نعم.
الطلاء المتوافق لا يزيل التلوث الموجود. يمكن أن يتم احتجاز بقايا التجميع تحت الطلاء.
نعم، عندما تناسب اللوحة والمكونات محطة إعادة العمل ويمكن دعمها بشكل صحيح. الأجزاء الكبيرة أو ذات الكتلة الحرارية العالية تتطلب ملف تسخين خاص بالمنتج.
نعم. يمكن استخدام نماذج PCBA لتقييم التنظيف أو اللحام الانتقائي أو فحص الأشعة السينية أو إعادة العمل BGA قبل اختيار المعدات.
أرسل لنا أبعاد اللوحة، تخطيط المكونات، عملية اللحام، الفلكس، متطلبات النظافة، هدف فحص الوصلات المخفية، إعادة العمل المكونات وحجم الإنتاج.
ستحدد DEZ المتطلبات اللازمة للتنظيف، اللحام، الفحص أو إعادة العمل وتقييم ما إذا كان التكوين غير المتصل أو المتصل يناسب أسلوب الإنتاج.
نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.
