el llenado del barril.

Calentamiento desigual durante el reflujo

Los dispositivos de potencia, los componentes grandes y las diferentes densidades de cobre pueden crear diferencias de temperatura significativas a través de la PCB.

Residuo de flujo alrededor de terminales y relés

La soldadura por onda o selectiva puede dejar residuos alrededor de los terminales de agujero pasante, pines de conectores y juntas de soldadura de alta corriente.

Contaminación antes del recubrimiento conformal

El residuo que permanece en el PCBA puede quedar atrapado debajo de un recubrimiento destinado a proteger el ensamblaje de la humedad, el polvo y los entornos industriales.

Juntas de soldadura de dispositivos de potencia ocultos

Los paquetes QFN, dispositivos BGA y componentes de potencia con terminación en la parte inferior requieren inspección por rayos X cuando no se pueden ver sus uniones de soldadura.

Montajes de PCB grandes y pesados

Las placas de control y potencia industriales pueden requerir transportadores más anchos, soporte adecuado para las placas y equipos de manipulación adaptados a su peso.

Larga vida del producto y reparación

El equipo industrial puede permanecer en servicio durante años, creando una necesidad continua de reemplazo de componentes y reparación controlada de PCBA.

Equipo para Producción de Control Industrial

Soporte para la producción de PCB de control industrial con equipo para preparación de PCB, reflujo y soldadura selectiva, limpieza de PCBA, inspección por rayos X, reacondicionamiento BGA y manipulación fiable de PCB.

Preguntas Frecuentes sobre Electrónica de Control Industrial

¿Qué máquina debemos usar para relés, terminales y conectores?

Para PCBAs más pequeñas de carga manual de hasta 300 × 250 mm, elige el DEZ-H3200A.

Para producción fuera de línea con PCBAs de hasta 350 × 410 mm, elige el DEZ-H3500A.

Para PCBAs de hasta 400 × 300 mm que requieren flux selectivo, precalentamiento por infrarrojos y soldadura, elige el DEZ-H3600A.

Elige el DEZ-H3800S o el DEZ-H3900A cuando los transportadores de PCB deban moverse automáticamente a través de fluxado, precalentamiento a doble cara y soldadura asistida por nitrógeno.

Estos modelos en línea son más adecuados que el H3200A, H3500A o H3600A cuando la misma placa de control industrial se produce de manera continua.

Para producción fuera de línea, utiliza el DEZ-H3600A con precalentamiento por infrarrojos. Para producción continua, utiliza el DEZ-H3800S o el DEZ-H3900A con precalentamiento a doble cara. La selección final requiere el grosor de la PCB, la estructura de cobre y la masa térmica de los componentes.

Elige el DEZ-C743. Lava, enjuaga con agua desionizada y seca diferentes PCBAs dentro de una cámara y se adapta a cambios frecuentes de producto.

Elija el DEZ-C1520 cuando los ensamblajes deban pasar continuamente a través de secciones de lavado, enjuague con agua DI y secado separados.

Elija el DEZ-C758 cuando las marcas de flux visibles y las bolas de soldadura sueltas estén limitadas a una superficie accesible de un lado de soldadura. Use el C743 o C1520 en su lugar cuando ambos lados y las áreas debajo de los componentes requieran lavado y enjuague con agua DI.

Elija el DEZ-X7600 para conexiones de BGA, QFN, LGA, CSP y dispositivos de potencia compatibles. Soporta ensamblajes de PCB de hasta 510 × 450 mm con una carga en la plataforma de hasta 12 kg.

Elija el DEZ-R820 para trabajos de reparación variados en PCB de hasta 415 × 370 mm y componentes de hasta 80 × 80 mm. Elija el DEZ-R880A para PCB de hasta 710 × 490 mm, componentes de hasta 120 × 120 mm y reparaciones repetidas que requieren movimiento automático y colocación.

Solicitar una solución SMT de control industrial

Envíenos las dimensiones de la PCB, el grosor, el peso, la estructura de cobre, el diseño de componentes, el proceso de soldadura, el flux, los requisitos de recubrimiento y el volumen de producción.

DEZ recomendará el equipo necesario para limpieza, soldadura, inspección, retrabajo y manejo de PCB para el ensamblaje industrial.

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