Fabrication de LED et d'électronique de puissance

Les PCBAs de LED et d'électronique de puissance combinent de petits composants de contrôle avec de grandes pastilles thermiques, un cuivre épais, des dissipateurs de chaleur, des transformateurs, des bornes d’alimentation et des connecteurs à fort courant. La différence de masse thermique sur une même carte affecte l’impression de pâte à souder, le chauffage en refusion et le remplissage des trous traversants. Les vides de soudure sous les pastilles exposées peuvent aussi perturber le transfert de chaleur des dispositifs de puissance et des LED.
DEZ fournit des équipements pour le nettoyage de pochoirs et PCB, fours de refusion, soudure sélective, nettoyage PCBA, inspection par rayons X, retouche BGA et manutention PCB pour la production de LED et d'électronique de puissance.
Discutez de votre PCBA d’électronique de puissance

Ce qui rend ces assemblages PCB différents

Grandes pastilles thermiques et petits composants de contrôle

Les dispositifs de puissance peuvent nécessiter un dépôt de soudure important tandis que les composants de contrôle proches utilisent des pastilles à pas fin. La conception du pochoir, la propreté des ouvertures et le volume de pâte à souder doivent supporter ces deux conditions.

Cuivre épais et PCB à base d’aluminium

Les plans de cuivre et les cartes à noyau métallique absorbent la chaleur différemment des assemblages standards FR-4. Le profil de refusion doit chauffer les joints de soudure sans surchauffer les LED ou les composants plus petits.

Vides de soudure sous les dispositifs de puissance

Les vides sous les boîtiers QFN, MOSFET, IGBT, LED et autres boîtiers à pastille exposée sont cachés après refusion et nécessitent une inspection par rayons X.

Connexions traversantes à fort courant

Les transformateurs, inductances, condensateurs, bornes et connecteurs restent souvent après la refusion SMT et nécessitent une soudure traversante contrôlée.

Flux autour des grands joints de soudure

La soudure sélective ou en vague peut laisser des résidus de flux autour des bornes d’alimentation, des broches des connecteurs et des broches de composants.

Grandes et lourdes assemblées de PCB

Les cartes d’alimentation, dissipateurs thermiques et supports de soudure requièrent une largeur de convoyeur, une capacité de charge et un support inférieur adaptés.

Sélectionnez l’équipement selon la voie de production

FAQ LED et électronique de puissance

Quel four de refusion devrions-nous choisir pour des PCB en aluminium ou en cuivre épais ?

Choisissez le DEZ-R800PC pour la production standard de pilotes LED et de cartes de contrôle. Choisissez le DEZ-R1000PC lorsque de grandes surfaces en cuivre, des cartes à cœur métallique ou des dispositifs de puissance nécessitent un processus de chauffage plus long et un ajustement de profil plus large.

Choisissez le DEZ-H3600A pour une production hors ligne jusqu'à 400 × 300 mm. Choisissez le DEZ-H3800S ou le DEZ-H3900A lorsque les mêmes assemblages nécessitent une soudure continue en ligne.

Choisissez le DEZ-X7600. Il fournit des images à rayons X et un calcul de la zone des vides pour les dispositifs QFN, BGA et à pad exposé compatibles sur des assemblages allant jusqu'à 510 × 450 mm.

Choisissez le DEZ-C743 pour un nettoyage par lots à forte diversité. Choisissez le DEZ-C1520 pour une production stable en ligne. Choisissez le DEZ-C758 uniquement pour les résidus visibles sur un côté de soudure accessible.

Oui, lorsque l'assemblage s'adapte à l'équipement et ne dépasse pas ses limites de hauteur, de poids ou de dégagement. Fournissez les dimensions et le poids total avec le dissipateur thermique installé.

Choisissez le DEZ-R820 pour des PCB jusqu'à 415 × 370 mm et des composants jusqu'à 80 × 80 mm. Choisissez le DEZ-R880A pour des PCB jusqu'à 710 × 490 mm et des composants jusqu'à 120 × 120 mm.

Non. Les cartes à cœur en aluminium, les pilotes FR-4 et les cartes de puissance en cuivre épais réagissent différemment à la chaleur. Chaque assemblage nécessite son propre profil mesuré.

Fournissez les dimensions du PCB, l'épaisseur, le matériau, le poids de cuivre, le poids total de l'assemblage, le plus grand pad thermique, les composants traversants, la pâte à souder, le flux, la production requise et les défauts existants.

Demandez une solution pour l'électronique LED et de puissance

Envoyez-nous les spécifications du PCB, le type de produit, la structure thermique, le processus de soudage, le volume de production et les images des défauts actuels.

DEZ recommandera l'équipement nécessaire pour le reflow, le soudage sélectif, le nettoyage, l'inspection aux rayons X, le re-travail et la manipulation en fonction de l'assemblage réel.

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