Scegli il DEZ-R800PC per la produzione di driver LED standard e schede di controllo. Scegli il DEZ-R1000PC quando grandi aree in rame, schede a nucleo metallico o dispositivi di potenza richiedono un processo di riscaldamento più lungo e una regolazione più ampia del profilo.
Scegli il DEZ-H3600A per la produzione offline fino a 400 × 300 mm. Scegli il DEZ-H3800S o DEZ-H3900A quando le stesse assemblaggi richiedono saldatura continua in linea.
Scegli il DEZ-X7600. Fornisce immagini a raggi X e calcolo dell'area dei vuoti per dispositivi QFN, BGA e a pad esposti compatibili su assemblaggi fino a 510 × 450 mm.
Scegli il DEZ-C743 per pulizia in lotti ad alta varietà. Scegli il DEZ-C1520 per produzione in linea stabile. Scegli il DEZ-C758 solo per residui visibili su un lato di saldatura accessibile.
Sì, quando l'assemblaggio si adatta all'attrezzatura e non supera i limiti di altezza, peso o spazio. Fornisci dimensioni e peso totale con il dissipatore di calore installato.
Scegli il DEZ-R820 per PCB fino a 415 × 370 mm e componenti fino a 80 × 80 mm. Scegli il DEZ-R880A per PCB fino a 710 × 490 mm e componenti fino a 120 × 120 mm.
No. Le schede a nucleo in alluminio, i driver FR-4 e le schede di potenza in rame spesso rispondono in modo diverso al calore. Ogni assemblaggio richiede il proprio profilo misurato.
Fornisci le dimensioni PCB, lo spessore, il materiale, il peso del rame, il peso totale dell'assemblaggio, il pad termico più grande, i componenti a foro passante, la pasta saldante, il flusso, l'uscita richiesta e i difetti esistenti.
Inviaci le specifiche PCB, il tipo di prodotto, la struttura termica, il processo di saldatura, il volume di produzione e le immagini dei difetti attuali.
DEZ raccomanderà l'attrezzatura necessaria per reflow, saldatura selettiva, pulizia, ispezione a raggi X, riparazione e manipolazione basata sull'assemblaggio effettivo.
Condividiamo la nostra esperienza nella produzione SMT per aiutarti a ottimizzare la saldatura, la pulizia PCBA, l'ispezione e l'efficienza produttiva.
