LEDおよびパワーエレクトロニクス製造

LEDおよびパワーエレクトロニクスのPCBAは、小型制御コンポーネントと大きな熱パッド、厚い銅、ヒートシンク、トランス、パワーターミナル、および高電流コネクタを組み合わせています。同じ基板の熱質量の違いは、はんだペースト印刷、リフロー加熱、およびスルーホールはんだ充填に影響を与えます。露出したパッドの下のはんだの空隙は、パワーデバイスとLEDからの熱伝達を妨げることもあります。
DEZは、LEDおよびパワーエレクトロニクスの生産のために、ステンシルおよびPCBクリーニング、リフローオーブン、選択的はんだ付け、PCBAクリーニング、X線検査、BGA再作業、およびPCB取り扱い装置を提供しています。
パワーエレクトロニクスPCBAについて話し合う

これらのPCBアセンブリの違いは何か

大きな熱パッドと小型制御コンポーネント

パワーデバイスは大きなはんだデポジットを必要とする一方で、近くの制御コンポーネントはファインピッチパッドを使用します。ステンシルデザイン、アパーチャの清浄度、はんだペーストの体積は両方の条件をサポートしなければなりません。

厚い銅およびアルミニウムベースのPCB

銅プレーンおよび金属コア基板は、標準のFR-4アセンブリとは異なって熱を吸収します。リフロープロファイルは、LEDや小型コンポーネントを過熱することなく、はんだジョイントを加熱しなければなりません。

パワーデバイスの下のはんだの空隙

QFN、MOSFET、IGBT、LEDおよび他の露出パッドパッケージの下の空隙はリフロー後に隠れ、X線検査が必要です。

高電流スルーホール接続

トランス、インダクタ、コンデンサ、ターミナルおよびコネクタは、SMTリフロー後に残り、制御されたスルーホールはんだ付けが必要です。

大きなはんだジョイントの周りのフラックス

選択的またはウェーブはんだ付けは、パワーターミナル、コネクタピンおよびコンポーネントリードの周りにフラックス残留物を残すことがあります。

大規模で重いPCBアセンブリ

パワーボード、ヒートシンク、はんだ付けキャリアは、適切なコンベヤ幅、耐荷重、および底支持を必要とします。

生産ルートに応じて機器を選択する

LEDおよびパワーエレクトロニクスFAQ

アルミニウムまたは厚銅のPCB用にどの再流動炉を選ぶべきですか？

標準的なLEDドライバーおよび制御基板の生産にはDEZ-R800PCを選択してください。大きな銅面、金属基板またはパワーデバイスが長い加熱プロセスと広いプロファイル調整を必要とする場合は、DEZ-R1000PCを選択してください。

オフライン生産にはDEZ-H3600Aを選択してください。継続的なインラインはんだ付けが必要な同じアセンブリにはDEZ-H3800SまたはDEZ-H3900Aを選択してください。

DEZ-X7600を選択してください。互換性のあるQFN、BGAおよび露出パッドデバイスに対するX線画像と空洞面積計算を提供します。アセンブリのサイズは最大510 × 450 mmです。

高ミックスバッチクリーニングにはDEZ-C743を選択してください。安定したインライン生産にはDEZ-C1520を選択してください。一方のアクセス可能なはんだ面に可視残留物がある場合のみDEZ-C758を選択してください。

はい、アセンブリが装置に適合し、その高さ、重量、クリアランスの制限を超えない場合に限り可能です。ヒートシンクを取り付けた状態での寸法と総重量を提供してください。

最大415 × 370 mmのPCBと最大80 × 80 mmのコンポーネントにはDEZ-R820を選択してください。最大710 × 490 mmのPCBと最大120 × 120 mmのコンポーネントにはDEZ-R880Aを選択してください。

いいえ。アルミニウム製コアボード、FR-4ドライバーおよび厚銅パワーボードは、熱に対して異なる反応を示します。各アセンブリには独自の測定プロファイルが必要です。

PCBの寸法、厚さ、材料、銅の重量、総アセンブリ重量、最大熱パッド、スルーホールコンポーネント、はんだペースト、フラックス、要求される出力および既存の欠陥を提供してください。

LEDおよびパワーエレクトロニクスソリューションをリクエスト

PCBの仕様、製品タイプ、熱構造、はんだ付けプロセス、生産量、および現在の欠陥画像を送信してください。

DEZは、実際のアセンブリに基づいて必要なリフロー、選択的はんだ付け、清掃、X線検査、再作業および取り扱い機器を推奨します。

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