Escolha o DEZ-R800PC para produção padrão de drivers LED e placas de controle. Escolha o DEZ-R1000PC quando áreas grandes de cobre, placas de núcleo metálico ou dispositivos de potência requerem um processo de aquecimento mais longo e ajuste de perfil mais amplo.
Escolha o DEZ-H3600A para produção offline até 400 × 300 mm. Escolha o DEZ-H3800S ou DEZ-H3900A quando as mesmas montagens requerem soldagem contínua em linha.
Escolha o DEZ-X7600. Ele fornece imagens de raios X e cálculo da área de vazios para dispositivos QFN, BGA e de pad exposto compatíveis em montagens de até 510 × 450 mm.
Escolha o DEZ-C743 para limpeza em lote de alta mistura. Escolha o DEZ-C1520 para produção estável em linha. Escolha o DEZ-C758 apenas para resíduos visíveis em um lado de solda acessível.
Sim, quando a montagem se encaixa no equipamento e não excede os limites de altura, peso ou folga. Forneça as dimensões e o peso total com o dissipador de calor instalado.
Escolha o DEZ-R820 para PCBs de até 415 × 370 mm e componentes de até 80 × 80 mm. Escolha o DEZ-R880A para PCBs de até 710 × 490 mm e componentes de até 120 × 120 mm.
Não. Placas de núcleo de alumínio, drivers FR-4 e placas de potência de cobre espesso respondem de maneira diferente ao calor. Cada montagem requer seu próprio perfil medido.
Forneça as dimensões da PCB, espessura, material, peso do cobre, peso total da montagem, maior pad térmico, componentes de perfuração, pasta de solda, fluxo, saída requerida e defeitos existentes.
Envie-nos as especificações da PCB, tipo de produto, estrutura térmica, processo de soldagem, volume de produção e imagens de defeitos atuais.
A DEZ recomendará o reflow necessário, soldadura seletiva, limpeza, inspeção por raios-X, retrabalho e equipamentos de manuseio com base na montagem real.
Compartilhamos nossa experiência em fabricação SMT para ajudá-lo a otimizar soldagem, limpeza de PCBA, inspeção e eficiência de produção.
