Fabricação de Eletrónica Aeroespacial e Defesa

As montagens de PCB aeroespaciais e de defesa podem operar através de vibração, ciclos de temperatura, humidade e longos períodos de serviço. Muitos produtos combinam componentes SMT densos com conectores de orifício passante, dispositivos de potência e juntas de solda ocultas.
A DEZ fornece equipamentos de limpeza de PCB, limpeza de estêncil e bicos, soldadura por refluxo, soldadura seletiva, limpeza de PCBA, inspecção por raios-X e re-trabalho de BGA para a fabricação de eletrónica aeroespacial e de defesa.
Discuta o Seu Processo de Fabricação

Desafios na Fabricação Aeroespacial e de Defesa

Juntas de Solda Expostas a Vibração e Ciclos de Temperatura

Preenchimento de solda insuficiente, pontes, vazios e conexões fracas podem desenvolver falhas em campo quando as montagens experienciam estresse mecânico e térmico repetido.

Montagens SMT Misturadas e de Orifício Passante

Placas de aviação e defesa frequentemente combinam processadores e pacotes de passo fino com conectores, terminais, relés e transformadores que requerem diferentes processos de soldadura.

Contaminação por Fluxo e Iónica

Os resíduos restantes após a soldadura podem afetar a insulation superficial e podem ficar presos sob revestimentos conformes.

Juntas de Solda Ocultas

Conexões abaixo de pacotes BGA, QFN, LGA e CSP não podem ser confirmadas apenas através da inspecção visual.

Re-trabalho de PCB de Alto Valor

Substituir um processador ou BGA defeituoso sem aquecimento controlado pode danificar pads, deformar o PCB ou sobreaquecer componentes adjacentes.

Produção de Alto Mix e Baixo Volume

Diferentes tamanhos de placa, disposições de componentes e programas de produção requerem equipamentos que suportem mudanças controladas de produto em vez de um processo fixo de alto volume.

Acesso Limitado Após a Montagem Final

As PCBAs instaladas dentro de sistemas selados, revestidos ou de difícil acesso devem ser inspecionadas e corrigidas antes da integração final.

Equipamento para Montagem de PCB Aeroespacial e de Defesa

Complete o processo SMT com preparação de PCB, soldagem, limpeza pós-solda, inspeção por raios-X e equipamento controlado de retrabalho BGA.

FAQ sobre Eletrônica Aeroespacial e de Defesa

O equipamento suporta os processos IPC J-STD-001?

Sim.

O revestimento conformal não remove a contaminação existente. O resíduo que permanece na montagem pode ficar preso sob o revestimento.

Sim, quando o PCB e o componente se ajustam à estação de retrabalho e podem ser suportados corretamente. Montagens grandes ou de alta massa térmica requerem um perfil de aquecimento específico do produto.

Sim. Amostras de PCBAs podem ser usadas para avaliar limpeza, soldagem seletiva, inspeção por raios-X ou retrabalho de BGA antes da seleção do equipamento.

Solicitar uma Solução de Eletrônica Aeroespacial

Envie-nos as dimensões do PCB, layout de componentes, processo de soldagem, fluxo, requisito de limpeza, alvo de inspeção de junta oculta, componente de retrabalho e volume de produção.

A DEZ identificará o equipamento necessário para limpeza, soldagem, inspeção ou retrabalho e avaliará se uma configuração offline ou inline se adapta ao método de produção.

Arraste e largue ficheiros, Escolher ficheiros para carregar, ou Capturar com a sua câmara

Artigos Relacionados ao Processo SMT

Compartilhamos nossa experiência em fabricação SMT para ajudá-lo a otimizar soldagem, limpeza de PCBA, inspeção e eficiência de produção.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Defeitos de soldagem por onda: Causas e soluções

Identifique defeitos comuns de soldagem por onda, encontre suas prováveis causas e corrija problemas de fluxo, pré-aquecimento, controle de onda de solda, design de PCB e limpeza.