تصنيع LED والإلكترونيات الطاقة

تجمع لوحات الدوائر المطبوعة LED والإلكترونيات الطاقة بين مكونات تحكم صغيرة مع وسادات حرارية كبيرة، نحاس سميك، مبردات، محولات، أطراف طاقة وموصلات عالية التيار. الفرق في الكتلة الحرارية عبر نفس اللوحة يؤثر على طباعة باستة اللحام، تسخين إعادة التدفق وملء الفتحات. يمكن أن تتداخل الفجوات تحت الوسادات المكشوفة مع نقل الحرارة من أجهزة الطاقة وLEDs.
توفر DEZ معدات تنظيف القوالب واللوحات، أفران إعادة التدفق، اللحام الانتقائي، تنظيف PCBA، فحص الأشعة السينية، معالجة BGA ومعدات التعامل مع اللوحات لإنتاج LED والإلكترونيات الطاقة.

ما الذي يجعل هذه التجميعات مختلفة

وسادات حرارية كبيرة ومكونات تحكم صغيرة

قد تتطلب أجهزة الطاقة كمية كبيرة من اللحام بينما تستخدم المكونات التحكم القريبة وسادات دقيقة. يجب أن يدعم تصميم القالب، ونظافة الفتحات وحجم باستة اللحام كلا الشرطين.

اللوحات المصنوعة من النحاس والألمنيوم السميك

تمتص الطائرات النحاسية واللوحات الأساسية المعدنية الحرارة بشكل مختلف عن التجميعات القياسية FR-4. يجب أن يسخن ملف إعادة التدفق مفاصل اللحام دون تسخين المكونات الأصغر أو LED.

الفجوات تحت أجهزة الطاقة

الفجوات تحت حزم QFN وMOSFET وIGBT وLED والحزم الأخرى ذات الوسادات المكشوفة مخفية بعد إعادة التدفق وتتطلب فحص الأشعة السينية.

اتصالات الفتحات العالية الطاقة

غالبًا ما تبقى المحولات والمحاثات والمكثفات والأطراف والموصلات بعد إعادة تدفق SMT وتتطلب لحام فتحات يتحكم فيه.

المعجون حول المفاصل اللحامية الكبيرة

يمكن أن يترك اللحام الانتقائي أو الموجي بقايا معجون حول أطراف الطاقة، ودبابيس الموصلات، ورؤوس المكونات.

تجمعات الدوائر المطبوعة الكبيرة والثقيلة

تتطلب لوحات الطاقة، والمبردات وحوامل اللحام عرض سير مناسب، وسعة تحميل ودعم سفلي.

اختر المعدات حسب مسار الإنتاج

أسئلة شائعة حول LED والإلكترونيات الطاقة

أي فرن إعادة تدفق ينبغي أن نختار للدوائر المطبوعة المصنوعة من الألمنيوم أو النحاس السميك؟

اختر DEZ-R800PC لإنتاج السائقين LED القياسية ولوحات التحكم. اختر DEZ-R1000PC عندما تتطلب المناطق الكبيرة من النحاس أو لوحات النواة المعدنية أو الأجهزة الكهربائية عملية تسخين أطول وتعديلًا أوسع للملف.

اختر DEZ-H3600A للإنتاج غير المتصل حتى 400 × 300 مم. اختر DEZ-H3800S أو DEZ-H3900A عندما تتطلب التجميعات نفسها اللحام المستمر في خط الإنتاج.

اختر DEZ-X7600. يوفر تصوير الأشعة السينية وحساب منطقة الفراغ للتطبيقات المتوافقة مثل QFN، وBGA، والأجهزة ذات القاعدة المكشوفة على التجميعات حتى 510 × 450 مم.

اختر DEZ-C743 للتنظيف الدفعي ذو التنويع العالي. اختر DEZ-C1520 للإنتاج المستقر في خط الإنتاج. اختر DEZ-C758 فقط في حالة وجود بقايا مرئية على جانب لحام واحد سهل الوصول إليه.

نعم، عندما تتناسب التجميعة مع المعدات ولا تتجاوز حدود ارتفاعها أو وزنها أو مساحتها المطلوبة. قدم الأبعاد والوزن الإجمالي مع تثبيت المبرد الحراري.

اختر DEZ-R820 للدوائر المطبوعة حتى 415 × 370 مم والمكونات حتى 80 × 80 مم. اختر DEZ-R880A للدوائر المطبوعة حتى 710 × 490 مم والمكونات حتى 120 × 120 مم.

لا. تستجيب لوحات النواة الألمنينية والسائقون FR-4 واللوحات الكهربائية ذات النحاس السميك بشكل مختلف للحرارة. تحتاج كل تجميعة إلى ملف قياسي خاص بها.

قدم أبعاد PCB، السماكة، المادة، وزن النحاس، الوزن الإجمالي للتجميع، أكبر لوحة حرارية، مكونات تمرير الفتحة، معجون اللحام، الفلكس، المخرج المطلوب والعيوب الموجودة.

اطلب حلاً للإلكترونيات الضوئية والطاقة

أرسل لنا مواصفات PCB، نوع المنتج، الهيكل الحراري، عملية اللحام، حجم الإنتاج وصور العيوب الحالية.

ستوصي DEZ بإعادة التدفق المطلوبة، اللحام الانتقائي، التنظيف، فحص الأشعة السينية، إعادة العمل ومعدات المناولة بناءً على التجميع الفعلي.

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك

مقالات ذات صلة بعمليات SMT

نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.

Solder-Paste-Stencil-Cleaning-Methods-Compared

طرق تنظيف قوالب معجون اللحام مقارنة

قارن بين طرق تنظيف القوالب اليدوية ومذيبات الهواء والتنظيف المائي والالتراساوند من حيث البقايا وتنظيف الفتحات، والتجفيف، والسعة والمرافق.
آلة تنظيف PCBA لإزالة الشحوم دفعة مع رف تخزين عالي السعة

كيفية اختيار مُصنّع آلات تنظيف PCB

كيفية اختيار مُصنّع آلة تنظيف PCB من خلال اختبار العينات، واختيار العمليات، والتخصيص، واختبار قبول المصنع (FAT) والدعم الفني.
Flux Residue After Wave Soldering 1

عيوب اللحام بالموجة: الأسباب والحلول

حدد العيوب الشائعة في اللحام بالموجة، وابحث عن أسبابها المحتملة، وتصحيح المشاكل المتعلقة بالفلوس، والتسخين المسبق، وتحكم اللحام بالموجة، وتصميم PCB والتنظيف.