Производство электроники в аэрокосмической и оборонной отраслях

Печатные платы в аэрокосмической и оборонной отраслях могут работать в условиях вибрации, циклов температуры, влажности и длительных периодов эксплуатации. Многие изделия сочетают плотные компоненты SMT с соединителями через отверстия, силовыми устройствами и скрытыми соединениями при пайке.
DEZ предоставляет услуги по очистке печатных плат, очищению трафаретов и насадок, рефловой пайке, селективной пайке, очистке PCBA, рентгеновской инспекции и оборудованию для переделки BGA для производства электроники в аэрокосмической и оборонной отраслях.
Обсудите ваш производственный процесс

Проблемы производства в аэрокосмической и оборонной отраслях

Соединения при пайке, подверженные вибрации и циклам температуры

Недостаточная засыпка припоя, мостики, пустоты и слабые соединения могут привести к поломкам на поле, когда сборки подвергаются повторяющимся механическим и тепловым нагрузкам.

Смешанные сборки SMT и через отверстия

Платы авионики и оборонной электроники часто сочетают процессоры и компоненты с мелким шагом с соединителями, клеммами, реле и трансформаторами, которые требуют различных процессов пайки.

Флюс и ионное загрязнение

Остатки, остающиеся после пайки, могут повлиять на изоляцию поверхности и могут оказаться под конформным покрытием.

Скрытые соединения при пайке

Соединения под пакетами BGA, QFN, LGA и CSP нельзя подтвердить только визуальной инспекцией.

Высокосоответствующая переделка печатной платы

Замена вышедшего из строя процессора или BGA без контролируемого нагрева может повредить подложки, деформировать печатную плату или перегреть соседние компоненты.

Высокая смесь, низкий объем производства

Разные размеры плат, компоновки компонентов и производственные программы требуют оборудования, поддерживающего контролируемые смены продуктов, а не один фиксированный процесс высокого объема.

Ограниченный доступ после окончательной сборки

Печатные платы, установленные внутри герметичных, покрытия или труднодоступных систем, должны быть проверены и исправлены перед окончательной интеграцией.

Оборудование для сборки печатных плат в аэрокосмической и оборонной отраслях

Завершите процесс SMT с подготовкой печатных плат, пайкой, очисткой после пайки, рентгеновской инспекцией и оборудованием для контролируемой переработки BGA.

Часто задаваемые вопросы по электронике аэрокосмического и оборонного назначений

Может ли оборудование поддерживать процессы IPC J-STD-001?

Да.

Конформное покрытие не удаляет существующее загрязнение. Остатки, оставшиеся на сборке, могут быть скрыты под покрытием.

Да, если печатная плата и компоненты подходят для станции переработки и могут быть правильно поддержаны. Большие или сборки с высокой тепловой массой требуют специфического для продукта профиля нагрева.

Да. Образцы PCBA могут быть использованы для оценки очистки, выборочного пайки, рентгеновской инспекции или переработки BGA перед выбором оборудования.

Запрос решения для аэрокосмической электроники

Отправьте нам размеры печатной платы, компоновку компонентов, процесс пайки, флюс, требования к чистоте, целевые проверки скрытых соединений, перерабатываемый компонент и объем производства.

DEZ определит необходимое оборудование для очистки, пайки, инспекции или переработки и оценит, подходит ли конфигурация офлайн или встраиваемая для метода производства.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.