Automatische SMT-Werkzeugreinigungsmaschine | DEZ-C756

Der DEZ-C756 entfernt Flussmittel, Lötpaste, Klebstoff, Öl und Staub von Wellenlötpaletten, Reflow-Trays, Leiterplatten-Trägern, SMT-Schabern und kompatiblen Maschinenbauteilen.

Kontaminierte Vorrichtungen können Lötöffnungen blockieren, die Positionierung von Leiterplatten beeinträchtigen und alte Rückstände auf das nächste Produkt übertragen. Lötpaste, die auf den Schabern zurückbleibt, kann um die Klinge und den Halter austrocknen, was einen Wechsel und spätere Reinigungen erschwert.

Der C756 führt Sprühen, Spülen, Luft schneiden und Heißlufttrocknen in einer Kammer durch. Sein rotierender Korb hat einen Durchmesser von 1000 mm, nimmt Werkstücke von bis zu 480 mm Höhe auf und unterstützt eine Gesamtbelastung von 100 kg.

Hauptmerkmale

  • Wäsch, spült und trocknet in einem automatischen Zyklus
  • Reinigt Vorrichtungen, Träger, Paletten, Schalen und SMT-Schaber
  • Ø1000 mm rotierender Reinigungswagen
  • Maximale Werkstückhöhe von 480 mm
  • Maximale Korbelastung von 100 kg
  • Sprühdruck von 3–6 kgf/cm²
  • Getrennte Wasch- und Spülflüssigkeitskreisläufe
  • Zirkulierende Flüssigkeitsfiltration
  • 60-Liter-Flüssigkeitstank
  • Prozesssteuerung über Touchscreen
  • Maschinenstruktur aus Edelstahl
  • Sicherheitsdeckelsensoren
  • Maximale Leistung von 27 kW
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Artikelnummer: SMT-Fixture-Cleaning-Machine-C756 Kategorie:
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Warum SMT-Vorrichtungen und Rakel reinigen?

Wellenlötpaletten durchlaufen wiederholt Flux- und Lötprozesse. Flux baut sich allmählich um Öffnungen, Klemmen und PCB-Trageflächen auf. Wenn die Ablagerungen dick werden, kann die PCB nicht korrekt sitzen und geschützte Lötbereiche können eingeschränkt werden.

Reflow-Trays und PCB-Träger sammeln Lötpaste, Öl und Prozessrückstände um Positionierungspunkte. Diese Verunreinigungen können die Positionierung von Bauteilen oder PCBs beeinträchtigen und in die nächste Produktionscharge übertragen werden.

Die DEZ-C756 sprüht wasserbasierte Reinigungsflüssigkeit aus mehreren Richtungen, während der Korb rotiert. Nachdem die Verunreinigungen entfernt sind, entfernt eine separate Spülung die verbleibenden Reinigungsmittel, gefolgt von Luftschnitt und Heißlufttrocknung.

Anwendungen der SMT-Vorrichtungsreinigungsmaschine

SMT Vorrichtungsreinigungsmaschine Wellenlötvorrichtung

Reinigung von Wellenlötpaletten

Die Maschine entfernt Flux- und Lötreste von Palettenoberflächen, Öffnungen und PCB-Trageflächen. Dies trägt dazu bei, dass die Lötzugangsbereiche frei bleiben und verhindert, dass Verunreinigungen zurück auf die Baugruppe übertragen werden.
SMT Fixture Cleaning Machine Reflow Soldering Carrier

Reinigung von Reflow-Trays und Trägern

Reflow-Trays und Träger können während wiederholter Produktionszyklen Lötpaste, Flux, Öl und Staub sammeln. Die Reinigung stellt die Positionierungsflächen wieder her, bevor die Werkzeuge in die Produktion zurückkehren.
Reinigung von SMT-Rakeln

Reinigung von SMT-Rakeln

Die C756 reinigt Lötpaste und kompatible Klebrückstände von Rakelblättern, Haltern und Baugruppen.
SMT Vorrichtungsreinigungsmaschine Wellenlötvorrichtung

Reinigung von selektiven Lötvorrichtungen

Flux kann sich um PCB-Stützen, Klemmen und geschützte Bereiche von selektiven Lötvorrichtungen ansammeln.
SMT Fixture Cleaning Machine Condenser

Reinigung von Kondensatoren und Filtern

Kompatible Kondensatoren und Metallfilter können gereinigt werden, wenn Öl und Staub den Luftstrom oder den Wärmeübergang einschränken.
SMT Fixture Cleaning Machine Various SMT Components

Ketten und Maschinenbauteile

Kompatible Ketten, Halterungen, Abdeckungen und Produktionsteile können gereinigt werden, wenn ihre Materialien und Beschichtungen die ausgewählte Reinigungschemie zulassen.

Reinigungsprozess für Vorrichtungen

Der Bediener legt die Vorrichtungen, Träger, Tabletts oder Abzieher in den rotierenden Korb. Leichte Teile und Abzieher müssen gesichert werden, um Bewegung oder Kollision zu verhindern. Die gesamte Last muss ausgewogen sein und darf 100 kg nicht überschreiten.

Nach dem Laden führt der DEZ-C756 automatisch die Spritzreinigung, das Reinigen mit reinem Wasser, das Luftschneiden und das Heißlufttrocknen durch. Die automatische Bearbeitungszeit beträgt ungefähr 13–38 Minuten, ohne manuelles Laden und Entladen.

ProzessFunktionZeitReinigungsmittelTemperatur
Manuelles Laden————
SpritzreinigungReinigung5–15 minWasserbasierte Reinigungsmittel40–60°C
SpritzspülenSpülen3–8 minReines Wasser40–60°C
Heißluftschneid-TrocknungTrocknung5–15 minHeißluft60–80°C
Manuelles Entladen————

Technische Spezifikationen der Reinigungsmaschine für Vorrichtungen DEZ-C756

SpezifikationDEZ-C756
Maschinenabmessungen1800 × 1550 × 1500 mm
ReinigungsbasketØ1000 mm rotierender Korb
Maximale Werkstückhöhe480 mm
Maximale Korbellast100 kg
ReinigungsprozessSpritzwäsche, Spülen, Luftschneiden und Heißlufttrocknung
Spritzdruck3–6 kgf/cm²
Luftversorgung0,4–0,6 MPa
Wasserversorgung0,1–0,3 MPa
Flüssigkeitsbehälterkapazität60 L
Stromversorgung380 V, 50 Hz, dreiphasig fünfadrig
Maximale Leistung27 kW
AuspuffanschlussØ125 mm
MaschinenstrukturEdelstahl
SteuerungsmethodeTouchscreen-Steuerung

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Aufbau der Reinigungsmaschine für Vorrichtungen

SMT Fixture Cleaning Machine Rotating Basket Device
Rotierender Reinigungsbasket
Der Ø1000 mm Korb ermöglicht es, Vorrichtungen durch den Spritzbereich zu rotieren. Abzieher sollten von schweren Paletten getrennt oder in einem geeigneten Halter gesichert werden, um die Klingenränder zu schützen.
SMT Fixture Cleaning Machine Cleaning and Rinsing Systems
Multidirektionales Sprühsystem
Spritzdüsen lenken Reinigungsflüssigkeit auf verschiedene Seiten der rotierenden Werkstücke. Der Spritzdruck kann überwacht und je nach Material und Kontaminationsgrad der Vorrichtung angepasst werden.
SMT Fixture Cleaning Machine Electrical Control
Getrennte Wasch- und Spülkreisläufe
Doppel-Pumpen und separate Flüssigkeitspfade verhindern, dass die kontaminierte Waschlösung für die Endspülung verwendet wird. Dies reduziert Rückstände von Reinigungsmitteln auf den gereinigten Bauteilen.
SMT Fixture Cleaning Machine Water Circulation
Zirkulationsfiltration
Wasch- und Spülflüssigkeiten werden während der Zirkulation gefiltert. Der waschbare Filter muss gewartet werden, wenn der Sprühdruck nachlässt oder Rückstände sichtbar werden.
SMT Fixture Cleaning Machine Air Drying System
Luftschneiden und Heißlufttrocknung
Das Luftschneiden entfernt Wasser von flachen Oberflächen und größeren Öffnungen. Die Heißlufttrocknung entfernt anschließend die verbleibende Feuchtigkeit, bevor die Vorrichtungen wieder in die Produktion zurückgegeben werden.
Automatic SMT Fixture Cleaning Machine Safety Lid
Sicherheitshülle
Gasfedern verhindern, dass der obere Deckel plötzlich schließt. Sensoren an beiden Seiten überwachen die Deckelposition während des Betriebs.
SMT Fixture Cleaning Machine Before and after Cleaning Comparison

Musterreinigung und Konfiguration

Geben Sie den maximalen Werkstückdurchmesser, die Höhe, das Einzelgewicht, das Gesamtgewicht der Charge, das Material, die Beschichtung und die Art der Verunreinigung an, bevor Sie die Maschine bestätigen.

Für Rakel geben Sie die Gesamtlänge, das Klingenmaterial, die Halterkonstruktion und die Art des Lötzinns oder Klebstoffs an. Polyurethanklingen und verklebte Baugruppen erfordern Tests zur chemischen und temperaturtechnischen Verträglichkeit.

Die Musterreinigung kann das Reinigungsmittel, den Sprühdruck, die Beladungsmethode, die Waschzeit, das Spülergebnis und die Trocknungsbedingungen bestätigen.

Branchen, die die Reinigungsmaschine für Vorrichtungen & Rakel DEZ-C756 verwenden

Automobil-Elektronik-SMT-1
Automotive Elektronik
Automotive-Steuergeräte, Sensoren und Beleuchtungsmodule verwenden spezielle Lötvorrichtungen. Flussmittel um die Auflagepunkte und geschützten Bereiche müssen entfernt werden, bevor sie die PCB-Positionierung oder den Lötzugang beeinträchtigen.
Luft- und Raumfahrt- & Verteidigungselektronik
Luft- und Hochzuverlässigkeits-Elektronik
Die Produktion mit hoher Zuverlässigkeit erfordert eine kontrollierte Wartung von Lötvorrichtungen und Druckwerkzeugen. Reinigungschemie und Prozessparameter sollten für jedes Vorrichtungsmaterial validiert und im Wartungsprozess dokumentiert werden.
LED- & Leistungs-Elektronik
Energie- und neue Elektronik
Wechselrichter, Batteriemanagementsysteme, Ladegeräte und Leistungsmodulen verwenden oft größere oder schwerere Lötvorrichtungen. Die 100 kg Körbeladung unterstützt die Chargenreinigung dieses Produktionswerkzeugs.
EMS & Vertragsfertigung
EMS und PCBA-Fertigung
EMS-Fabriken verwenden unterschiedliche Paletten, Träger, Tabletts und Rakel für mehrere Kundenaufträge. Die Chargenreinigung verhindert, dass Flussmittel und Lötpaste zwischen den Produkten gelangen, und reduziert die manuelle Reinigung während des Werkzeugwechsels.

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FAQs zur DEZ-C756 Halterungsreinigungsmaschine

Kann die C756 SMT-Drucker-Rakel reinigen?

Ja. Sie kann kompatible Lötpaste und Kleberückstände von Rakelblättern, Haltern und Baugruppen reinigen. Die Rakel müssen gesichert werden, um Bewegung oder Kollision zu vermeiden.

Nur wenn die Reinigungschemie für beide Kontaminationsarten geeignet ist. Stark mit Flussmittel kontaminierte Paletten sollten normalerweise von Präzisionsrakeln getrennt werden, um Kreuzkontamination zu vermeiden.

Der Halter kann einen Sprühschatten erzeugen oder die Rakel können zu nah beieinander geladen sein. Erhöhen Sie den Abstand, ändern Sie den Ladewinkel und überprüfen Sie, ob das Reinigungsmittel für die Lötpaste geeignet ist.

Kohlenstoffhaltiges Flussmittel kann eine angepasste Detergentkonzentration oder einen längeren Waschzyklus erfordern.

Tiefe Löcher, hohle Bereiche und überlappende Teile können Wasser zurückhalten. Verbessern Sie den Ladewinkel, erhöhen Sie den Abstand und überprüfen Sie die Luftzufuhr, den Heizer und den Abluftstrom.

Überprüfen Sie den Filter, die Düsen, den Flüssigkeitsstand und den Pumpeneinlass. Ansammelndes Flussmittel oder Lötpaste kann den Flüssigkeitsfluss einschränken.

Ja, wenn das Reinigungsmittel mit Aluminium und jeder Oberflächenbeschichtung kompatibel ist. Die Probenprüfung sollte auf Korrosion, Verfärbung oder Oberflächenänderungen geprüft werden.

Ja, viele Klapppaletten aus synthetischem Stein können gereinigt werden, aber ihre chemische und temperaturempfindlichkeit variiert. Bestätigen Sie die Verträglichkeit vor der Batch-Verarbeitung.

Das Reinigungsmittel ist möglicherweise nicht für die Spritzreinigung geeignet oder seine Konzentration ist möglicherweise zu hoch. Verwenden Sie einen schaumarmen, wasserbasierten Reiniger und verhindern Sie, dass andere Chemikalien in den Tank gelangen.

Der Korb unterstützt bis zu 100 kg, aber die Last muss auch ausgewogen sein. Eine konzentrierte Last auf einer Seite kann die Rotation und die Reinigungsabdeckung beeinträchtigen.

Es wird nicht empfohlen, als Ersatz für ein PCBA-Reinigungsmaschine. Bestückte Platinen haben unterschiedliche Material-, Sauberkeits- und Trocknungsanforderungen.

Die Installation erfordert 380 V Drehstrom, 0,4–0,6 MPa Druckluft, 0,1–0,3 MPa Wasserversorgung, Abfluss und einen Ø125 mm Abluftanschluss.

Senden Sie die Abmessungen des Halters oder des Wischers, das Material, das Batchgewicht und Proben von Verunreinigungen. DEZ kann eine Probenreinigung organisieren und das Reinigungsmittel, die Belademethode und die Prozesseinstellungen vor der Maschinenkonfiguration bestätigen.

Senden Sie Ihre SMT-Geräteanforderungen

Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.

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Telefon: +86 138 2338 9052

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