العثور على معدات SMT بمشكلة الإنتاج

يتطلب الغبار قبل الطباعة، وفتحات القالب المسدودة، وعدم استقرار التقاط الفوهة، وعدم تناسق لحام THT، وبقايا الفلكس والعيوب المخفية في BGA معدات وعمليات مختلفة.
استكشاف مرحلة الإنتاج حيث تحدث المشكلة، وفهم العملية المتاحة ومقارنة معدات SMT DEZ ذات الصلة.

استكشاف التطبيقات حسب مرحلة العملية

تنظيف سطح لوحة الدائرة المطبوعة قبل طباعة معجون اللحام
تنظيف سطح PCB قبل الطباعة
يمكن أن يدخل الغبار والألياف والجزيئات المتجذبة للكهرباء الساكنة في عملية طباعة معجون اللحام على لوحات الدوائر المطبوعة العارية. تنظيف لوحات الدوائر المطبوعة الثنائية الجوانب يزيل التلوث السائب قبل وصول اللوحة إلى الطابعة.
حلول تنظيف قوالب معجون اللحام
تنظيف قوالب لحام المعجون
يمكن أن يجف معجون اللحام، والغراء الأحمر، والفلكس داخل فتحات القالب ويؤثر على نقل المعجون. تزيل عمليات التنظيف الهوائية والمائية البقايا القابلة للتوافق من قوالب SMT وشبكة الشاشة.
تنظيف فوهة SMT ودقة التركيب
تنظيف وصيانة فوهة SMT
يقلل الغبار والمواد اللاصقة داخل فوهات التركيب من قوة امتصاص الفراغ ويمكن أن يتسبب في اختيارات خاطئة أو إسقاط المكونات. يقوم التنظيف التلقائي للفوهة بإزالة التلوث من مسار هواء الفوهة.
التحكم في خط SMT وتخزين لوحات الدوائر المطبوعة
مناولة خط SMT، التخزين والنقل
تتحكم وحدات التحميل، والتفريغ، والناقلات، والمخازن في حركة اللوحة بين عمليات SMT. يعتمد اختيار المعدات على أبعاد لوحات الدوائر المطبوعة، وارتفاع الخط، والاتجاه، ووقت التاكيت، وسعة التخزين المطلوبة.
حلول تقليل عيوب اللحام الانتقائي
تحسين اللحام الانتقائي
قد تتطلب الموصلات، والأطراف، والمفاتيح، وغيرها من مكونات THT اللحام دون تعريض التجميع بالكامل لموجة لحام تقليدية. تتحكم اللحام الانتقائي في تطبيق الفلكس، والتسخين المسبق، واللحام الموجي الصغير عند الوصلات المبرمجة.
تنظيف بقايا الفلكس والتلوث الأيوني لـ PCBA
تنظيف الفلكس والتلوث الأيوني لـ PCBA
يمكن أن تبقى بقايا الفلكس والأيونات القابلة للتوافق بعد اللحام. تتوفر عمليات التنظيف بالفرش، والدفعات، والخطوط حسب السطح المتاح للوحة، والتلوث، وحجم الإنتاج، وعملية الشطف المطلوبة.
فحص بالأشعة السينية وحلول إعادة العمل لـ BGA
فحص الأشعة السينية وإعادة العمل لـ BGA
تكشف فحوصات الأشعة السينية عن الفراغات، والجسور، واللحام غير الكافي، وعدم المحاذاة تحت مكونات BGA، وQFN، وLGA، وغيرها من المكونات المنتهية من الأسفل. توفر معدات إعادة عمل BGA تسخينًا محكومًا ومحاذاة بصرية لاستبدال المكونات.

الفئات الرئيسية لمعدات SMT

عرض آلات تنظيف الثلج الجاف، آلات تنظيف الأجزاء، أفران إعادة التدفق، أنظمة المياه المنزوعة الأيونات وغيرها من المعدات الداعمة لتقنية SMT.

الأسئلة الشائعة حول تطبيقات SMT

كيف يمكنني العثور على المعدات المناسبة لتطبيقي؟

ابدأ بمشكلة الإنتاج ومرحلة العملية التي تحدث فيها. ثم قم بتأكيد أبعاد الدائرة المطبوعة أو القطعة، والتلوث أو العيب، وحجم الإنتاج، والنتيجة المطلوبة للعملية، والمرافق المتاحة في المصنع.

تنظيف الدوائر المطبوعة على هذا الموقع تشير إلى إزالة الغبار والألياف والكهروستاتيكية من اللوحات العارية قبل طباعة معجون اللحام. تنظيف الدوائر المطبوعة المجمعة تشير إلى تنظيف اللوحات الكهربائية المجمعة، عادة بعد اللحام.

استخدم آلة متكاملة عندما يجب أن تتحرك لوحات الدوائر المطبوعة (PCBAs) باستمرار عبر أقسام الغسل، وشطف الماء المقطر، والتجفيف المنفصلة. استخدم آلة دفعة خارجية عندما يتم تحميل لوحات دوائر مطبوعة مختلفة في سلة ومعالجتها معًا.

يتم استخدام اللحام الانتقائي عندما يجب لحام فقط الوصلات في الثقوب المبرمجة أو عندما لا ينبغي أن تمر مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة بالكامل عبر موجة لحام تقليدية.

حلول معدات SMT حسب الصناعة

استكشف التطبيقات حسب الصناعة

تختلف عمليات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) حسب تصميم اللوحة، وأنواع المكونات، وحجم الإنتاج ومتطلبات الموثوقية. استكشف كيف تُستخدم عمليات تنظيف لوحات الدوائر المطبوعة، واللحام الانتقائي، وتنظيف القوالب، والتفتيش بالأشعة السينية، وإعادة العمل على التوصيلات الكروية (BGA) ومعالجة خط SMT عبر صناعات تصنيع الإلكترونيات المختلفة.

أرسل معلومات عمليتك

استخدم نموذج الاتصال لإرسال رسومات لوحات الدوائر المطبوعة، وصور عينات، وتفاصيل التلوث، وعيوب اللحام أو معلومات خط الإنتاج.

تضمين الأبعاد القصوى والدنيا للقطعة العمل، وسرعة الإنتاج المطلوبة، والعملية الحالية، والنتيجة المتوقعة، والقدرة المتاحة، والهواء المضغوط، والماء المقطر، والصرف، وعوادم الهواء أو إمدادات النيتروجين حيثما كان ذلك ذي صلة.

ستقوم DEZ SMT بمراجعة الطلب وتحديد عملية التنظيف، أو اللحام، أو التفتيش، أو إعادة العمل، أو المعالجة المناسبة.

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك

مقالات ذات صلة بعمليات SMT

نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.

Solder-Paste-Stencil-Cleaning-Methods-Compared

طرق تنظيف قوالب معجون اللحام مقارنة

قارن بين طرق تنظيف القوالب اليدوية ومذيبات الهواء والتنظيف المائي والالتراساوند من حيث البقايا وتنظيف الفتحات، والتجفيف، والسعة والمرافق.
آلة تنظيف PCBA لإزالة الشحوم دفعة مع رف تخزين عالي السعة

كيفية اختيار مُصنّع آلات تنظيف PCB

كيفية اختيار مُصنّع آلة تنظيف PCB من خلال اختبار العينات، واختيار العمليات، والتخصيص، واختبار قبول المصنع (FAT) والدعم الفني.
Flux Residue After Wave Soldering 1

عيوب اللحام بالموجة: الأسباب والحلول

حدد العيوب الشائعة في اللحام بالموجة، وابحث عن أسبابها المحتملة، وتصحيح المشاكل المتعلقة بالفلوس، والتسخين المسبق، وتحكم اللحام بالموجة، وتصميم PCB والتنظيف.