Найдите SMT оборудование по проблеме производства

Пыль перед печатью, заблокированные отверстия трафарета, нестабильный захват сопла, непостоянная пайка THT, остатки флюса и скрытые дефекты BGA требуют различного оборудования и процессов.
Изучите этап производства, на котором возникает проблема, поймите доступные процессы и сравните соответствующее оборудование DEZ SMT.

Изучите приложения по этапам процесса

Очистка поверхности печатной платы перед печатью паяльной пасты
Очистка поверхности PCB перед печатью
Пыль, волокна и частицы, притягиваемые статическим электричеством, на голых платах могут попасть в процесс печати пастой. Двусторонняя очистка печатных плат удаляет несвязанные загрязнения до того, как плата достигнет принтера.
Решения для очистки трафаретов паяльной пасты
Очистка трафаретов для паяльной пасты
Пайка, красный клей и флюс могут высыхать внутри отверстий трафарета и влиять на передачу пасты. Пневматические и водные процессы очистки удаляют совместимые остатки с SMT-трафаретов и экранных сеток.
Очистка насадок SMT и точность размещения
Очистка и обслуживание сопел SMT
Пыль и клей внутри сопел установки уменьшают силу захвата вакуума и могут вызвать неправильный захват или падение компонентов. Автоматическая очистка сопел удаляет загрязнение из воздушного пути сопла.
Буферизация в линии SMT и передача печатных плат
Обработка, буферизация и передача SMT линии
Загрузчики, разгрузчики, конвейеры и буферы управляют перемещением плат между процессами SMT. Выбор оборудования зависит от размеров плат, высоты линии, направления, тактового времени и требуемой емкости буфера.
Решения по снижению дефектов селективной пайки
Оптимизация выборочной пайки
Разъемы, терминалы, реле и другие компоненты THT могут потребовать пайки без экспонирования всей сборки к обычной волне пайки. Селективная пайка контролирует применение флюса, предварительный нагрев и мини-волновую пайку на запрограммированных соединениях.
Очистка остатков флюса и ионного загрязнения на PCBA
Очистка флюса и ионного загрязнения PCBA
Совместимые флюсы и ионные остатки могут оставаться после пайки. Доступны процессы очистки с помощью щеток, серийного и встроенного применения в зависимости от доступной поверхности платы, загрязнения, объема производства и необходимого процесса промывки.
Рентгеновская инспекция и решения для доработки BGA
Рентгеновская инспекция и доработка BGA
Рентгеновская инспекция обнаруживает пустоты, мосты, недостаток припоя и несовпадение под BGA, QFN, LGA и другими компонентами, установленными снизу. Оборудование для ремонта BGA затем обеспечивает контролируемый нагрев и оптическое выравнивание для замены компонента.

Основные категории оборудования SMT

Посмотреть машины для чистки сухим льдом, машины для чистки креплений, печи для повторного плавления, системы деионизированной воды и другое вспомогательное оборудование SMT.

Часто задаваемые вопросы по применению SMT

Как найти правильное оборудование для моего применения?

Начните с производственной проблемы и этапа процесса, где она возникает. Затем подтвердите размеры печатной платы или рабочей детали, загрязнение или дефект, объем производства, требуемый результат процесса и доступные ресурсы фабрики.

Чистка печатных плат на этом сайте относится к удалению пыли, волокон и статического электричества с голых плат перед печатью паяльной пасты. Чистка PCBA относится к очистке собранных печатных плат, обычно после пайки.

Используйте встроенную машину, когда ППД должны постоянно перемещаться через отдельные секции мойки, промывки дионизированной водой и сушки. Используйте оффлайн партию, когда разные ППД загружаются в корзину и обрабатываются вместе.

Селективная пайка используется, когда требуется пайка только запрограммированных сквозных соединений или когда полная сборка ППД не должна проходить через обычную пайковую воронку.

Решения для оборудования SMT по отраслям

Изучите приложения по отраслям

Процессы сборки ППД варьируются в зависимости от проектирования платы, типов компонентов, объема производства и требований к надежности. Изучите, как очистка ППД, селективная пайка, очистка трафаретов, рентгеновская инспекция, доработка BGA и обработка на линии SMT используются в различных отраслях электроники.

Отправьте информацию о вашем процессе

Используйте контактную форму, чтобы отправить чертежи ППД, образцы фотографий, данные о загрязнении, дефекты пайки или информацию о производственной линии.

Укажите максимальные и минимальные размеры заготовки, необходимую пропускную способность, текущий процесс, ожидаемый результат и доступные источники питания, сжатого воздуха, дионизированной воды, дренажа, вытяжки или подачи азота, когда это уместно.

DEZ SMT рассмотрит заявку и определит подходящий процесс очистки, пайки, инспекции, доработки или обработки.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.