Havacılık & Savunma Elektroniği Üretimi

Havacılık ve savunma PCB montajları, titreşim, sıcaklık döngüsü, nem ve uzun hizmet süreleri sırasında çalışabilir. Birçok ürün, yoğun SMT bileşenlerini delikli bağlantılar, güç cihazları ve gizli lehim bağlantıları ile birleştirir.
DEZ, havacılık ve savunma elektroniği üretimi için PCB temizleme, şablon ve nozul temizleme, yeniden akıtlama lehimleme, seçici lehimleme, PCBA temizleme, X-ray inceleme ve BGA yeniden işleme ekipmanları sunmaktadır.
Üretim Sürecinizi Tartışın

Havacılık ve Savunma Üretim Zorlukları

Titreşim ve Sıcaklık Döngüsüne Maruz Kalan Lehim Bağlantıları

Yetersiz lehim dolgusu, köprüleme, boşluk oluşumu ve zayıf bağlantılar, montajlar tekrar eden mekanik ve termal strese maruz kaldığında saha arızalarına dönüşebilir.

Karışık SMT ve Delikli Montajlar

Havacılık elektroniği ve savunma kartları genellikle farklı lehimleme süreçleri gerektiren işlemciler ve ince aralık paketleri ile bağlantı terminalleri, röleler ve trafo kombinasyonu içerir.

Flux ve İyonik Kontaminasyon

Lehimleme sonrasında kalan kalıntılar, yüzey yalıtımını etkileyebilir ve uyumlu kaplama altında hapsolabilir.

Gizli Lehim Bağlantıları

BGA, QFN, LGA ve CSP paketleri altındaki bağlantılar yalnızca görsel muayene ile doğrulanamaz.

Yüksek Değerli PCB Yeniden İşleme

Kontrollü ısıtma olmadan başarısız bir işlemci veya BGA değiştirmek, padleri zarar verebilir, PCB'yi eğebilir veya yakınlardaki bileşenleri aşırı ısıtabilir.

Yüksek Karışım, Düşük Hacimli Üretim

Farklı kart boyutları, bileşen düzenleri ve üretim programları, belirli bir yüksek hacim süreci yerine kontrollü ürün değişimlerini destekleyen ekipman gerektirir.

Son Montajdan Sonra Sınırlı Erişim

Kapalı, kaplanmış veya ulaşılması zor sistemler içinde kurulu PCBA'lar, nihai entegrasyondan önce incelenmeli ve düzeltilmelidir.

Havacılık ve Savunma PCB Montajı Ekipmanları

PCB hazırlığı, lehimleme, lehim sonrası temizleme, X-ray kontrolü ve kontrollü BGA yeniden çalışma ekipmanı ile SMT sürecini tamamlayın.

Havacılık ve Savunma Elektroniği SSS

Ekipman IPC J-STD-001 Süreçlerini Destekleyebilir Mi?

Evet.

Uyumlu kaplama, mevcut kirlenmeyi gidermez. Montaj üzerindeki kalıntılar kaplama altında sıkışabilir.

Evet, PCB ve bileşen yeniden işleme istasyonuna sığarsa ve doğru bir şekilde desteklenebilirse. Büyük veya yüksek termal kütleye sahip montajlar, ürün spesifik bir ısıtma profili gerektirir.

Evet. Ekipman seçiminden önce temizlik, seçici lehimleme, X-ray kontrolü veya BGA yeniden işleme değerlendirmek için örnek PCBA'lar kullanılabilir.

Havacılık Elektroniği Çözümü Talep Edin

Bize PCB boyutlarını, bileşen düzenini, lehimleme sürecini, flux, temizlik gereksinimini, gizli eklem kontrol hedefini, yeniden işleme bileşenini ve üretim hacmini gönderin.

DEZ, gerekli temizlik, lehimleme, kontrol veya yeniden işleme ekipmanını belirleyecek ve çevrimdışı veya çevrimiçi yapılandırmanın üretim yöntemine uygun olup olmadığını değerlendirecektir.

Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin

İlgili SMT Süreç Makaleleri

Lehimleme, PCBA temizliği, inceleme ve üretim verimliliğini optimize etmenize yardımcı olmak için SMT üretim uzmanlığımızı paylaşıyoruz.