Röntgenstrahlen können versteckte Lötverteilung und Hohlräume unter kompatiblen Leistungsbausteinen und bauteilbeendeten Gehäusen untersuchen. Die Nachweisbarkeit hängt von der Materialstärke, Überlappung und dem Betrachtungswinkel ab.
Ja, nach Bestätigung der PCB-Abmessungen, Förderhöhe, Transferrichtung, festem Rand, Taktzeit und Kommunikationsschnittstelle.
Ja. Proben können vor der Auswahl der Ausrüstung auf Reinigung, selektives Löten, Röntgeninspektion oder BGA-Nachbearbeitung bewertet werden.
Senden Sie uns die PCB-Abmessungen, den Produkttyp, das Bauteil-Layout, den Produktionszyklus, den Lötprozess, das Flussmittel, die Sauberkeitsanforderungen und das Inspektionsziel.
DEZ wird die erforderlichen Reinigungs-, Löt-, Inspektions- und Handhabungsgeräte empfehlen und feststellen, ob eine Offline- oder Inline-Konfiguration zum Produktionsplan passt.
Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.
