Vind SMT-apparatuur op basis van productieproblemen

Stof vóór het printen, geblokkeerde sjabloonopeningen, onstabiele nozzle-pickup, inconsistente THT-soldeerprocessen, fluxresidu en verborgen BGA-defecten vereisen verschillende apparatuur en processen.
Verken de productieomgeving waar het probleem zich voordoet, begrijp het beschikbare proces en vergelijk de relevante DEZ SMT-apparatuur.

Verken toepassingen per procesfase

PCB Oppervlakereiniging Voor Soldeerpasta Drukken
PCB-oppervlakte reinigen voor bedrukken
Stof, vezels en statisch-aangetrokken deeltjes op blote PCB's kunnen het soldeerpasta-printproces binnendringen. Reiniging van beide zijden van PCB's verwijdert losse verontreinigingen voordat de printplaat de printer bereikt.
Oplossingen voor het Reinigen van Soldeerpasta Sjablonen
Solderpasta sjabloon reinigen
Soldeerpasta, rode lijm en flux kunnen drogen in sjabloonopeningen en de pastaoverdracht beïnvloeden. Pneumatische en watergedragen reinigingsprocessen verwijderen compatibel residu van SMT-sjablonen en zeefgaas.
SMT-Nozzle-Reiniging-&-Plaatsings-Nauwkeurigheid
SMT-nozzle reinigen en onderhoud
Stof en lijm binnen plaatsnozzles verminderen de vacuümophaalkracht en kunnen leiden tot mis-picks of gevallen componenten. Automatische nozzle-reiniging verwijdert verontreiniging uit het luchtpad van de nozzle.
SMT Lijn Handling Buffering & PCB Overdracht
SMT-lijnhandling, buffering en overdracht
PCB-laders, -ontladers, transportbanden en buffers regelen de beweging van de printplaten tussen SMT-processen. De keuze van apparatuur hangt af van de afmetingen van de PCB, lijnhoogte, richting, takt-tijd en vereiste buffercapaciteit.
Oplossingen voor het Verminderen van Selectieve Solder Defecten
Selectieve soldeeroptimalisatie
Connectoren, terminals, relais en andere THT-componenten kunnen solderen vereisen zonder de gehele montage aan een conventionele soldeergolf bloot te stellen. Selectief solderen regelt de fluxapplicatie, voorverwarming en mini-golf solderen op geprogrammeerde verbindingen.
PCBA Flux Residue en Ionic Contaminatie Reiniging
PCBA-flux en ionische verontreiniging reinigen
Compatibele flux en ionisch residu kunnen na het solderen achterblijven. Borstel-, batch- en inline-reinigingsprocessen zijn beschikbaar afhankelijk van het toegankelijk oppervlak van de printplaat, verontreiniging, productievolume en vereiste spoelproces.
Röntgeninspectie & BGA Hersteloplossingen
Röntgeninspectie en BGA-herwerking
Röntgeninspectie detecteert lege ruimtes, bruggen, onvoldoende soldeer en uitlijning onder BGA, QFN, LGA en andere onderaan beëindigde componenten. BGA-herstelapparatuur biedt vervolgens gecontroleerde verwarming en optische uitlijning voor componentvervanging.

Hoofdcategorieën van SMT-apparatuur

Bekijk droogijsreinigingsmachines, fixture-reinigingsmachines, reflowovens, DI-water systemen en andere ondersteunende SMT-apparatuur.

Veelgestelde vragen voor SMT-toepassing

Hoe vind ik de juiste apparatuur voor mijn toepassing?

Begin met het productieprobleem en de procesfase waarin het zich voordoet. Bevestig vervolgens de afmetingen van de PCB of het werkstuk, contaminatie of defect, productievolume, vereiste procesresultaat en beschikbare fabrieksvoorzieningen.

PCB-reiniging op deze website verwijst naar het verwijderen van stof, vezels en statische elektriciteit van kale platen voordat de soldeerpasta wordt afgedrukt. PCBA-reiniging verwijst naar het reinigen van geassembleerde printplaten, normaal gesproken na het solderen.

Gebruik een inline machine wanneer PCBA's continu moeten bewegen door afzonderlijke was-, DI-water spoel- en droogsecties. Gebruik een offline batchmachine wanneer verschillende PCBA's in een mand worden geladen en samen worden verwerkt.

Selectief solderen wordt gebruikt wanneer alleen geprogrammeerde doorlaatverbindingen gesoldeerd moeten worden of wanneer de complete PCB-assemblage niet over een conventionele soldeergolf mag gaan.

SMT-apparatuuroplossingen per industrie

Verken toepassingen per industrie

PCB-assemblageprocessen variëren met bordontwerp, type componenten, productievolume en betrouwbaarheidseisen. Ontdek hoe PCB-reiniging, selectief solderen, sjabloonreiniging, röntgeninspectie, BGA-rework en SMT-lijnbehandeling worden gebruikt in verschillende elektronica-productie-industrieën.

Stuur uw procesinformatie

Gebruik het contactformulier om PCB-tekeningen, monsterfoto's, details over verontreinigingen, soldeerdefecten of informatie over de productielijn te sturen.

Vermeld de maximale en minimale werkstukdimensies, vereiste doorvoer, huidige proces, verwachte resultaat en beschikbare energie, perslucht, DI-water, afvoer, afzuiging of stikstofvoorziening waar relevant.

DEZ SMT zal de aanvraag bekijken en het juiste reiniging-, soldeer-, inspectie-, rework- of behandelingsproces identificeren.

Sleep bestanden hierheen, Bestanden kiezen om te uploaden, of Maak een foto met uw camera

Gerelateerde SMT-procesartikelen

We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Golf soldeerdefecten: Oorzaken en oplossingen

Identificeer veelvoorkomende defecten bij golf solderen, vind hun waarschijnlijke oorzaken en corrigeer problemen met fluxaanbreng, voorverwarming, soldeergolf, PCB-ontwerp en reiniging.