生産問題によるSMT機器の検索

印刷前の埃、ブロックされたステンシル穴、不安定なノズルピックアップ、不一致なTHTはんだ付け、フラックス残留物、隠れたBGA欠陥には異なる機器とプロセスが必要です。
問題が発生する生産段階を探求し、利用可能なプロセスを理解し、関連するDEZ SMT機器を比較します。

プロセスステージによるアプリケーションの探索

はんだペースト印刷前のPCB表面洗浄
印刷前のPCB表面清掃
裸のPCB上の埃、繊維、および静電気によって引き寄せられる粒子は、はんだペースト印刷プロセスに入り込むことがあります。両面PCBの清掃は、基板がプリンターに到達する前に緩い汚染物を取り除きます。
はんだペーストステンシル洗浄ソリューション
はんだペーストテンプレート清掃
はんだペースト、赤い接着剤、フラックスはステンシルの穴の内部で乾燥し、ペースト転送に影響を与える可能性があります。空気圧および水基準の洗浄プロセスは、SMTステンシルとスクリーンメッシュから適合する残留物を取り除きます。
SMTノズル清掃&配置精度
SMTノズルの清掃とメンテナンス
設置ノズル内の埃と接着剤は真空ピックアップ力を減少させ、誤搬送や部品落下を引き起こす可能性があります。自動ノズル洗浄はノズル空気経路から汚染物を取り除きます。
SMTラインハンドリングバッファリング&PCB転送
SMTラインハンドリング、バッファリングおよび転送
PCBローダー、アンローダー、コンベヤー、およびバッファはSMTプロセス間の基板移動を制御します。機器の選択はPCBの寸法、ラインの高さ、方向、タクトタイム、および必要なバッファ容量によって異なります。
選択的はんだ付け不良低減ソリューション
選択的はんだ付け最適化
コネクタ、端子、リレー、その他のTHT部品は、従来のはんだ波に全体をさらすことなくはんだ付けを必要とする場合があります。選択的はんだ付けは、プログラムされた接合部でフラックスの適用、予熱、ミニ波はんだ付けを制御します。
PCBAフラックス残留物およびイオン汚染洗浄
PCBAフラックスおよびイオニック汚染清掃
互換性のあるフラックスおよびイオン残留物は、はんだ付け後に残ることがあります。ブラシ、バッチ、およびインライン洗浄プロセスは、アクセス可能な基板表面、汚染物、プロダクションボリューム、および必要なすすぎプロセスに応じて利用可能です。
X線検査&BGA再加工ソリューション
X線検査およびBGA再作業
X線検査は、BGA、QFN、LGA、およびその他の底面接続部品の下の空洞、ブリッジ、不十分なはんだ、および不整合を検出します。BGA再作業機器は、その後、部品の交換のために制御された加熱と光学的整列を提供します。

主要なSMT機器カテゴリ

ドライアイス洗浄機、 Fixture洗浄機、 リフロー炉、 DI水システムおよびその他のSMTサポート機器を表示します。

SMTアプリケーションのFAQ

自分のアプリケーションに正しい機器を見つけるにはどうすればよいですか?

生産問題とそれが発生するプロセス段階から始めます。そして、PCBまたはワークピースの寸法、汚染または欠陥、生産量、必要なプロセス結果、および利用可能な工場設備を確認してください。

PCB洗浄 このウェブサイトでは、はんだペースト印刷前の素板からの埃、繊維、および静電気を除去することを指します。 PCBA洗浄 はんだ付け後の組み立て済み回路基板の洗浄を指します。

PCBが洗浄、DI水すすぎ、乾燥の各セクションを継続的に移動しなければならない場合はインラインマシンを使用します。異なるPCBAがバスケットにロードされ、一緒に処理される場合はオフラインバッチマシンを使用します。

選択的はんだ付けは、プログラムされたスルーホール接合部のみをはんだ付けしなければならない場合や、完全なPCBアセンブリが従来のはんだ波を通過しないべき場合に使用されます。

業界別SMT機器ソリューション

業界別のアプリケーションを探る

PCBアセンブリプロセスは、ボード設計、コンポーネントの種類、生産量、信頼性要件によって異なります。PCB洗浄、選択的はんだ付け、ステンシルクリーニング、X線検査、BGAリワーク、およびSMTラインハンドリングがさまざまな電子機器製造業界でどのように使用されているかを探ります。

プロセス情報を送信する

接触フォームを使用してPCB図面、サンプル写真、汚染の詳細、はんだ付けの欠陥、または生産ライン情報を送信します。

最大および最小のワークピース寸法、必要なスループット、現在のプロセス、期待される結果、関連する場合は利用可能な電力、圧縮空気、DI水、排水、排気、または窒素供給を含めてください。

DEZ SMTは申請をレビューし、適切な洗浄、はんだ付け、検査、リワーク、またはハンドリングプロセスを特定します。

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