Fabricação de Eletrônicos Automotivos SMT

Os conjuntos de PCB automotivos devem operar através de vibrações, umidade e variações de temperatura repetidas. Ao mesmo tempo, os fabricantes devem manter ciclos de produção estáveis em ECUs, sensores, módulos de iluminação, sistemas de bateria e eletrônicos de potência do veículo.
Esses conjuntos combinam frequentemente componentes SMT densos com conectores de furo passante, terminais de alta corrente e dispositivos de potência.
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Desafios na Fabricação de Eletrônicos Automotivos

Juntos de Solda Expostos à Vibração e Ciclos Térmicos

Preenchimento de solda insuficiente, pontes, vazios e conexões fracas podem se transformar em falhas intermitentes ou permanentes durante a operação do veículo.

Componentes SMT Mistos e através de Furos

As placas automotivas frequentemente combinam processadores, sensores e pacotes de baixo pitch com conectores, terminais, relés e transformadores.

Componentes de Alta Corrente e Alta Massa Térmica

Cobre espesso, planos de terra, terminais de potência e grandes componentes requerem pré-aquecimento adequado e soldagem controlada.

Resíduo de Fluxo Antes do Revestimento Conformal

Resíduos ao redor dos conjuntos de solda, pinos de conectores e sob componentes podem precisar ser removidos antes do revestimento e da montagem final.

Conexões Ocultas de BGA, QFN e Dispositivos de Potência

Conjuntos de solda de terminação inferior e vazios em pads térmicos não podem ser inspecionados completamente da superfície da PCB.

Equipamentos para Produção de Eletrônicos Automotivos

Complete a produção de eletrônicos automotivos com equipamentos para preparação de PCB, manuseio SMT, ressolda e soldagem seletiva, limpeza de PCBA, inspeção por raios X e retrabalho de BGA.

Perguntas Frequentes sobre Eletrônicos Automotivos

O Raios X pode Inspecionar Eletrônicos de Potência Automotivos?

O raios X pode examinar a distribuição oculta de solda e vazios sob dispositivos de potência compatíveis e pacotes terminados na parte inferior. A detectabilidade depende da espessura do material, sobreposição e ângulo de visualização.

Sim, após confirmar as dimensões da PCB, altura do transportador, direção de transferência, borda fixa, tempo de ciclo e interface de comunicação.

Sim. As amostras podem ser avaliadas para limpeza, soldagem seletiva, inspeção por raios X ou retrabalho de BGA antes da seleção do equipamento.

Solicite uma Solução para Eletrônicos Automotivos

Envie-nos as dimensões da PCB, tipo de produto automotivo, layout de componentes, ciclo de produção, processo de soldagem, fluxo, requisitos de limpeza e alvo de inspeção.

A DEZ recomendará o equipamento necessário para limpeza, soldagem, inspeção e manuseio e determinará se uma configuração offline ou inline se adequa ao plano de produção.

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