
Spreek direct met ons apparatuur-team
Röntgen kan verborgen soldeerdistributie en voids onder compatibele krachtcomponenten en onderaansluitpakketten onderzoeken. Detecteerbaarheid hangt af van de materiaaldikte, overlap en kijkhoek.
Ja, na bevestiging van de PCB-afmetingen, transportbandhoogte, overdrachtsrichting, vaste rand, cyclustijd en communicatie-interface.
Ja. Monsters kunnen worden geëvalueerd voor reiniging, selectief solderen, röntgeninspectie of BGA-herwerking voordat apparatuur wordt geselecteerd.
Stuur ons de PCB-afmetingen, type automotive product, componentlay-out, productiecyclus, soldeerproces, flux, reinigingsvereiste en inspectiedoel.
DEZ zal de benodigde reinigings-, soldeer-, inspectie- en handlingapparatuur aanbevelen en bepalen of een offline of inline configuratie past binnen het productieplan.
We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.