X-ray, uyumlu güç cihazlarının ve alt uca yerleştirilmiş paketlerin altında gizli lehim dağılımını ve boşlukları inceleyebilir. Tespit edilebilirlik, malzeme kalınlığı, örtüşme ve izleme açısına bağlıdır.
Evet, PCB boyutları, konveyör yüksekliği, transfer yönü, sabit kenar, çevrim süresi ve iletişim arayüzü onaylandıktan sonra.
Evet. Ekipman seçiminden önce temizleme, seçici lehimleme, X-ray muayenesi veya BGA yeniden işleme için örnekler değerlendirilebilir.
Lütfen PCB boyutlarını, otomotiv ürün tipini, bileşen düzenini, üretim döngüsünü, lehimleme sürecini, flaks, temizlik gereksinimini ve muayene hedefini bize gönderin.
DEZ, gerekli temizleme, lehimleme, muayene ve taşıma ekipmanını önerecek ve üretim planına uygun olup olmadığını belirleyecektir.
Lehimleme, PCBA temizliği, inceleme ve üretim verimliliğini optimize etmenize yardımcı olmak için SMT üretim uzmanlığımızı paylaşıyoruz.
