Encontre Equipamentos SMT por Problema de Produção

Poeira antes da impressão, aberturas de estêncil bloqueadas, captação de bico instável, soldagem THT inconsistente, resíduos de fluxo e defeitos ocultos de BGA requerem diferentes equipamentos e processos.
Explore a fase de produção onde o problema ocorre, entenda o processo disponível e compare o equipamento SMT DEZ relevante.

Explore Aplicações por Fase de Processo

Limpeza de Superfície de PCB Antes da Impressão de Pasta de Solda
Limpeza da Superfície do PCB Antes da Impressão
Poeira, fibras e partículas atraídas por estática em PCBs nus podem entrar no processo de impressão de pasta de solda. A limpeza de PCBs de ambos os lados remove contaminação solta antes que a placa chegue ao impressor.
Soluções de Limpeza de Estêncil de Pasta de Solda
Limpeza de Máscaras de Pasta de Solda
A pasta de solda, cola vermelha e fluxo podem secar dentro das aberturas do estêncil e afetar a transferência da pasta. Processos de limpeza pneumática e à base de água removem resíduos compatíveis dos estêncils SMT e da malha de tela.
Limpeza de Bico SMT e Precisão de Colocação
Limpeza e Manutenção de Bicos SMT
A poeira e adesivos dentro dos bicos de colocação reduzem a força de captação de vácuo e podem causar falhas na pegada ou componentes soltos. A limpeza automática do bico remove a contaminação do caminho de ar do bico.
Manuseio de Linha SMT, Buffer e Transferência de PCB
Manuseio, Bufferização e Transferência da Linha SMT
Carregadores de PCB, descarregadores, transportadores e buffers controlam o movimento da placa entre os processos SMT. A seleção de equipamentos depende das dimensões da PCB, altura da linha, direção, tempo takt e capacidade de buffer necessária.
Soluções de Redução de Defeitos na Soldagem Seletiva
Otimização de Soldagem Seletiva
Conectores, terminais, relés e outros componentes THT podem exigir soldagem sem expor toda a montagem a uma onda de solda convencional. A soldagem seletiva controla a aplicação de fluxo, pré-aquecimento e soldagem em mini-onda em junções programadas.
Limpeza de Resíduos de Fluxo e Contaminação Iônica de PCBA
Limpeza de Fluxo de PCBA e Contaminação Iônica
Fluxo compatível e resíduos iônicos podem permanecer após a soldagem. Processos de limpeza por escovação, em lote e inline estão disponíveis de acordo com a superfície acessível da placa, contaminação, volume de produção e processo de enxágue necessário.
Inspeção por Raios X & Soluções de Rework de BGA
Inspeção por Raios X e Rework de BGA
A inspeção por raio X detecta vazios, pontes, solda insuficiente e desalinhamento sob BGA, QFN, LGA e outros componentes de terminação inferior. Equipamentos de retrabalho BGA fornecem então aquecimento controlado e alinhamento óptico para substituição de componentes.

Principais Categorias de Equipamentos SMT

Veja máquinas de limpeza com gelo seco, máquinas de limpeza de acessórios, fornos de refusão, sistemas de água DI e outros equipamentos SMT de suporte.

Perguntas Frequentes sobre Aplicação SMT

Como encontro o equipamento correto para minha aplicação?

Comece com o problema de produção e a etapa do processo onde ocorre. Em seguida, confirme as dimensões do PCB ou peça de trabalho, contaminação ou defeito, volume de produção, resultado de processo necessário e utilidades disponíveis na fábrica.

Limpeza de PCB neste site se refere à remoção de poeira, fibras e estática de placas nuas antes da impressão do pasta de solda. Limpeza de PCBA refere-se à limpeza de placas de circuito montadas, normalmente após a soldagem.

Use uma máquina inline quando os PCBAs devem mover-se continuamente através de seções separadas de lavagem, enxágue com água DI e secagem. Use uma máquina em lote offline quando diferentes PCBAs são carregados em uma cesta e processados juntos.

A soldagem seletiva é usada quando apenas os pontos de solda de furos passantes programados devem ser soldados ou quando a montagem completa do PCB não deve passar sobre uma onda de solda convencional.

Soluções de Equipamentos SMT por Indústria

Explore Aplicações por Indústria

Os processos de montagem de PCB variam com o design da placa, tipos de componentes, volume de produção e requisitos de confiabilidade. Explore como a limpeza de PCB, soldagem seletiva, limpeza de estêncil, inspeção por raios X, retrabalho de BGA e manuseio de linha SMT são usados em diferentes indústrias de fabricação de eletrônicos.

Envie Suas Informações do Processo

Use o formulário de contato para enviar desenhos de PCB, fotos de amostra, detalhes de contaminação, defeitos de soldagem ou informações da linha de produção.

Inclua as dimensões máximas e mínimas da peça de trabalho, a taxa de produção necessária, o processo atual, o resultado esperado e a potência disponível, ar comprimido, água DI, drenagem, exaustão ou fornecimento de nitrogênio onde for relevante.

A DEZ SMT revisará a aplicação e identificará o processo apropriado de limpeza, soldagem, inspeção, retrabalho ou manuseio.

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