El lavado manual puede eliminar la contaminación visible de superficies abiertas, pero no puede controlar consistentemente la química de limpieza, la calidad del enjuague o la contaminación debajo de los componentes.
El DEZ-C743 procesa múltiples ensamblajes SMT, THT o de tecnología mixta en un solo lote. El lavado por aspersión química, el enjuague con agua DI y el secado con aire caliente se completan dentro de la misma cámara cerrada sin transferir los PCBAs entre etapas.
Está diseñado para producción de alta mezcla y pequeño a mediano volumen que requiere un proceso completo de limpieza acuosa pero no necesita un gran sistema en línea.
| Parámetro clave | DEZ-C743 |
|---|---|
| Método de limpieza | Limpieza por aspersión en lote |
| Proceso completo | Lavado químico, enjuague DI y secado por aire caliente |
| Tamaño de la cesta | 610 mm (L) × 560 mm (W) × 100 mm (H), de doble capa |
| Carga máxima por lote | 10 kg |
| Temperatura de lavado | 25–75°C |
| Temperatura máxima de secado | 99°C |
| Material de la máquina | Acero inoxidable SUS304 |
El C743 elimina flux soluble en agua compatible, flux de colofonia, residuos de flux no limpiable seleccionado, residuos de pasta de soldadura, huellas dactilares, polvo y partículas sueltas de placas de circuito ensambladas.
Las posiciones de spray superior, medio e inferior dirigen el líquido de limpieza caliente hacia ambos niveles de carga. El agua DI luego enjuaga los residuos disueltos y el agente de limpieza restante antes del secado con aire caliente.
Puede procesar ensamblajes SMT, THT y de tecnología mixta después de la reflujo, ola, soldadura selectiva o manual.
| Parámetro | DEZ-C743 |
|---|---|
| Dimensiones de la máquina | 1200 mm (L) × 1100 mm (W) × 1830 mm (H) |
| Cámara de limpieza | 690 mm (L) × 620 mm (W) × 715 mm (H) |
| Cesta de lavado | 610 mm (L) × 560 mm (W) × 100 mm (H) |
| Configuración de la cesta | Doble capa |
| Altura máxima del producto | 100 mm |
| Carga máxima por lote | 10 kg |
| Peso de la máquina | Aprox. 600 kg |
| Potencia instalada | Aprox. 24 kW |
| Fuente de alimentación | AC 380 V, 50 Hz, 65 A |
| Presión del aire | 0.45–0.70 MPa |
| Presión de spray | 30–40 psi |
| Resistividad del agua DI | Más de 15 MΩ·cm |
| Entrada de agua DI | 0.3 m³/h |
| Temperatura de lavado | 25–75°C |
| Temperatura máxima de secado | 99°C |
| Tiempo de limpieza | 1–99 minutos |
| Tiempo de enjuague | 1–99 minutos |
| Tiempo de secado | 1–99 minutos |
| Filtración química | 0.45 μm |
| Filtración de descarga de agua DI | 0.45 μm |
| Material de la máquina | Acero inoxidable SUS304 |
| Material de la cesta | Acero inoxidable SUS304 |
| Sistema de control | PLC y pantalla táctil a color |
| Nivel de ruido | Menos de 70 dB |
| Llenado automático de líquido | Opcional |
Hemos trabajado con
Limpia residuos de flujo compatibles, residuos de pasta de soldadura, sales de electrochapado, huellas dactilares, polvo y partículas sueltas de placas de circuito ensambladas.
Sí. Los brazos de rociado están posicionados por encima, entre y debajo de la canasta de dos niveles para dirigir el líquido hacia las PCBAs en ambos niveles de carga.
Sí. Puede limpiar residuos compatibles de ensamblajes THT después de la soldadura por ola o selectiva, incluyendo la contaminación alrededor de las patas accesibles y las juntas de soldadura.
Algunos residuos de flux no limpiable se pueden eliminar utilizando un agente de limpieza compatible y configuraciones de proceso validadas. Se requiere prueba de muestra porque las formulaciones de flux no limpiable difieren.
La cantidad depende de las dimensiones de cada placa y la disposición de carga. La canasta mide 610 × 560 × 100 mm y soporta un peso combinado de producto de hasta 10 kg.
Sí. Se utiliza agua DI durante la etapa de enjuague. El requisito de entrada especificado es 0.3 m³/h con resistividad superior a 15 MΩ·cm.
Sí. El tiempo de lavado, el tiempo de enjuague, el tiempo de secado y las configuraciones de temperatura se pueden ajustar a través de la pantalla táctil.
La instalación requiere energía AC 380 V, aire comprimido, agua DI, drenaje y una conexión de escape.
Sí. El sistema de llenado automático está disponible como una configuración opcional.
Sí. Envíe las placas de muestra, información del flux, fotografías de contaminación y requisitos de aceptación. DEZ puede establecer y verificar el proceso de limpieza utilizando el ensamblaje real.
Envíe sus dimensiones de PCBA, altura de componentes, cantidad de lote, tipo de flux y resultado de limpieza requerido. DEZ confirmará el método de carga de canasta, proceso de limpieza, servicios y configuración de la máquina.
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