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生産問題とそれが発生するプロセス段階から始めます。そして、PCBまたはワークピースの寸法、汚染または欠陥、生産量、必要なプロセス結果、および利用可能な工場設備を確認してください。
PCBが洗浄、DI水すすぎ、乾燥の各セクションを継続的に移動しなければならない場合はインラインマシンを使用します。異なるPCBAがバスケットにロードされ、一緒に処理される場合はオフラインバッチマシンを使用します。
選択的はんだ付けは、プログラムされたスルーホール接合部のみをはんだ付けしなければならない場合や、完全なPCBアセンブリが従来のはんだ波を通過しないべき場合に使用されます。

PCBアセンブリプロセスは、ボード設計、コンポーネントの種類、生産量、信頼性要件によって異なります。PCB洗浄、選択的はんだ付け、ステンシルクリーニング、X線検査、BGAリワーク、およびSMTラインハンドリングがさまざまな電子機器製造業界でどのように使用されているかを探ります。
接触フォームを使用してPCB図面、サンプル写真、汚染の詳細、はんだ付けの欠陥、または生産ライン情報を送信します。
最大および最小のワークピース寸法、必要なスループット、現在のプロセス、期待される結果、関連する場合は利用可能な電力、圧縮空気、DI水、排水、排気、または窒素供給を含めてください。
DEZ SMTは申請をレビューし、適切な洗浄、はんだ付け、検査、リワーク、またはハンドリングプロセスを特定します。
私たちは、はんだ付け、PCBA洗浄、検査、および生産効率を最適化するためのSMT製造の専門知識を共有しています。