LED ve Güç Elektroniği Üretimi

LED ve güç elektroniği PCBA'ları, küçük kontrol bileşenlerini büyük ısıl pedler, kalın bakır, ısı emiciler, trafolar, güç terminalleri ve yüksek akım konektörleri ile birleştirir. Aynı kart üzerindeki termal kütle farklılıkları lehim pastası baskısını, reflow ısıtmasını ve delik üzerinden lehim doldurmayı etkiler. Açığa çıkan pedlerin altındaki lehim boşlukları, güç cihazlarından ve LED'lerden ısı transferini de etkileyebilir.
DEZ, LED ve güç elektroniği üretimi için şablon ve PCB temizleme, reflow ocakları, seçici lehimleme, PCBA temizleme, X-ray muayene, BGA yeniden işleme ve PCB işleme ekipmanları sağlamaktadır.

Bu PCB Montajlarını Farklı Kılan Nedir

Büyük Isıl Pedler ve Küçük Kontrol Bileşenleri

Güç cihazları genellikle büyük bir lehim birikimi gerektirirken, yakınındaki kontrol bileşenleri ince aralıklı pedler kullanır. Şablon tasarımı, açıklık temizliği ve lehim pastası hacmi her iki durumu da desteklemelidir.

Kalın Bakır ve Alüminyum Tabanlı PCB'ler

Bakır tabakaları ve metal çekirdekli kartlar standard FR-4 montajlarından farklı ısı emer. Reflow profili lehim bağlantılarını ısıtırken LED'leri veya daha küçük bileşenleri aşırı ısıtmamak için dikkatli olmalıdır.

Güç Cihazlarının Altındaki Lehim Boşlukları

QFN, MOSFET, IGBT, LED ve diğer açığa çıkan ped paketlerinin altındaki boşluklar reflowdan sonra gizlenir ve X-ray muayenesi gerektirir.

Yüksek Akımlı Delik Üstü Bağlantılar

Transformatörler, indüktörler, kapasitörler, terminaller ve konektörler genellikle SMT reflowdan sonra kalır ve kontrollü delik üstü lehimleme gerektirir.

Büyük Lehim Birikimlerinin Etrafında Flaks

Seçici veya dalga lehimleme, güç terminalleri, konektör pinleri ve bileşen ayakları etrafında flaks kalıntısı bırakabilir.

Büyük ve Ağır PCB Montajları

Güç kartları, ısı emiciler ve lehim taşıyıcılar uygun konveyör genişliğine, yük kapasitesine ve alt desteklere ihtiyaç duyar.

Üretim Yolu ile Ekipman Seçin

LED ve Güç Elektroniği SSS

Alüminyum veya Kalın Bakır PCB'ler için Hangi Reflow Fırınını Seçmeliyiz?

Standart LED sürücü ve kontrol kartı üretimi için DEZ-R800PC'yi seçin. Büyük bakır alanlar, metal çekirdekli kartlar veya güç cihazları daha uzun bir ısıtma süresi ve daha geniş profil ayarlaması gerektirdiğinde DEZ-R1000PC'yi seçin.

400 × 300 mm'ye kadar offline üretim için DEZ-H3600A'yı seçin. Aynı montajların sürekli inline soldering gerektirdiği durumlarda DEZ-H3800S veya DEZ-H3900A'yı seçin.

DEZ-X7600'ü seçin. QFN, BGA ve açık pad cihazları için X-ray görüntüleme ve boşluk alanı hesaplama sağlar, 510 × 450 mm'e kadar montajlar için uygundur.

Yüksek karışımlı seri temizleme için DEZ-C743'ü seçin. Stabil inline üretim için DEZ-C1520'yi seçin. Sadece bir erişilebilir lehim yönünde görünür kalıntı varsa DEZ-C758'i seçin.

Evet, montaj ekipmana sığarsa ve yükseklik, ağırlık veya boşluk sınırlarını aşmıyorsa. Isı yayıcı takılıyken boyutları ve toplam ağırlığı sağlayın.

415 × 370 mm'ye kadar PCB'ler ve 80 × 80 mm'ye kadar bileşenler için DEZ-R820'yi seçin. 710 × 490 mm'ye kadar PCB ve 120 × 120 mm'ye kadar bileşenler için DEZ-R880A'yı seçin.

Hayır. Alüminyum çekirdekli kartlar, FR-4 sürücüleri ve kalın bakır güç kartları ısıya farklı şekilde tepki verir. Her montaj için kendi ölçülen profili gereklidir.

PCB boyutlarını, kalınlığını, materyalini, bakır ağırlığını, toplam montaj ağırlığını, en büyük ısı pedini, delikli bileşenleri, lehim pastasını, flux'u, gereken çıkışı ve mevcut hataları sağlayın.

Bir LED ve Güç Elektroniği Çözümü Talep Edin

Bize PCB özelliklerini, ürün türünü, termal yapısını, lehimleme sürecini, üretim hacmini ve mevcut defect görüntülerini gönderin.

DEZ, gerçek montaja dayalı olarak gerekli yeniden akışı, seçici lehimlemeyi, temizleme, X-ray muayenesini, yeniden işleme ve handling ekipmanını önerecektir.

Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin

İlgili SMT Süreç Makaleleri

Lehimleme, PCBA temizliği, inceleme ve üretim verimliliğini optimize etmenize yardımcı olmak için SMT üretim uzmanlığımızı paylaşıyoruz.