Trova l'attrezzatura SMT per problema di produzione

Polvere prima della stampa, aperture dello stencil bloccate, prelievo instabile dell'ugello, saldatura THT incoerente, residui di flusso e difetti BGA nascosti richiedono attrezzature e processi diversi.
Esplora la fase di produzione in cui si verifica il problema, comprendi il processo disponibile e confronta l'attrezzatura SMT DEZ pertinente.

Esplora le applicazioni per fase di processo

Pulizia della superficie PCB prima della stampa della pasta di saldatura
Pulizia della superficie PCB prima della stampa
Polvere, fibre e particelle attratte staticamente su PCB nudi possono entrare nel processo di stampa della pasta di saldatura. La pulizia di PCB bilaterali rimuove la contaminazione sciolta prima che la scheda raggiunga la stampante.
Soluzioni per la pulizia dello stencil della pasta di saldatura
Pulizia del mascherino per pasta saldante
La pasta di saldatura, la colla rossa e il flusso possono essiccarsi all'interno delle aperture degli stencil e influire sul trasferimento della pasta. I processi di pulizia pneumatici e a base d'acqua rimuovono i residui compatibili dagli stencil SMT e dalla rete di schermo.
Pulizia della boccola SMT e precisione di posizionamento
Pulizia e manutenzione degli ugelli SMT
Polvere e adesivo all'interno degli ugelli di posizionamento riducono la forza di prelievo del vuoto e possono causare errori o componenti mancanti. La pulizia automatica degli ugelli rimuove la contaminazione dal percorso dell'aria dell'ugello.
Buffer di gestione della linea SMT e trasferimento PCB
Gestione, buffering e trasferimento della linea SMT
Caricatori, scaricatori, nastri trasportatori e buffer PCB controllano il movimento delle schede tra i processi SMT. La selezione dell'attrezzatura dipende dalle dimensioni del PCB, dall'altezza della linea, dalla direzione, dal tempo di ciclo e dalla capacità di buffer richiesta.
Soluzioni per la riduzione dei difetti di saldatura selettiva
Ottimizzazione della saldatura selettiva
Connettori, terminali, relè e altri componenti THT possono richiedere saldatura senza esporre l'intera assemblaggio a un'onda di saldatura convenzionale. La saldatura selettiva controlla l'applicazione del flusso, il preriscaldamento e la saldatura a mini-onda nei giunti programmati.
Pulizia dei residui di flussante e contaminazione ionica PCBA
Pulizia del flusso PCBA e contaminazione ionica
Flusso compatibile e residui ionici possono rimanere dopo la saldatura. Sono disponibili processi di pulizia a pennello, in batch e inline a seconda della superficie della scheda accessibile, della contaminazione, del volume di produzione e del processo di risciacquo richiesto.
Ispezione a raggi X e soluzioni di rifacimento BGA
Ispezione a raggi X e rifacimento BGA
L'ispezione a raggi X rileva cavità, ponti, saldatura insufficiente e disallineamento sotto BGA, QFN, LGA e altri componenti terminati inferiormente. L'attrezzatura di rifacimento BGA fornisce quindi riscaldamento controllato e allineamento ottico per la sostituzione dei componenti.

Principali categorie di attrezzatura SMT

Visualizza macchine per la pulizia con ghiaccio secco, macchine per la pulizia di attrezzature, forni reflow, sistemi di acqua DI e altre attrezzature SMT di supporto.

Domande frequenti per l'applicazione SMT

Come posso trovare l'attrezzatura corretta per la mia applicazione?

Inizia con il problema di produzione e la fase del processo in cui si verifica. Conferma quindi le dimensioni della PCB o del pezzo da lavorare, la contaminazione o il difetto, il volume di produzione, il risultato del processo richiesto e le utilità disponibili in fabbrica.

Pulizia della PCB su questo sito si riferisce alla rimozione di polvere, fibre e statica dalle schede senza componenti prima della stampa della pasta di saldatura. Pulizia della PCBA si riferisce alla pulizia delle schede di circuito assemblate, normalmente dopo la saldatura.

Usa una macchina inline quando le PCBA devono muoversi continuamente attraverso sezioni di lavaggio, risciacquo in acqua DI e asciugatura separate. Usa una macchina offline batch quando diverse PCBA vengono caricate in un cestello e lavorate insieme.

La saldatura selettiva viene utilizzata quando è necessario saldare solo giunti a foro passante programmati o quando l'intero assemblaggio della PCB non dovrebbe passare sopra un'onda di saldatura convenzionale.

Soluzioni di Attrezzature SMT per Settore

Esplora Applicazioni per Industria

I processi di assemblaggio della PCB variano a seconda del design della scheda, dei tipi di componenti, del volume di produzione e dei requisiti di affidabilità. Scopri come la pulizia della PCB, la saldatura selettiva, la pulizia degli stencil, l'ispezione a raggi X, la lavorazione BGA e la manipolazione della linea SMT vengono utilizzati in diverse industrie manifatturiere di elettronica.

Invia le tue informazioni sul processo

Usa il modulo di contatto per inviare disegni di PCB, foto campione, dettagli sulla contaminazione, difetti di saldatura o informazioni sulla linea di produzione.

Includi le dimensioni massime e minime del pezzo da lavorare, il throughput richiesto, il processo attuale, il risultato atteso e la potenza disponibile, aria compressa, acqua DI, drenaggio, scarico o fornitura di azoto, dove rilevante.

DEZ SMT esaminerà l'applicazione e identificherà il processo appropriato di pulizia, saldatura, ispezione, lavorazione o manipolazione.

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