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O raios X pode examinar a distribuição oculta de solda e vazios sob dispositivos de potência compatíveis e pacotes terminados na parte inferior. A detectabilidade depende da espessura do material, sobreposição e ângulo de visualização.
Sim, após confirmar as dimensões da PCB, altura do transportador, direção de transferência, borda fixa, tempo de ciclo e interface de comunicação.
Sim. As amostras podem ser avaliadas para limpeza, soldagem seletiva, inspeção por raios X ou retrabalho de BGA antes da seleção do equipamento.
Envie-nos as dimensões da PCB, tipo de produto automotivo, layout de componentes, ciclo de produção, processo de soldagem, fluxo, requisitos de limpeza e alvo de inspeção.
A DEZ recomendará o equipamento necessário para limpeza, soldagem, inspeção e manuseio e determinará se uma configuração offline ou inline se adequa ao plano de produção.
Compartilhamos nossa experiência em fabricação SMT para ajudá-lo a otimizar soldagem, limpeza de PCBA, inspeção e eficiência de produção.